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上游企业变革应对之Vicor从高端延伸到中高端

美国电源厂商Vicor展现了多维度的企业发展战略,《中国电子报》采访了Vicror公司亚太区销售副总裁黄若炜,具体了解到Vicor今年的发展战略。


以往,Vicor的产品主要集中在DC-DC领域,而当前Vicor扩大产品阵容,实现从AC前端模块到负载点的完整设计链。


黄若炜向记者介绍:“在AC前模块中,其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米,可提供高达330A输出电流,占用电路板面积仅为名片大小,节省了设计空间。”


在供电输出条件下保持高效率转换,有效降低了功耗损失,同时提升了散热性能,保证其转换效率。


他表示,整个产品阵容扩充后,可覆盖200W~300W的范围。同时,在价格和性能上,也力争做到业界前列。


ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上,转换效率达98%%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中,这可能是未来功率转换的发展趋势。


VICOR以前产品的市场定位主要锁定在高端市场,不过高端市场较小,未能充分地展现企业实力和产品优势。


VICOR调整市场定位,“在坚守高端市场的同时延伸到中端市场,因为中端市场份额巨大,对于VICOR来说,不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。


当前,VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、国防/航空。通信领域涵盖400
VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。


 



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