美国电源厂商Vicor展现了多维度的企业发展战略，《中国电子报》采访了Vicror公司亚太区销售副总裁黄若炜，具体了解到Vicor今年的发展战略。
以往，Vicor的产品主要集中在DC-DC领域，而当前Vicor扩大产品阵容，实现从AC前端模块到负载点的完整设计链。
黄若炜向记者介绍：“在AC前模块中，其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米，可提供高达330A输出电流，占用电路板面积仅为名片大小，节省了设计空间。”
在供电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。
他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。
ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。
VICOR以前产品的市场定位主要锁定在高端市场，不过高端市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。
VICOR调整市场定位，“在坚守高端市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。
当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、国防/航空。通信领域涵盖400
VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。
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