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半导体

汽车工业市场变化多样,芯片厂商如何实现可持续发展?

近日,恩智浦召开春季媒体沟通会。恩智浦多位高管围绕汽车芯片厂商如何在多变的市场中,不断满足新的用户需求并实现可持续发展进行了讨论。

汽车产业爆发式增长带来新需求

恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟业务总经理Jens Hinrichsen介绍,如今,电动汽车产品推陈出新的速度已经超过了此前的预期,且电动汽车市场也正在由一个小众市场转变为大规模的市场。预计到2030年,汽车中的电气化程度至少将达到60%。

汽车产业的爆发式增长,使得汽车领域的客户对恩智浦等汽车芯片厂商提出了诸多新的需求。恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol表示,目前,新的需求主要集中在三点。首先,客户的需求不再只是一组产品而是一个完整的平台。在软件定义汽车的趋势下,软件开发者和合作伙伴需要考虑从组装电子控制单元到为车辆开发整个软件架构,因此需要一个完整的以芯片为基础的平台来支持。

其次,汽车迭代周期在不断加速,也促使了平台开发周期的加速。越来越多主机厂要求芯片厂商在芯片样片出来之前,便提前进行虚拟设计和开发,对芯片仿真模型的需求也越来越大,从而实现大幅压缩开发周期。第三,在软件定义汽车的背景下,客户对车的要求不再是随着使用而慢慢损耗、功能慢慢退化,而是要求车能够随着使用时间的延长而得到升级迭代,其功能能够不断得到增强,以此来支持软件的升级换代。

可持续发展是核心

在市场新需求的引领下,Jens Hinrichsen表示,作为汽车芯片厂商,未来推出的每一项创新技术的核心必须具备可持续发展的要素。

Henri Ardevol介绍,技术的可持续发展可以体现在两个方面,首先,为了能给主机厂客户持续提供多方位的助力,需要恩智浦等车用芯片厂商提供可拓展的、支持软件复用的芯片平台。此前的开发模式主要是线性开发模式,每一个ECU(电子控制单元)都是作为一个硬件和软件的组合来进行开发,数据也被限制在该ECU中并且很难访问。而主机厂的愿景是无论功能还是服务,都可以在用户的使用过程中得到加强和迭代。因此,软件和硬件的开发周期必须要解绑,也意味着在同一个硬件平台上必须要能够支持软件的多次迭代。同理,一个软件平台也需要能够在多个硬件版本上运行,而无需重新开发、重新验证和重新集成,从而最终帮助主机厂客户大大压缩开发周期。

其次,随着软件创新周期和硬件创新周期的分离,对于软件和硬件需要进行联合设计。对此,恩智浦作为技术合作伙伴,与主机厂的交流更多聚焦在如何能够将芯片平台与主机厂软件架构相匹配。“以往我们和主机厂关注的焦点主要是硬件开发,因此,主要围绕着Tier-1以及每个ECU所需要的硬件产品的技术规格来开发。未来需要不断演变,需要从以硬件为中心匹配客户需求,转变到以软件为中心匹配最终用户的需求。”Henri Ardevol说。

责任编辑:沈丛


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