由于转移的像素颗粒数量极多（500 PPI 的 5 英寸手机屏幕需要 800 万个像素颗粒）、尺寸极小（要求微米级安装精度），这种薄膜转移技术又被称之为批量转移，或者巨量转移。将数以万计的 LED 芯片转移至 TFT 基板上，既要考虑良率又要注重效率，目前巨量转移的方式繁多，主要可分为三大种类：芯片连接（Chip bonding）、外延连接（Wafer bonding）和薄膜连接（Thin film transfer）。巨量转移技术百花齐放，目前尚无主流。

随着更多资金与参与企业的投入，Micro-LED的发展进度也更加明确化。例如友达曾对外表示，Micro-LED约在2年内可以实现量产；晶电也认为能在2021年之后进入量产；LG同样也规划在2年后量产。

而归纳主要参与企业的进度，最可能的大规模量产时间，将会是在2022年。

Micro-LED量产进度表

主要企业机构的Micro-LED量产进度

目前市场几个较具商用潜力的巨量转移技术，仍是以采用应力吸附并转移的方式为主，尽管单次吸附的晶粒数量较少，但可支持的晶粒尺寸却更小，同时也更精确，若透过可扩展的架构来实施，商用量产的机会非常大。

以隆达为例，除了在晶粒的微型化上着墨外，也已研发出自有的巨量转移技术。根据该公司的说法，其是采用静电转移的应力方式，把晶粒从基板上取下，并进行后续的转移。

而台湾工研院在今年CES 2020所展示的拼装型Micro-LED显示模块，是使用新一代RGB三色晶粒巨量转移技术的全彩显示面板，转移的良率达到99%以上。该技术是由「巨量微组装产业推动联盟」（CIMS）所共同研发，而其转移的技术基础也是使用应力原理。

美国新创公司Rohinni，是目前最受注目的Micro-LED技术供货商，该公司不仅与京东方合作，成立Micro-LED的合资公司，也与其他领域的企业，共同推动Micro-LED新型应用。而其最受关注的，就是专利的高速高量产的贴合技术。

台湾新创公司Mikro Mesa Technology，去年也宣布成功开发新的巨量转移技术，声称能够转移直径3微米（um）的LED晶粒，他们使用一种「无压合低温键结」技术，能够提高良率、降低成本，且单次转移尺寸接近4英寸，一次可完成数百万颗以上的转移，并可进行多次多色的转移，增加了大尺寸全彩色显示器的量产性。该公司目前正与中国大陆面板厂中电熊猫合作，预计两年后推出产品。

其他如友达、镎创、晶电、LG、首尔半导体和三星等，都已宣布自行研发巨量转移的技术，并陆续展示相关的样品，其中首尔半导体还透过子公司Seoul Viosys，进行小批的量产。但整体来说，都不外乎采用吸附、贴合的方式。显见使用这类以基础力学原理为基础的转移技术，在设备的研发与生产良率方面较合乎量产的需求。

Mini&Micro-LED产业链：

外延技术、巨量转移、检测技术、维修技术、全彩化、接合技术、驱动技术、背板技术、封装技术

Mini&Micro-LED应用：

超大室内显示屏幕、户外大屏、电视、超高清显示器、Mini背光、会议平板、投影机、穿戴式设备、手机、头戴式显示器、AR/VR、抬头显示器（HUD）等

Mini&Micro-LED企业：

显示屏：

利亚德、雷曼、洲明、康佳、联建、奥拓电子、鸿利智汇、迈锐、深德彩、科伦特......

封装：

国星、东山精密、木林森、隆达、亿光、东贝、瑞丰光电、聚飞、兆驰、希达电子、晶科、芯瑞达、晶台......

芯片：

三安、华灿、晶元光电、乾照......

IC设计厂商：

聚积、集创北方......

装备：

ASM、Konica Minolta、爱思强、大塚科技、中微半导体、北方华创、华腾半导体、上海微电子装备、新益昌、天准科技......