意法半导体拟投资7.3亿欧元建设SiC新厂

近日，记者从意法半导体方面了解到，意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅（SiC）衬底制造厂，以满足意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求。根据官方信息，该新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。

图片来源：意法半导体

多年来，位于意大利西西里岛东部的卡塔尼亚工厂一直是意法半导体碳化硅研发及制造业务的最大基地，也是意法半导体现有的重要碳化硅组件制造厂。据了解，意法半导体新碳化硅衬底厂将比邻卡塔尼亚工厂，未来将成为欧洲首座6英寸碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。下一步，意法半导体计划在这座新厂开发8英寸晶圆。

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，目前由卡塔尼亚及新加坡宏茂桥工厂进行生产，封装测试等后端制造工序则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。此前，意法半导体提出，希望在2024年之前实现40%碳化硅衬底来自内部采购的目标。此次意法半导体建设新碳化硅衬底厂，或有望帮助实现这一目标。

这座新厂的建设也是意法半导体发力碳化硅业务的重要体现。公开信息显示，意法半导体计划在5年内投资7.3亿欧元发力碳化硅业务，这对于意法半导体推动碳化硅业务垂直整合的策略来说，是极为关键的一步。据悉，意法半导体的碳化硅投资计划将由意大利政府通过国家复苏暨韧性计划（National Recovery and Resilience Plan）提供资金援助，全面完工后可新增约700个直接就业机会。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“意法半导体正在推动其全球制造业务的转型升级，提升8英寸晶圆制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务，正在帮助我们实现突破200亿美元营收的目标。我们将在卡塔尼亚扩大营运，这里不仅是公司功率半导体专业技术的中心，也通过与意大利研究机构、大学和供货商紧密的协力合作，整合了碳化硅的研究、开发与制造。这座新厂将成为我们碳化硅垂直整合的关键，强化公司碳化硅衬底的供应，并不断提升产能，以支持汽车及工业客户迈向电气化并追求更高效率。”