12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市人民政府副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。

第十六届中国国际半导体博览会（ICChina 2018）在上海举办，共设立了半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。紫光集团、华润微电子、晶方半导体、东京精密等多家行业知名公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。本次展会参展企业涵盖领域广泛，存储、封测、装备等领域核心企业百花齐放，向观众展示了集成电路发展现状以及最新的工艺产品。

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”于12月11日一13日在上海召开。本次大会共有中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家参会；展会现场吸引了紫光集团、中芯国际、华润微电子、大唐电信、兆芯、兆易创新、比特大陆、豪威科技、华夏芯、罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等200多家国内外企业参展。