RISC-V走向商业成功，需瞄准存量还是增量市场?

很多机构预测，未来指令集系统架构将是ARM、x86、RISC-V三足鼎立。但是三足鼎立的远景对于RISC-V来说并不会从天而降，RISC-V如何发展才会取得商业上的成功，目前并没有清晰的商业路径。

存量市场or增量市场

“刘备之所以三顾茅庐要把厉害的诸葛亮请出山，不仅因为诸葛亮预测了未来将三分天下的趋势，更因为他给出了发展的路线图，先占领荆州，西进四川，再拿下汉中，站稳脚跟后，北伐关中，再派一名将军领兵北上，拿下长安，再东至潼关，与曹操、孙权逐鹿中原，争夺天下。“在日前举行的开源生态论坛上，上海处理器技术创新中心顾问，前英特尔全球副总裁、前英特尔中国研究院院长方之熙表示。那么哪些是RISC-V的”荆州““汉中”“关中“与”潼关“？又应以什么样的带兵打法才能够让RISC-V取得商业上的成功呢？

方之熙首先用一张表谈了RISC-V取得商业成功的标准。这是2021年第一季度全球半导体公司收入前15名排名，表上半数以上的公司都是以某种系统架构作为基础，开发了自己的CPU、MCU，表上第15名的公司第季度收入是25亿美元，全年收入约为100亿美元。“如果有一天以RISC-V系统架构为基础的芯片公司也能进入前20名或者前15名，每年营业额能够达到100亿美元，我们就可以说RISC-V取得了商业上的成功。“方之熙说。

“设计芯片需要确定目标，确定对应的市场，究竟是对应将来出现的增量市场，还是对应已经存在的存量市场？RISC-V芯片公司需要进行抉择。“方之熙表示，然后进一步分析了x86和ARM指令集架构发展的历史，他认为x86和ARM之所以拥有今天垄断PC和智能手机市场的地位，是因为他们抓住了新的增量市场机会，满足了新市场需求，x86抓住了PC，而ARM抓住了智能手机。

纵观IC产业的发展历史，指令集系统架构要想在存量市场赢得商业成功的例子并不多，只有英特尔的x86成功地打进了服务器和数据中心的市场，取代了Sun的SPAC和IBM的Power。“但英特尔是投入了巨大的人力、物力，用十年的时间才到达这样的位置。”方之熙表示。

那么对于RISC-V来说，机会在哪里？新的增量市场在哪里？按照挑战就是机会的原则，方之熙谈到了图灵奖获得者、RISC-V创始人David Patterson此前谈及的目前微处理器面临的挑战：一是在数据中心、智能手机和物联网市场，功耗问题越来越严重；二是安全、隐私和可靠性在当今的微处理器设计中越来越重要；三是缺乏用于新兴应用的微处理器技术，如物联网、人工智能、大数据、云计算、区块链等；四是几十年来微处理器架构缺乏创新、性能改进不到位，没有新思路；五是微处理器设计过于依赖软件生态。

工控领域将是RISC-V起飞的地方？

分析机构Semico Research预计，到2025年市场将总共消费624亿个RISC-V CPU内核，其中预计工业领域将是最大的细分市场，拥有167亿个内核。方之熙认为，从2021到2025年，RISC-V将取得长足发展，并主要集中在IoT领域，包括交通、通信、工控以及家电。其中工控将是RISC-V大展宏图很重要的领域。而RISC-V芯片要想在工控领域满足需求，需要关注几个重要的维度。

第一是工控领域芯片除了需要在性能、功耗与成本之间取得平衡，还需要根据不同的工艺需求增加相关特点，比如有的要求非常强的实时性，有的要求非常高的可靠性，有的要求更高容错能力，有的对信息安全要求很高，有的对软件与系统的兼容性要求很高。

第二是工控设备之间的特殊互联。工控设备之间连接，并不采用商用的4G/5G进行无线连接，而是通过专用的内网或者专网无线连接，有自己的频道，这是需要特别考虑的。

第三是工控设备的环境特殊性。消费电子领域的芯片（包括PC、手机）对环境温度要求不高，通常都是室温，但是工业环境对IC芯片温度适应性有很大不同，有的最高温度在125℃以上，有的在零下45℃以下。对芯片的封装提出了更高的要求，要求防腐蚀、防震、防潮，同时对测试也提出了更高要求，比如车载芯片、后台芯片，需要行驶100万公里才能通过测试。

如果工控将是RISC-V起飞的地方，那么产业需要在这个维度进行更多的探索，不仅仅是技术上，实现成本与性能功耗的平衡，也包括可持续商业模式的探索，还包括生态系统的建立，如何联合系统软件，建立强大的开发平台，推动上面应用开发大量的软件建立强大的生态系统。“好的球员是跑向球将去的地方，而不是球现在所在的地方。” 方之熙说， RISC-V的未来需要大家一起努力。