集成电路材料创新联盟（以下简称“材料联盟”）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会联合中国半导体行业协会集成电路分会，集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题，于4月17日～19日在广州共同举办了“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”，材料联盟会同中半协支撑业分会在此期间举办了“2023中国半导体材料创新发展大会”。
2023中国半导体材料创新发展大会现场
4月19日上午，材料联盟秘书长石瑛主持了2023中国半导体材料创新发展大会高峰论坛。来自制造封测企业、材料联盟理事及会员企业的代表280余人参加了此次会议。
本次大会特别邀请了业内知名专家通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士、上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士、北京科华微电子材料有限公司总经理李冰、安集微电子科技（上海）股份有限公司副总经理彭洪修副总经理、苏州昕皓新材料科技有限公司总经理张芸博士、上海集成电路材料研究院副总经理冯黎女士、TECHCET.LLC首席策略师和联合创始人Karey Holland博士及材料联盟石瑛秘书长分别做了精彩报告，从国际到国内，从先进技术到创新路径、从封测领域到材料各版块，从市场走势到产业突破全方位探讨材料行业发展。
通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士做了《芯粒集成封装的趋势》的报告，报告中就芯粒集成封装的应用范围、技术特点和市场推进进行了介绍，指出目前芯粒集成设计信号都是自制的，需要大尺寸的封装和高密度的连接，所以存在成本高、内应力大、I/O密度非常高、周期长的缺点，技术突破面对诸多挑战，最后总结了国内芯粒集成的发展现状及未来的技术趋势。
上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士在《中国电动汽车发展给国内功率半导体及材料带来的机遇和挑战》的报告中指出全球汽车工业正朝着电动化和智能化方向发展，汽车创新的80%来自芯片和电子工业，其中芯片是支持汽车电动化和智能化的核心组成部分。中国新能源汽车发展，给国内芯片和功率半导体产业带来很好的发展机会。
北京科华微电子材料有限公司李冰总经理在《光刻胶发展趋势与本地多元化供应规划》的报告通过介绍集成电路先进制程中的光刻技术演变，说明了I line、KrF、ArF、EUV等类型光刻胶的技术要求以及对材料的挑战。通过分析中国大陆芯片制造的技术节点现状及未来发展前景对应的不同类型光刻胶市场需求，结合不同光刻胶市场和供给情况以及先进IC制程对光刻胶验证过程的严苛要求，讨论了中国光刻胶面临的发展机遇与挑战。并分别以客户以及供应商的角度，探讨了如何进行光刻胶及原料等本地多元化供应的规划，做到供应自主安全。
安集微电子科技（上海）股份有限公司彭洪修副总经理在《集成电路湿法清洗技术》的报告中指出随着先进工艺节点的尺寸微缩，湿法清洗遇到更多挑战，包括小尺寸缺陷控制、HAR（高深宽比）结构清洗及干燥、新材料兼容性、安全环保及超高纯度质量要求等。结合湿法清洗技术要求，单片清洗机逐步取代槽式批处理机以降低缺陷，超临界二氧化碳逐步导入使用以避免HAR结构倒塌。从安全环保、性能提升及设备/材料优势结合角度出发，刻蚀后清洗液逐步从溶剂基、过渡到半水性、水性。
苏州昕皓新材料科技有限公司总经理张芸博士作了《此铜非彼铜也 - 晶粒结构的底层设计和实现》的报告，指出先进封装正在经历高速增长这也带来了很多创新的机会。Heterogeneous integration的一些特殊要求对材料和制程提出了新的挑战。她用三个不同的铜制程讨论了铜铜键合的要求，以及哪个制程更适合于铜铜键合的要求，且客户可以怎样达到低温键合并保证其它要求得到满足。
上海集成电路材料研究院冯黎副总经理作了《中国集成电路材料技术创新路径探索》的报告，她介绍随着集成电路产业深化发展，材料产业的发展与技术创新的路径升级日趋重要；指出新器件新工艺推动新材料新设备的创新发展，新材料助力半导体器件向先进制程发展。报告还通过分析当前中国集成电路材料技术创新的现状及问题，对未来技术创新路径提出新的思考方向。
TECHCET.LLC的首席策略师和联合创始人Karey Holland博士指出在全球芯片投资扩张的趋势下，全球材料细分市场正在发生变化，她在《美国晶圆厂扩张趋势及材料供应链展望》的报告中重点指出因国际形势变化，国际市场下行压力增加，阐述了正在寻求业务拓展的材料供应商在新趋势下将面临的机遇与挑战。
材料联盟石瑛秘书长在《中国集成电路制造材料产业现状及发展机遇和挑战》报告中分析了国内硅材料、光刻材料、特种电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、封装材料等专业领域主要产品成熟度，讨论了国内新形势下行业发展面临的机遇和挑战。
当天下午，材料联盟并行举办了新兴供需对接会和交流会，5家国内功率器件及先进封装企业和40家国内材料供应商进行了集中或一对一的闭门交流，为完善国内新兴半导体制造本土供应链提供了平台和有力支撑。
2023 ICMtia新兴供需交流会现场
2023 新兴供需对接会现场
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3月29日，中国电子信息产业发展研究院（又称赛迪研究院）发布了《2022年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2022年，我国家电市场零售总额为8352亿元，同比下降5.2%，但线上渠道和下沉市场家电零售额增长明显，稳住了市场总盘，体现了我国家电市场的韧性。
北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大精神，认真贯彻落实中央经济工作会议精神和党中央、国务院决策部署，总结2022年工作，部署2023年重点任务。
2022年9月16日，由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、广西壮族自治区人民政府联合主办的第五届中国—东盟信息港论坛将在广西南宁开幕。该论坛主要围绕数字经济发展和智能互联、数据互通、合作互利等开展交流研讨、建言献策，进一步推进互联网经贸服务、人文交流和技术合作。
为贯彻落实《国务院关于印发扎实稳住经济一揽子政策措施的通知》要求，加快推进数字化助力消费品工业“三品”战略实施，进一步提振消费信心、挖掘消费潜力，巩固增强消费对经济发展的基础性作用，工业和信息化部近期组织开展2022“三品”全国行活动。中国电子报特开辟2022“三品”全国行专栏，报道活动进展、专家观点、政策解读，敬请关注。
11月30日，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界显示产业大会在四川省成都市开幕。全国政协副主席、民革中央常务副主席郑建邦以视频方式出席开幕式并致辞。四川省委书记王晓晖出席开幕式并宣布大会开幕。
11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪，工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。
11月12日，由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2022世界VR产业大会在江西南昌召开。国务委员王勇出席大会开幕式并发表重要讲话。江西省委书记、省人大常委会主任易炼红，工业和信息化部党组成员、副部长王江平，江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。
8月16日，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华，广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。
10月19日—20日，由工业和信息化部和江西省人民政府共同主办的2021世界VR产业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇出席大会开幕式并发表讲话，江西省委书记易炼红，工业和信息化部副部长王志军，江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。
5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2021世界超高清视频（4K/8K）产业发展大会在广州召开。5月9日，广东省委书记李希出席开幕式，广东省省长马兴瑞、国家广播电视总局副局长孟冬、中央广播电视总台编务会议成员姜文波出席开幕式并致辞。
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