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赛迪智库集成电路研究所所长王世江：2019年中国半导体产业发展态势保持良好。上半年，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头；设计业增速较为明显，多数企业同比增长，部分企业甚至翻番；制造业的发展也极大促进材料和设备业的发展。
赛迪智库集成电路研究所所长王世江：2019年处理器新工艺推出将促进处理器市场的发展。Intel 10nm工艺持续推迟，一定程度上影响了换机需求；下半年10nm工艺的推出有望对服务器和PC市场带来一定推动作用。AMD 开始借助台积电7nm工艺，对PC和服务器处理器会带来一定冲击；人工智能的发展，将催生FPGA、GPU市场，预计这两块市场将达到百亿美元元以上；汽车、工业控制，AIOT等发展将推动MCU处理器的发展；Risc-V、Mips、POWER架构的开源将会催生一批新兴处理器企业。
赛迪智库集成电路研究所所长王世江：2019年设备存储投资下滑，先进逻辑工艺投资持续增长。设备投资下降主要集中在存储器生产线，先进逻辑工艺的投资仍在持续增加。Intel、TSMC等仍在加大先进工艺资本支出。特色工艺产线设备投资基本持平，未来随着12英寸产线的使用，未来对特色工艺投资将会持续增大。
安世半导体资深副总裁、中国区总经理张鹏岗： 半导体产业短期来看需要适应市场的放缓现状，但要为长期的持续增长做好准备。半导体分立器件市场目前正在放缓，但一旦宏观经济阻碍因素被消除，预计将恢复到3-5%的增长，这一趋势是由其他领域的汽车和这些应用程序中使用技术的增长驱动的。
安世半导体资深副总裁、中国区总经理张鹏岗：当下，半导体市场的趋势走向和全球GDP走向密切相关，半导体市场是持续增长的市场，主要得益于汽车、5G、人工智能的推动。未来，半导体市场的长期增长将朝着汽车电气化、汽车安全、5G、工业4.0和云计算等方向发展。
上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国： 科创板将助力中国集成电路产业链向高端挺进。在科创板标准指引下，集成电路企业、投资人形成共识，科技企业唯有科技不断进步才能推动企业持续发展，不断加强研发投入掌握高端技术是唯一出路；中国集成电路在中低端进口替代上已取得明显成绩，在科创板及资本的助推下，将不断向高端挺进。
上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国： 科创板为集成电路产业发展创造了历史机遇。科创板不需要盈利，对关联交易和单一大客户，员工股权激励放宽要求，严格的信息披露和退市制度；科创板为高科技创业投资提供了确定性更强的退出通道，将提高投资人对硬科技投资的风险偏好，更多的社会资本将愿意投入到集成电路领域；科创板使技术门槛高、创新能力强、核心竞争力强的科技创业企业获得资本的更多青睐，集成电路企业首当其冲。
上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国： 中国集成电路产业发展任重道远，手机、安防等消费领域专用芯片自主程度已相当不错，中低端本土化正在加速，高端通用芯片自主程度仍然较低；晶圆代工和封测已实现成熟制程及部分先进制程的自我供给；装备、材料、EDA和IP的自主程度仍然小于5%，短板非常明显。
上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国： 科创板是支持上海科技创新中心建设的重要举措。科创板的设立，是加快推进金融支持实体经济的需要，是改变我国创新能力不足现状的需要，是抢占未来国际竞争制高点的需要。从更长期的视角来看，中美贸易战中双方的核心诉求不在贸易，而在科技领域的角力和竞赛。我们在基础材料，基础软件，芯片和操作系统等方面仍然差距明显，只有建立一个长期支持研发创新市场化制度，引导社会资源投入创新与研发才是出路。 2019年7月22日，科创板鸣锣开市，25家企业首批登陆科创板。截至9月1日，上交所共受理企业一共152家，上市企业28家；待上市企业1家。已上市企业的平均累计涨跌幅已达148.35%。集成电路行业在首批登陆科创板的25家企业中占据5席，截至目前28家上市公司中占据6席，占比21%。目前已受理的152家企业中，集成电路占了14家，占比9.2%。
博通集成电路（上海）股份有限公司董事长兼总经理张鹏飞：ETC节能减排效果明显，交通运输部2017年公布ETC联网运行一年的数据，减少开支10.9亿元，减少一氧化碳排放38000吨，较少碳氮氢化合物。推动ETC，政府政策驱动的效果显著，2015年到2016年实现ETC全国联网，2018年部分省市试点取消省界收费站，2019年基本实现取消省界收费站车辆使用ETC比例达到90%以上。
博通集成电路（上海）股份有限公司董事长兼总经理张鹏飞：目前世界各国应用ETC的情况看，在美国电子不停车收费方式已经成为美国回收公路投资和养护费用的高效手段，最著名的联网运行电子不停车收费系统是EZ-Paas系统。在日本，从2000年开始大阪、名古屋等多条高速公路ETC建设，共计约100多个收费站，400多条ETC车道，ETC用户已经超过1563万。各国ETC安装率，日本90%，韩国为80%，中国为34%。
博通集成电路（上海）股份有限公司董事长兼总经理张鹏飞表示：我们正在从交通大国向交通强国转型，交通强国战略的推动将加速智能交通产业发展，交通强国战略要求从过去侧重提高运输能力过渡到侧重改善服务质量和效率，从侧重依靠投资过渡到依靠科技创新，在未来城市化进程和机动车保有量大幅攀升的双重因素推动下，智能交通行业将高速增长。
博通集成电路（上海）股份有限公司董事长兼总经理张鹏飞表示：目前，我国铁路公路综合网络基本形成，铁路营业里程达到13.1万公里，为世界第一；高速铁路里程突破2.9万公里，超过世界高铁总里程的三分之二；公路总里程到达484.65万公里，全国99.99%乡镇和99.98建制村通了公路；高速公路里程达到14.26万公里，居世界首位。
施耐德电气高级副总裁李瑞： 中国的芯片电子行业发展非常快，同时也面临很多的困难、压力，在提高企业生产效率，尤其是在电子厂房投资巨大的情况下如何增加企业的竞争力方面，是目前行业普遍关心的焦点。除了人才、技术等问题，如何从能源以及建设和维护周期方面提高效率至关重要。 对于建设电子厂房而言，其对电力需求的要求非常高，一个电子厂房无论是做芯片还是面板，其都有大量能源的消耗，同时对电力可靠性要求也非常高。施耐德电气希望提供给用户完全透明、智能的，可以预知未来、预知故障的透明工厂。透明工厂这个概念跟以往被动的运维方式完全不同，其可以实现数据信息分析全合规、维护改造升级全预见、系统运行风险全掌控、设备运行状态全感知，从而保证整个产品、工厂的全生命周期管理。
施耐德电气高级副总裁李瑞： 目前两大趋势正在催生全球能源转型和工业革命，一是电气化，另一个是数字化。对于电气化而言，电力是整个人类工作、生活的基础，电气化仍然在快速的发展。一方面我们看到电力世界的变化，如新能源的应用，供电方式从集中式转变为离散式等，另一方面通过技术，造就了更加高效率、更加绿色、更加低排放的世界。对于数字化而言，物联网、大数据、人工智能技术正在不断发展。未来数字化可以极大影响电气化发展，能源使用、消耗可以更加安全、绿色。
北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯：算法会导致，处理数据的效率更加高效。如今的深度学习，需要打上上万个标签，在未来的十年时间里，整个AI算法还会有巨大的发展空间。软件会发生翻天覆地的变化，这就要求企业本身需要具有非常强的方向把握力，在不断演变的过程中，始终保持高的效率。编译器的优化与计算资源的有效使用也具有非常大的关系。
北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯： 三级自动驾驶是一个转折点，是人机交互的切换点。真正在产业界规模化量产的是辅助驾驶，三级自动驾驶大概在2023年出现。在算力方面来说，自动驾驶的需求越来越高。根据摩尔定律，在过去的发展过程中，推动的不仅仅是IP层，还有人工智能层，都受到推动。如果摩尔定律继续，未来1000美金，我们就能买到等同于大脑的算力。如果无人驾驶更加智能化，就需要等同于大脑的算力。
北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯： 智能计算产业十分庞大，很重要的应用场景就是车载，无人驾驶十分火热，是一个最有想象力的未来，人工智能计算在辅助驾驶方面，可以提高安全性。车载娱乐导航、人机交互、高精度地图，等方面都有巨大的市场。边缘计算的复杂同样很大，一辆自动驾驶车辆平均每天产生600-1000 TB数据计算，仅2000辆自动驾驶车辆产生的数据量超过2015年我们整个文明一天数据用量，大规模设备端部署需要成本效率。但自动驾驶带来的便利更值得关注。自动驾驶数据的爆炸更需要更强大的边缘计算产品接力。
北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯： 计算的变迁一直围绕终端的变化，计算终端变迁将助力计算机发展史，迎来AI新时代。5G时代将产生无处不在的AI节点，同时也会看到，时代主流的变化，智能机器的数量，将会数倍于全球总人口数，蕴含前所未有的商业机会。这对边缘计算来说，会有一定的发展空间。
英伟达全球副总裁Ashok Pandey（潘迪）： 从边缘到云，人工智能无处不在，人工智能正在经历AI计算、云AI、企业级AI到自主AI的进阶。目前，传统企业AI的渗透率不到3%或者4%，所以AI还是一个小孩子，需要成长，而且潜力巨大，所以AI需要更多拥抱，需要多一些“爱”。 秉承开放和标准的理念，英伟达为众多研发者和企业打造一个开放、开源的环境，为行业的大前景共同努力。英伟达的开源人工智能软件平台包括DGX服务器、英伟达超级计算机DGX SuperPOD、企业级服务器和云，覆盖医疗保健、消费者互联网和金融服务等领域。
高通公司全球副总裁雷纳·克莱门特：自动化不仅仅是关于智能，我们也必须要从内容向控制进行转变。做到及时的控制，必须使用边缘设备——边缘云。通过这样的技术，可以为客户提供定制化业务，也可以在边缘云上提供更好的网络服务，为公司、工厂或者私人网络提供帮助。但要把客户的设备能力和边缘云结合在一起，需要完全发挥5G的潜能，通过提升现在的通信服务，面向产业应用转型，创新全新的经验。
高通公司全球副总裁雷纳·克莱门特： 5G将会把工业推向工业4.0，推向下一个阶段，达到新的水平。未来会有更为先进的5G网络，更多可拓展的能力和可靠性、灵活的系统，处理器、人工智能以及增强现实、边缘计算，所有的这些都可以通过5G实现。 高通有一个案例，在工业物联网中使用专用5G网络，我们通过对技术的优化，使这个网络特别适合工业需求。通过这个网络解决了延迟的问题，而且因为是一个自有网络，所有的数据，尤其是敏感数据都会存储在本地的网络当中。
高通公司全球副总裁雷纳·克莱门特：5G将会影响到我们生活的方方面面，它会帮助我们实现未来工厂、自动化交通以及更为可靠的远程医疗。在咨询机构IHS的研究当中，5G经济时代将会在全球范围内，到2035年实现更多的行业将会产生12万亿的设备、产品、服务，这都是5G技术推动的，在未来，整个行业都有非常庞大的增长机会。
紫光展锐科技有限公司CEO楚庆： 关于5G人类历史上最野心勃勃的网络连接计划是让所有的石头都上网。而关于AI，人类历史上最野心勃勃的科技革命，是让所有的石头都说话，这是革自己的命。关于5G与AI的关系，没有AI的5G是一条空船，没有5G的AI是搁浅的航船。基于此，紫光展锐向世界推出5G与AI的完美组合虎贲T710+春藤510。
紫光展锐科技有限公司CEO楚庆： 5G带来的第一个好处是网络速度快，速度提升7到10倍，很多网红们已经感受到了网络速度快带来的好处。第二个好处是密度高。比如嘉里酒店这样一个区域，可以有100万个接入，这样的接入显而易见不是为人而设置，因为这里聚集不了这么多人，所以它是为物的，是构成未来智能社会尤其是智能制造的基础。第三个好处是实时。一个有承诺的游戏，要求更高的承诺。第四是无缝升级。
紫光展锐科技有限公司CEO楚庆： 试商用的目标是商用，技术水平是商用，但仍然是试用网，做移动通信的人都知道，移动通信最重要的是频点，没有无线信号移动通信是不存在的。只有网络才能有服务，这个频点一旦改变，就会对网络新的布局会产生非常深入的影响，包括网络规划，蜂窝怎么布，频段应该怎么划分，要解决这些问题，需要经过多轮网络优化、重整、调整，包括调整网络模型，最终才能够成为具有服务价值的网络。
紫光展锐科技有限公司CEO楚庆： 5G到底来了没有？目前已经有5G手机在销售了，而且一些公司的5G手机相当热销，甚至是刚问世，今年的产能就全部订光了。这样的事实证明人类是非常生机勃勃的，对未来充满了希望的。各种各样的信息都在显示，5G非常近了。但要想享受到5G的服务还需要一点时间，现在只是商用试验网。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军： 未来，中国集成电路产业应抓住第五代移动通信、虚拟现实（VR）与增强现实（AR）、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军： 中国集成电路设计业的产品分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有8个领域，企业的数量都在增加。从事通信芯片设计的企业从2017年的266家增加到307家，对应的销售总和提升了16.34%，达到1046.75亿元；智能卡企业从上年的62家增加到71家，但销售总和下降了0.72%，为138.14亿元；从事计算机芯片设计的企业数量从去年的85家增加到109家，销售大幅提升了180.18%，达到359.41亿元。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军： 2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，比2017年的2073.5亿元增长21.5%，增速比上年的26.1%回落4.6个百分点。在全球集成电路设计业的占比将再次提高。可喜的是，中国集成电路设计业的销售统计中，近乎100%是由中国本地企业贡献的。 2018年，中国集成电路产业各主要环节继续维持两位数的高速增长，设计业和制造业的增长率超过20%，但封测业增速回落到20%以下。其中，芯片制造业增速最高达到25.6%；设计业位列第二为21.5%。封测业销售额第一次超过2000亿元。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军： 2018年中国进口集成电路4176亿块，价值3121亿美元；出口集成电路2171亿块，价值846亿美元，由此产生的贸易逆差创下历史新高，达到2275亿美元。
美国半导体行业协会总裁兼CEO 约翰•纽菲尔： 在此不确定的时代，如何延续半导体这一关键领域的创新？我认为有四个关键性支柱，一是致力于促进自由开放的市场，这就需要各国政府协同努力改善全球自由贸易环境，随之带来的好处不仅仅是半导体行业的繁荣，更将促进经济自由发展，带来更多商机。其中，“关税”问题值得关注，各国政府需要回到谈判桌前，实现双赢。二是增加研发投入。当前，全球领先的半导体公司几乎有70%的资金用于研发，同时，政府也应继续增加创新研发资金投入，尤其是关键性技术。三是坚持加大半导体人才培养力度，加大从大学、其他公司吸引人才。四是注重保护知识产权，如果没有知识产权的保护，我们就无法发展产业，创新也将随之受阻，这是在做每一个人的职责。
美国半导体行业协会总裁兼CEO 约翰•纽菲尔： 作为数字经济的重要驱动力，半导体在近20年间取得了迅猛发展。半导体产业是全球性行业，这就需要全球半导体供应链各环节深度协作。然而，半导体产业也在逆风行驶——周期性衰退、创新成本上升、全球经济增长放缓、贸易关系紧张等成为关键因素。特别是在中美贸易摩擦等大环境下，半导体行业受到了一定影响，同时也影响了两国宏观经济。
美国半导体行业协会总裁兼CEO 约翰•纽菲尔：“集成电子技术的未来，就是电子产品的未来”是Gordon Moore先生于1965年提出的。事实上，半导体触及到了人们生产生活的方方面面——AI、IoT、增强现实、无人驾驶等领域。基本每一寸的半导体领域，都离不开摩尔定律。将200亿到300亿晶体管汇集在一张芯片上，我们才得以实现电子产品的操控。
默克公司副总裁 半导体材料解决方案全球研发负责人 樽谷晋司： 半导体材料对于半导体产业的创新具有很重要的推动作用，目前默克的高性能材料业务分为三个事业部，分别是显示科技事业部、半导体科技事业部、外观科技事业部，其中显示科技，主要提供用于电视、智能手机和平板电脑显示器的有机发光二极管、液晶、量子材料和光刻胶；半导体科技事业部，主要提供用于集成电路生产的电介质材料、胶体二氧化硅、光刻胶及其辅助材料、增黏剂、晶边清洗剂、沉积材料和其他辅助产品；外观科技事业部主要提供涂料、塑料或食品用珠光颜料，化妆品的活性成分和效果颜料，针对特殊需求的功能材料。默克电子工业的解决方案正在以更微型化的结构来延续摩尔定律，内存容量更大，处理速度更快，功耗更低，提升良性率，降低工艺成本。
默克公司副总裁 半导体材料解决方案全球研发负责人 樽谷晋司： 目前，指数增长的数据需求驱动电子信息技术市场的快速发展，而在电子系统市场中，半导体市场是电子系统市场中的最大部分。数据显示，电子系统市场规模将达到1.344万亿欧元，半导体市场将达到4280亿欧元，材料市场将为410亿欧元。
默克公司副总裁 半导体材料解决方案全球研发负责人 樽谷晋司： 回顾半导体产业的发展，它其实是由大趋势驱动的。现在，人工智能、自动驾驶、增强/虚拟现实、互联世界、物联网、大数据等六大趋势正驱动着电子信息产业的发展，数据通信以每年超过30%的速度增长，数据爆炸式增长将对电子设备产生巨大的需求。
默克公司副总裁 半导体材料解决方案全球研发负责人 樽谷晋司： 默克对中国的关注始于百年前在中国经营已经超过八十载，1888年：威利·默克到中国考察旅行，在一封信中他写道:“将来会有这样一个时刻，即使我们在欧洲也都必须重视中国。” 1931年，上海的Schmidt公司成为默克公司在华南地区的商业代理。1933年：怡·默克化工有限公司在上海成立，是默克在中国成立的第一家分公司。
默克公司副总裁 半导体材料解决方案全球研发负责人 樽谷晋司： 很人多认为AI可以推动下一代技术发展，我先来讲讲我们公司可以在推动下一代技术上做些什么，默克公司是世界上历史最悠久的制药与化工公司，拥有350年的历史。1668年，弗雷德里希•雅各布•默克购买了德国达姆施塔特的天使药房，标志着默克公司的诞生，目前莫克公司的主要业务涵盖，高性能材料、医药健康、生命科学，去年的销售额是148亿欧元，全球拥有51749名员工，去年用于研发的投入是22亿欧元。
新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽： 新思科技在AI做了很多工作，在我们的工具中，有很多的AI布局。我们利用数学和算法来解决很多问题，通过数据和深度学习，我们将AI推广到我们的客户。AI在各个行业的联系很重要，半导体、汽车、家电、物联网、金融等多个行业都有AI技术，AI机器人如何帮助决策非常重要的，因此跨学科的AI合作非常重要。
新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽： 物联网安全性也很重要，大家认为云很安全，但是传输、边缘计算都会影响其安全性。处理器、存储器等所有的硬件都需要考虑到网络安全性，工程师必须严肃的看待安全性问题，所以我们需要通力合作。软件的重要性也不容忽视，开源软件被人们普遍接受，人们不会把每个代码写下来，而是放在开源软件中，大家可以很方便的使用。软件在整个产品的设计中占了很大的比例，因此软件的安全也非常重要。
新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽： 世界对我们有三个要求，安全性、加密性，可靠性。物联网、汽车驾驶、AI等领域的安全性都是客户关注的重点。我们希望用我们的系统为人类服务，降低技术的复杂性，希望通过我们的技术保护人们的安全，增加可靠性可以保护人们的隐私。我们面临的困难都是一致的。例如，汽车领域，安全是非常重要的，特别是无人驾驶，安全是首要要求。在设计芯片的时候，汽车芯片有什么差别呢？需要准备很多文件来保证安全性和可靠性。手机或许没有十年历史，但是汽车的历史已经超过十年。所以需要严肃的看待安全性问题。
新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽： 陈志宽表示，中国在集成电路方面的发展历史悠久，这是一个令人振奋的事情。但是光有创新是不可以的，我们需要合作关系，半导体行业是全球性产业，合作伙伴非常重要。FinFET等发展过程都面临这些挑战，在半导体发展的过程中，合作和信任都发挥重要作用。半导体行业最重要的资产是信任，信任是需要赢得的，我们需要通过我们的产品来赢得信任，并不是单凭感觉，这是一种承诺，这并不是技术术语。
中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO 赵海军：中国是全球最大的半导体市场，今年大约占45%-47%。国内已经有了这么大的需求量，但国内已经有的供给还是非常小的。所以这里可以看到，一方面说话我们前途巨大，另一方面也说明有一些根深蒂固本质上的原因在阻碍着，要想更大就要克服这些阻碍。
中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO 赵海军：国内代工的发展历史，我选择了一个词“因为选择，所以不同”，中芯国际走过了过去19年的历程，存储器厂做了一年半以后废掉，因为它更先进的产品和技术出现了，旧厂没有用了。2011年以后，我们技术走向成熟，自己也能做出PDK、IP，使得中国的设计公司也可以来做。大家相信中国的集成电路一定出现野蛮的生长时期，做得办法就是“面多了加水，水多了加面”是误打误撞的。国内的代工厂有四个选择，做领导者，做变革者，做跟随者或者利基者，国内基本选择的都是做快速的跟随者。实现的方式是争取做大客户、大平台、大几率事件的第二供应商，做成以后再实现在细分市场做第一供应商。战略跟随的方法就是产能、低价、高质、快速。
中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO 赵海军： 集成电路具有周期性，一是整个经济发展过程中每四五年有一次周期，二是每一年都有周期，因为现在它的驱动是手机行业，手机并不是每个月都有新型号，而是4月份一次、11月份一次，所以半导体是第一季度最冷，二三季度比较热。今年预计是全球半导体行业的“小年”，主要原因有三个：一是去年存储器价格涨得太高，现在价格在回落，回到比较合理的价位。二是今年大家都热切等待着5G、人工智能的出现，很多市场都不投入新的产品，因为今年投入就是一个过渡期。三是国际贸易波动的影响，有人急着转移产业链，这些都对我们行业产生了影响。但中国的情况可能与全球的情况有所不同。
中国科学院院士、复旦大学校长许宁生：我国成立了国家集成电路创新中心——上海集成电路制造创新中心有限公司。是由复旦大学牵头，与中芯国际和上海华虹集团签署投资备忘录，共同组建《上海集成电路制造创新中心有限公司》；2018年5月通过了工信部组织的建设方案论证会，2018年7月在张江正式挂牌；创新中心定位是建设具有独立性、开放性、实体性的集成电路制造共性技术的研发平台。 围绕为高端核心芯片开发和自主制造提供技术来源，为我国集成电路产业技术提升提供服务，为产业发展提供人才支撑。创新能力建设是共性技术研发能力、行业服务与成果转化能力、国际合作能力和人才培养能力；共性技术研发：面向未来先进工艺，研发集成电路共性技术。聚焦新器件、新工艺研发、先进仿真和模拟技术、先进集成工艺等共性技术。
中国科学院院士、复旦大学校长许宁生：在存储器上，动态随机储存器(DRAM)技术面临电容瓶颈，因此无电容DRAM技术是未来的技术趋势。 动态随机存储器(DRAM)芯片是销售量和销售额最大的单一集成电路产品，用于电脑、手机等的内存，2018年全球DRAM销售约1000亿美元，多年来技术一直徘徊在17nm技术节点，遇到了电容瓶颈。动态随机储存器(DRAM)技术的解决方案是半浮栅晶体管，它巧妙地通过一个隧穿二极管(TFET)把浮栅和漏极连起来，用隧穿二极管控制对浮栅进行充放电，从而构成了一个全新原理的动态随机存储器单元。
中国科学院院士、复旦大学校长许宁生：集成电路技术是人类智慧结晶，集成电路技术把原本半个篮球场、重达数百吨的电子计算机变成了指甲盖大小、约50克，性能提升10的9次方的CPU；基于闪存芯片的30T容量的便携式硬盘，可以储存1000多万册书籍，相当于随身携带一个大型图书馆。 集成电路是一切高科技产品及应用的核心。芯片作为一个系统的中枢，就像人的大脑一样重要。
中国科学院院士、复旦大学校长许宁生：从1958年9月12日，美国德州仪器杰克·基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，正式被认可是2000年，杰克·基尔比因发明集成电路而获诺贝尔物理学奖，诺贝尔奖评审委员会的评价是：“为现代信息技术奠定了基础”。
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra：作为存储器和存储解决方案的领导者，美光一直帮助客户推动创新，提高着半导体制造和技术能力，并将持续投资于技术创新、制造能力和产品解决方案，致力于推动数字未来。这就要求半导体行业必须持续吸引源源不断的优秀人才加入、确保在尊重和保护知识产权的基础上建立一个全球框架、维持政府主导的半导体投资供需平衡。
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra：得益于先进的计算性能、更快的连接速度和新应用程序所需的实时数据分析，全球半导体行业的长期前景十分光明，产业将持续扩展。在过去20年里，全球半导体销售业务一直在以接近7%的年复合增长率发展，去年达到4690亿美元。中国如今是一个庞大的半导体市场，占2018年半导体销量的三分之一。
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra：随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产生活中利用信息的方式被深度优化。特别是在医疗保健、交通技术和数据访问等领域，半导体技术发挥着不可替代的价值，且在产业链中占据着越来越大的份额，成为世界经济的领先部门之一。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学：多年来，中国半导体行业坚持走创新发展和开放合作的道路，积极融入到全球半导体行业的创新网络中。今年上半年，行业的发展虽然也受到全球外部复杂环境影响，但中国半导体行业发展的韧劲更强，上半年全行业实现销售收入3048.2亿元，同比仍保持增长势头。全年看，尽管整体增长仍不乐观，但在5G、人工智能、汽车电子等新兴应用的带动下，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学：半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。自去年来，受全球贸易纠纷等外部因素影响，半导体行业也受到一定波及。尽管全球贸易体系面临挑战的不确定性在增大，但全球半导体行业同仁也在积极行动，协同应对，在今年厦门举办的第23届世界半导体理事会上，就共同推动全球半导体行业的健康发展达成了多项共识。与此同时，全球半导体技术仍在遵循摩尔定律加速演进、超摩尔定律也在蓬勃发展，在技术持续进步的驱动和5G、智能网联汽车、人工智能等新兴市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场处于不断上升的趋势。
工信部电子信息司司长乔跃山： 围绕集成电路产业的发展谈几点思考和认识： 一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展。 二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展。 三是坚持产业链完善建设，全面提升产业综合竞争力。 四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序。
工信部电子信息司司长乔跃山： 集成电路产业是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。一直以来，中国集成电路产业始终秉承“开放发展 合作共赢”的发展原则，充分利用全球资源，积极从市场、资金、人才和技术等多个层面深化国际合作，持续推进产业开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。中国愿意与世界各国加强合作，欢迎世界各国的企业在华投资和经营。目前，外资企业已成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
工信部电子信息司司长乔跃山： 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%。2018年，我国集成电路产业规模再创新高，实现销售收入6532亿元，同比增长20.7%。在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。
上海市人民政府副市长 许昆林：在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，解决行业先进工艺技术来源问题，力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。
上海市人民政府副市长 许昆林：近年来，上海把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。
中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山，介绍出席开幕式的领导和嘉宾，他们是:
上海市人民政府副市长 许昆林
中国科学院院士、复旦大学校长 许宁生
工业和信息化部电子信息司司长 乔跃山
上海市人民政府副秘书长 陈鸣波
上海市经济和信息化委员会副主任 傅新华
中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长 周子学
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra（桑杰•梅赫罗特拉）
美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer（约翰•纽菲尔）
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长 魏少军
中国半导体行业协会副理事长、紫光集团有限公司董事长 赵伟国
出席今天开幕式主论坛的演讲嘉宾有:
中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO 赵海军
新思科技公司总裁兼联席首席执行官 陈志宽
默克公司副总裁、半导体材料解决方案全球研发负责人 Shinji Tarutani（樽zūn谷晋司）
高通公司全球副总裁 Reiner Klement （雷纳•克莱门特）
英伟达全球副总裁 Ashok Pandey（潘迪）
紫光展锐科技有限公司 CEO 楚庆
博通集成电路（上海）股份有限公司董事长兼总经理 张鹏飞
上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长 沈伟国
安世半导体资深副总裁、中国区总经理 张鹏岗
中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长 王世江
出席今天开幕式的嘉宾还有:
中国半导体行业协会副理事长、中国电子信息产业集团有限公司副总经理 陈旭
中国半导体行业协会副理事长、华芯投资管理有限责任公司总裁 路军
上海华虹集团有限公司总裁 王靖
南通华达微电子集团有限公司董事长 石明达
天水华天电子集团董事长 肖胜利
瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长 Tomomitsu maoka（真冈 朋光）
SK海力士半导体(中国)有限公司总裁 徐根哲
三星（中国）半导体有限公司副总裁 池贤基
中国半导体行业协会常务副秘书长 宫承和
国际半导体产业协会中国区总裁 居龙
中国半导体行业协会副理事长、北京半导体行业协会执行副理事长兼秘书长 张志宏
中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长 徐伟
工业和信息化部相关司局领导；上海市相关部门领导；中国半导体行业协会理事单位负责人；有关高校、行业学协会负责人；产业链上下游主导企业代表；以及新闻媒体的朋友们，也出席了本次大会。
欢迎大家的到来！
第二届全球IC企业家大会即将开始
议程预览
9月3日-5日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）将盛大举行。本次大会的主题是 “开放发展,合作共赢”。中国电子报、电子信息产业网将全程直播报道！
