中国移动：TD-LTE多模走向商用

当业界和媒体把目光都聚焦在TD-LTE各个测试阶段时，从去年下半年到今年，默默发展的TD-SCDMA终端发生了质的飞跃。“今年我们的目标是智能手机销量占50%%以上，争取达到60%%。”中国移动终端公司副总经理袁利华在日前举行的“2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨第四届联芯科技客户大会”上说，“今年我们肯定能够发展6000万用户，争取达到7000万到8000万用户。”庞大、稳定的用户规模，是TD-SCDMA的目标，是TD-LTE的基础。今年，将是TD跨越发展的一年。

TD-SCDMA终端质检严苛

中国移动的入库测试分为6大类，通过这6项测试，中国移动入库手机质量出现明显提升。

“一些终端企业抱怨中国移动入库检查流程太长，有的需要3个月到半年时间，影响了企业上市。”TD产业联盟秘书长杨骅说，“但为什么HTC的手机只用一个月就完成了检查?希望我们的终端企业首先进行自检，这样才能加快后期流程。”

杨骅所说的入库是终端进入中国移动采购名单之前的入库检查，已经成为TD终端企业非常重视的一道门槛。联芯在此次客户大会上推出了4款芯片，其中主打的是为TD-SCDMA智能手机设计的双核A9智能终端芯片LC1810，在其开发台平上，可以将从开发设计到运营商入库的时间缩短为3个月。

面对终端企业的抱怨，袁利华解释说：“产品的质量是产业链生存发展的生命线，仅仅从技术指标看TD-SCDMA已经不错了，但为什么消费者仍然对TD手机存有疑问，很可能是当初送了很多好机，而消费者的体验却并不好。当初发展TD终端急躁了一些，导致现在要花十倍的力量去重建口碑。”

中国移动的入库测试分为6大类，一是无线通信测试，包括3GPP一致性测试用例，实验室IOT测试;二是业务应用测试，包括各类基础业务及客户端业务;三是软件可靠性测试，包括MTBF稳定性、业务并发等;四是硬件可靠性测试，包括OTA、音频、结构、CMMB、射频的测试;五是外场测试，在北京、南京、杭州等城市不同路线进行;六是用户体验测试。通过这6项测试，中国移动入库手机质量出现明显提升。

“今年一季度，TD-SCDMA的销量达到1180万，同比增长125%%，3月份TD手机在3G市场上占比达到了31.3%%，创历史新高，明星产品不断涌现。”袁利华略显兴奋地说，“从去年开始，我们在减少单款终端补贴的情况下，仍然出现很多畅销的产品，截至今年3月份有9款产品累计销量超过100万台。”

智能机市场成主战场

2012年智能手机占比超过50%%，同时将大力普及WLAN终端，实现四网协调发展。

“2012年智能手机的占比超过50%%，争取达到60%%～70%%的水平，同时大力普及WLAN终端，实现四网协调发展。智能手机全部支持WLAN，预装WLAN客户端方便用户接入。中国移动自有业务客户端优选WLAN方式接入，与竞争制式同款产品相比，TD制式终端至少做到同质同价同期，努力做到价低质优先发。”袁利华道出中国移动2012年智能机的发展思路。

TD芯片企业的竞争也从2011年的功能较量转为2012年的智能机比拼。“联芯去年自研芯片的出货量超过了1000万片，今年会比去年更好。而且今年是智能手机大爆发的一年，所以如果在智能手机市场保持优势地位，就在整个TD终端市场掌握了主动。”联芯科技董事长孙玉望在接受《中国电子报》记者采访时表示，“经过两年多积累，我们在智能机方面做好了充分的准备。”

智能手机目前有两类架构，一种是采取应用处理器+Modem的架构，在这种架构下面，联芯约占70%%以上的份额;另外一类智能手机采用的是单芯片方案，就是把应用处理器和Modem集成在单一芯片里。在这次客户大会上联芯发布的LC1810是TD行业里面首款双核A9单芯片智能芯片，主频达1.2GHz，多媒体方面具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元。“我们感觉L1810芯片的推出会把整个TD智能手机的档次拉高一个级别。”孙玉望说。行业分析人士认为，基于这款芯片，终端企业既可以做出千元智能机，也可以推出三四千元的高级别智能机。

TD-LTE多模将形成商用能力

TD-LTE单模已经商用，TD-LTE/TD-SCDMA多模的商用能力将在下半年形成。

TD-SCDMA用户的日益壮大，使TD-SCDMA与TD-LTE的协调发展更有现实意义。TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模是业界公认的发展方向，有实力的企业将考虑TD-LTE/FDD LTE多模，为全球拓展铺路。

“无论在测试阶段还是商用阶段，无论是FDD还是TD，相对于整个产业链来说，终端芯片都是难度最大的环节。”中国移动研究院副院长黄宇红说，“我们很高兴地看到TD-LTE单模基本成熟了，在国际市场已经商用。多模芯片，特别是TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片也已经推出来，联芯也在发布性能更加强大的多模芯片。我们认为，多模的商用能力会在今年下半年形成。”

在此次大会上，联芯推出了具有标志意义的TD-LTE多模芯片。一款是可支持4G、3G、2G的LC1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法的TD-LTE多模芯片，率先满足LTE预商用背景下对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L，可以满足纯LTE 数据终端市场需要。