MWC23｜芯片加持5G能力，半导体厂商秀内功

无论是持续演进的5G与WiFi标准，还是层出不穷的新终端、新体验，都离不开半导体技术的支撑。正在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC 2023)上，半导体厂商大秀内功，展示了一系列芯片及传感器、模组及参考设计以及面向新终端、新领域的技术方案。半导体的技术创新成果，正作用于通信标准演进、网络架构革新、用户体验升级的方方面面。

用户体验再创新

5G要真正触达用户，必须通过各式各样的产品和服务。在通信芯片、MCU、传感器等一系列半导体技术的支持下，5G技术加速向消费领域渗透，驱动终端产品与服务模式的持续创新。

（紫光展锐在MWC2023的展台）

本次展会上，紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案。5G新通话是基于5G 网络环境推出的新一代通话产品，通过5GVoNR超清视话、5G视频客服、无障碍通信功能、与虚拟数智人通话通话等功能，为客户提供可视化、多媒体、高感知的超清通话体验。日前，紫光展锐联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了5G新通话端到端DC基本能力验证，成为全球首个完成Data Channel实验室网络验证的芯片厂商。

（英飞凌与阿迪达斯合作开发的“5G交互式运动夹克”）

英飞凌展现了一系列推动5G智能交互的半导体技术。比如，英飞凌与阿迪达斯合作开发的“5G交互式运动夹克”可以实时反馈健身数据、随时随地连接网络并在紧急情况下发出SOS报警。基于MCU、传感器、连接模块等半导体产品的嵌入式系统，夹克衫变成了智能设备，消费者可以在不携带其他移动设备的情况下出门，获得智能化的运动体验。

Magic Leap打造的MR头显Magic Leap 2搭载了英飞凌和湃安德联合开发的3D iToF（间接飞行时间）深度传感器技术，通过更灵活的手势控制和更精准的用户交互，直观地连接现实和数字世界，能够应用于工业机械的远程维护和诊断、AI辅助手术治疗等强调精确性与可靠性的场景。

在智能时代，汽车不仅将成为车轮上的数据中心，也是5G技术覆盖的智能空间。紫光展锐面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的高可靠性需求。高通也推出了第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，不仅支持5G、Wi-Fi以及C-V2X（蜂窝车联网），还支持卫星通信，为采用双向消息通信的车内应用带来无处不在的连接。

通信网络架构再进阶

RAN（无线接入网）是运营商网络综合成本的核心部分，投资占比达到60%~70%，还是影响用户体验80％性能问题的根源。为了应对5G流量的指数级增长和流量模式的多元化，RAN架构也在持续向虚拟化、云化、开放化的方向演进。本次展会上，芯片厂商集中展示了对于vRAN（虚拟无线接入网）、ORAN（开放式无线接入网）、C-RAN（云化无线接入网）等新型移动网络架构的支持。

（集成英特尔vRAN加速功能的第四代至强可扩展处理器）

面向无线网络的功能可拓展性和部署灵活性需求，vRAN应运而生，使无线接入网的软件化和可编程化成为可能。ACG 研究公司预计，虚拟化整个 RAN 的网络运营商可以节省 44% 的总拥有成本

英特尔在本次展会推出了集成英特尔vRAN加速功能的第四代至强可扩展处理器，这款通用芯片将物理层加速功能完全集成到SoC中，无需外置加速卡，从而降低了系统复杂性和物料成本，使运营商能够在通用虚拟化平台上整合所有基站层。与上一代产品相比，该处理器能够在不增加功耗的情况下提供两倍容量，并额外节省20%的能耗。

相比强调虚拟化、软件化的vRAN，ORAN的特点是硬件白盒化和软件开源化，通过将硬件和软件解耦，使运营商在部署和升级网络时能够采取更加灵活的解决方案。

（ADI在MWC2023的展台）

ADI与Marvell展示了支持ORAN的5G大规模MIMO 参考设计平台。通过将ADI的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器相结合，缩短mMIMO射频单元和支持O-RAN特性产品的上市时间，降低40%的能耗，还能够缩小尺寸、减轻重量。

面临5G网络需求带来的能效和功耗挑战，以资源云化为目标的C-RAN通过集中处理、资源共享降低了基础设施投入，提升了网络资源的利用效率。

本次展会上，AMD和诺基亚共同宣布扩大合作，通过使用基于第四代AMD EPYC处理器的服务器为诺基亚云提供RAN解决方案，以帮助通信服务提供商实现其严苛的能效目标。诺基亚合作伙伴云RAN解决方案负责人Pasi Toivanen表示，随着5G核心和云RAN的通信服务提供商对其5G网络的性能和能效的需求不断增长，诺基亚与AMD看到了电信行业正在面临的挑战，将帮助合作伙伴和客户实现能效目标。

标准路径再演进

在MWC23，有“5.5G”之称的5G Advanced是万众瞩目的焦点。2021年4月，3GPP将5G演进的名称确定为5G-Advanced，也被称为“5.5G”。作为 3GPP 第 18 版的一部分，5G-Advanced进一步提升了网络基础能力，包括提高速度、最大化覆盖范围、增强移动性和功率效率等，并将 5G能力拓展到智能移动、工业自动化、虚拟现实等更多设备，更有效地支持高度沉浸式和交互式应用。

（高通在MWC2023的展台）

骁龙X75是业界首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。在本次展会，高通推出了骁龙 X75、X72和X35 5G的 M.2与LGA参考设计。其中，骁龙X75和X72 5G参考设计支持Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X35 5G参考设计率先实现了对5G NR- Light的支持。据悉，M.2 与LGA参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以更便捷地将调制解调器及射频系统功能集成到终端产品中，推动5G技术向计算、游戏、AR、VR等智能终端蔓延。

另一个备受关注的通信标准是WiFi-7,虽然正式版本还未发布，但相关的产品、技术、新兴应用已经陆续面世。高通曾在MWC2022大会期间推出Wi-Fi 7芯片平台高通FastConnect 7800移动连接系统，成为全球首款Wi-Fi 7的解决方案。在今年展前及展会期间，多款搭载高通FastConnect 7800连接系统的产品陆续发布，包括Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro、vivo X90 Pro+和iQOO 11 Pro、moto X40、红魔8 Pro、一加11、努比亚Z50以及荣耀Magic5系列。据悉，高通已获得超过175款Wi-Fi 7客户终端设计。