首届全球IC企业家大会暨IC China2018在沪开幕

12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市人民政府副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。

罗文在致辞中表示，集成电路是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。

罗文强调，中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。2000年以来，中国集成电路产业取得了长足的发展，目前已经形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展格局。2017年中国大陆集成电路销售收入突破5400亿元。其中，外资企业贡献了约30%规模。在已建成的10条12英寸生产线中，外资和外资参股的有8条。与此同时，全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2001年以来年均复合增长率16.4%，2017年市场规模1.4万亿元。中国市场的快速增长成为全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入为跨国公司的成长贡献重要力量。

罗文指出，本届大会以“开放发展合作共赢”为主题，这是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。就集成电路产业发展，罗文提出以下建议：

一是坚持开放发展，共享机遇。加大开放力度，深化国际合作层次，持续推进产业链各环节创新发展。持续增长的中国市场，将继续给全球产业提供更多市场空间、投资合作机遇。二是坚持优化环境，共同发展。落实好现有支持集成电路产业发展的政策，内外资一视同仁，推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合，营造公平、透明的市场环境。三是坚持市场导向，共建生态。充分发挥市场配置资源的决定性作用，以企业为主体，引导产业优化布局。四是坚持融合创新，共享未来。围绕云计算、大数据、人工智能、工业互联网等重大应用需求，与全球集成电路产业界一道，做大市场蛋糕，实现合作共赢。

吴清在致辞中表示，上海全力落实国家战略部署，把加快发展集成电路产业作为上海建设具有全球影响力的科技创新中心的重要支撑点，通过加强技术研发、完善政策环境、推动产业链结构优化等举措，基本形成设计、制造、装备材料三足鼎立态势，上海成为国内产业链最完整、产业集中度最高、人才最集聚的区域。

吴清说，上海不断优化产业发展生态环境，致力于把集成电路打造为“上海制造”品牌的重要代表。近期，上海又启动建设了集成电路设计产业园，着力引进和培育世界一流的企业，力争打造具有世界先进水平的集成电路专业园区。同时，在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，不断扩大集成电路产业的规模，全力打造国内产业链最为完整、技术水平最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。他期待世界各地企业家坚持“开放发展、合作共赢”，融入上海集成电路产业发展的大潮，群策群力为上海的高端制造业发展贡献智慧、贡献力量，并希望工业和信息化部等国家有关部门继续关心支持上海的集成电路产业发展。

周子学表示，2018年全球半导体市场继续保持快速增长态势，中国集成电路产业依然保持高速增长。半导体产业是一个国际化非常高的产业，任何一个国家和地区不可能包打天下，一定是采取开放、包容的姿态，互相取长补短，才能实现共赢。中国半导体行业协会将秉承开放、合作的理念，努力为行业搭建合作交流的平台，为政府服务、为产业服务、为企业服务。

Matt Murphy表示，美国半导体行业协会囊括了美国半导体产业近9成的从业企业，通过鼓励开放、公平的实践活动，推动创新、扩大市场。中美之间有大量合作，涉及许多全球半导体产业的关键企业。中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场，去年需求占全球半导体市场的三分之一。为了促进产业繁荣，中美双方需要携手合作，共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。

在上午的开幕演讲环节，紫光集团有限公司联席总裁刁石京就中国芯片产业发展，Cadence公司CEO 陈立武就数据驱动经济，三星电子全球高级副总裁Greg Yang、瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国区董事长真冈朋光就中国业务发展，SEMI(国际半导体产业协会)总裁兼首席执行官Ajit Manocha就半导体产业新契机，中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山就新形势下集成电路企业的机遇和选择做了演讲。

在下午的主旨演讲环节，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武就产业发展历程和前景，美国半导体行业协会副总裁Jimmy Goodrich就全球半导体产业链建设，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔就产业的新挑战新机遇，美国高通公司中国区董事长孟樸就5G新生态，英飞凌科技公司大中华区总裁苏华就数字经济“芯”时代，安谋科技（中国）有限公司执行董事长兼CEO吴雄昂就智能互联，RISC-V基金会主席Krste Asanovic就芯片开源架构，武岳峰资本创始合伙人武平就产业机会做了演讲。

中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，工信部电子信息司副司长吴胜武，上海市经信委副主任傅新华、张建明，日本半导体行业协会代表Toyooki MITSUl ，韩国半导体产业协会CEO Nam Kiman，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，上海市集成电路行业协会理事长、上海华虹（集团）有限公司董事长张素心等出席了会议。

来自中国大陆、美国、德国、英国、法国、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家和专家学者齐聚上海，共享发展成果，共商发展大计。中国半导体行业协会及理事单位负责人，有关高校、行业学协会负责人以及产业链上下游主导企业代表也出席了会议。

本次大会除主论坛外，12月12日还将举办六场分论坛：集成电路设计技术与创新论坛、先进封装技术创新论坛、集成电路产业链创新发展论坛、半导体产业投资与创新论坛、2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛。分论坛突出专业、专注特色，为新技术、新产品落地、产业链协同合作搭建平台。

与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018），作为半导体领域最顶级的展会活动之一，共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业，中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业，长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业，北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业，以及罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等国际公司，日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。