Arm亲自下场造“芯”？

近日有消息称，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家芯片制造项目。据悉，这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。

截至记者发稿前，Arm尚未公开透露该项目的具体细节和进展。记者就此事询问Arm方面，Arm方面表示没有收到相关信息，且对此事不予置评。也有消息称，该计划仅为原型测试，没有商业化意图。一旦确实Arm真的将要下场亲自造芯，不仅是对Arm以往运营模式的一大改变，也将对全球芯片产业造成重大影响。

不再做芯片界的“瑞士”？

Arm作为芯片设计领域的领先企业，总部位于英国剑桥，却几乎是全球公司都离不开的企业。目前，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构。苹果、AMD、英伟达等芯片巨头都非常依赖Arm的芯片设计架构，Arm在芯片架构上极具垄断地位。

市场渗透率如此之高的Arm 却不直接生产芯片，而是通过知识产权授权的方式，把设计图卖给芯片制造商，让芯片制造商根据设计图自行生产芯片产品。具体来看，Arm采用IP授权的商业模式，将芯片设计方案转让给其他公司，收取一次性技术授权费用或版税提成。据记者了解，一次性授权收费主要适用于中小型企业；针对高通、苹果等行业巨头，Arm一般采取版税提成方式，这些企业每生产一颗Arm架构的芯片，就需要给予Arm一定金额。

这样的模式，让Arm 成为芯片界的“瑞士”，不与任何芯片设计客户直接竞争，同时赚取丰厚的利润。根据Arm今年2月发布的2022年第三财季财报，第三财季Arm授权许可业务营收达3亿美元，同比增长65%。Arm还与四家重要客户签订了长期战略合作协议，权利金营收达到4.46亿美元，同比增长12%。

“拥有开放、中立特点的Arm，生态链囊括全球顶尖科技巨头。”中科院半导体所研究员石寅曾对《中国电子报》记者表示，Arm是全球性RISC微处理器标准的缔造者之一，同时也成功确立了授权费+版税的授权模式。

“Arm这种共享、合作的开放授权模式，极大地降低了自身的研发成本和研发风险。它以风险共担、利益共享的模式，形成了一个以Arm为核心的生态圈，使得低成本创新成为可能。”一位在Arm任职的业内人士告诉记者。

就在几天前，Arm宣布将与英特尔旗下芯片代工服务事业部（IFS）达成了合作协议。Arm相关负责人对《中国电子报》记者表示，Arm一直以来不断地与包括台积电、三星Foundry和IFS在内的所有晶圆代工厂合作，以促成基于 Arm架构的计算实现。

凭借中立特性屡尝甜头的Arm，近期却被传出在进行一个大胆的尝试：不再做芯片界的“瑞士”，而是要打造自己的芯片。据报道，Arm在过去6个月前就已经启动了自家芯片制造的相关工作，该芯片制造项目“比以前更先进”，且已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。

难解软银“近渴”

事实上，Arm之所以有造“芯”的举动，与其母公司软银的IPO计划有很大关系。2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm。在之后的很长一段时间里，软银自身财务状况却表现不佳。以软银最近的业绩表现为例，根据软银2022财年第三财季财报，软银第三财季净亏损7834.15亿日元（约合59.28亿美元），财政压力巨大。为此，软银一直在酝酿通过出售Arm来“回血”的计划。但去年，软银以660亿美元出售Arm给英伟达的交易告吹。为脱离财政泥潭，软银不得不开启IPO进程，计划在今年晚些时候推动Arm于美国纽约纳斯达克上市。

创道投资咨询总经理步日欣对记者表示，Arm上市有助于软银提升自身财政状况、控制债务水平，解决当下业绩不佳的“燃眉之急”。

但需要看到的是，尽管技术授权的商业模式让Arm获得了丰厚利润，但该模式也限制了Arm盈利的天花板，让Arm的盈利上限较低。Arm根据芯片本身的价值，按照一定比例来收取客户的费用，但芯片授权费用的比例哪怕提升1%甚至更高，对Arm的总体营收也不会有太大提升。与苹果、高通上千亿甚至上万亿美元的市值相比，Arm几百亿的市场估值实在称不上高。

目前来看，改变Arm的商业模式，同时增加Arm对研发和创新的投入，或许是进一步提升Arm市场估值的一剂良策。通过亲自打造自己的芯片制造项目，Arm能够展示自身的设计能力和性能优势，由此吸引更多的客户和投资者，最终达到提高盈利能力和市场吸引力的目的。

不过，在启动芯片制造计划之际，Arm还要有更多考量。

一方面，Arm放弃“第三方中立”地位，可能会与苹果、高通、三星、联发科等客户产生直接的竞争关系，进而影响Arm生态圈的构建，为产业链上下游的合作埋下隐患。比如，一些芯片公司可能考虑放弃Arm架构。

另一方面，芯片制造需要耗费大量资金、技术和时间，还需要很多人力和物力投入。庞大的资金投入会加重Arm的财政负担，不利于软银集团解决财务压力的初衷。

更重要的一点是，芯片制造需要久久为功。高通、苹果等芯片设计巨头当前成就的取得并不容易，背后是多代产品的迭代与改进，是十余年甚至更久的漫长投入。对于想通过芯片制造项目短期内获得更多盈利和更高IPO市场估值的Arm来说，造“芯”之举很可能是远水难解近渴。