瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布

8月28日，瓴盛科技在成都重磅发布其首颗AIoT SoC产品JA310芯片，该款芯片也是瓴盛科技落户成都双流区以来自主研发的首款芯片。该芯片充分利用瓴盛研发团队积累多年的丰富的多媒体和手机芯片开发经验，成功在AIoT领域转型落地，实现了对公司深厚研发积淀的传承和再创新发展，更是进击当前新基建东风下万亿级AIoT市场中最响亮的产业集结号。

融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨致辞

瓴盛科技首席执行官肖小毛致辞

四川省、成都市、双流区相关领导，瓴盛科技股东方，瓴盛CEO及生态合作伙伴共同见证JA310的发布

智慧视觉SoC引领双产品线战略

新平台开拓万亿级监控与AIoT市场

据市调公司数据，全球物联网市场规模预计到2023年将达到11000亿美元，无疑移动通信芯片和智慧物联网芯片将是全球信息产业的核心竞争力，而这也是瓴盛公司战略聚焦的主赛道。公司明确了移动通信和AIoT芯片双产品线并进的策略，打造引领产业发展的全新移动计算平台。JA310系列的推出是瓴盛智慧物联网战略落地的关键之举。JA310采用业界领先的芯片架构，基于三星的11nm FinFET工艺制程，与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比，性能显著提升的同时功耗降低70%，在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。

视觉应用首要的需求是画质清晰流畅，无论在暗光、高对比度和快速运动等场景画面都需要有非常好的表现。为此，JA310采用双路通道专业级别监控ISP设计，单路支持高达4K@30fps的分辨率。而高压缩率的H.264/265技术确保低变形率、低延时和低码率，对于打造多种流媒体音视频混合算法提供了游刃有余的高性能解决方案。双通道ISP设计可以支持双摄像头传感器，能够有效扩大视野、增强画面细节，适用于距离测量、监控光学变焦、暗光效果增强、红外夜视、色彩还原，以及人脸识别等。此外，混合算力高达2Tops的独立NPU支持多种流行架构AI模型。通过ISP和AI算法深度融合，为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的“大脑”。而高达1.5GHz主频的高性能4核CPU对于终端设备多APP运行应用也毫无压力。现场还同期发布面向2K市场的AIoT SoC JA308。

软硬件解耦开放生态做大“朋友圈”

整合资源破局AIoT碎片化

万物互联定义下的物联网本身就决定了其场景的多样性和碎片化特点，而与人工智能融合下的AIoT更面临诸多挑战——需求尚未定型，产品功能、性能不断变化；市场培育期的单一品类体量不大，难以摊薄研发成本；差异化场景对AI算法各不相同，AI算法各自为战等。无论是对于软件、硬件或算法公司来说，AIoT描绘的万物智慧互联的理想世界背后都可能是重复投入的高研发成本和各自画地为牢的掣肘。以同样的视觉识别应用为例，食品监测设备对商品的数量、品种和品质进行识别与纺织品行业进行布匹质量检测以及硬件制造行业的产品质检，相关的解决方案在硬件、软件和算法上都会存在明显差异。

JA310面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网应用，力主打造开放式平台化解决方案。JA310不仅外围接口丰富，同时芯片平台实现了软硬件解耦设计，做到BSP与应用开发分离。应用软件可以基于软件模拟器进行开发，确保其生态内的海量开发者和社区资源能快速实现软件生态开发进程，保证安卓的应用可以快速复用到Linux，对客户后期APP的开发以及生态系统建设有极大的帮助。此外，开放式平台还使得基于JA310的系统实现了高可靠性和安全性，避免应用程序的任何故障造成导致系统宕机的危害。

在传统监控领域，终端设备已经从要能拍得清发展到要看得懂，瓴盛通过开发自己的算法并与国内的一些AI算法企业建立良好的合作，针对车牌识别、人脸识别等应用提供算法集成的解决方案。针对机器人应用方案整合对导航、测距、避障、路径规划等各种算法。目前，瓴盛与众多的合作伙伴密切配合，努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系。此外，瓴盛还将对各行业应用提供多种细分领域的交钥匙方案以降低进入的门槛，帮助更多的中小企业在细分领域的应用创新。在大会现场汇集了来自成都本地以及其他各地的产业合作伙伴，他们展示了基于JA310的丰富应用及场景化解决方案，包括视觉化校园食品安全信息系统，工业AI相机和智能布控球，数据化IPC和人脸门禁设备等。基于瓴盛交钥匙的解决方案以及生态伙伴资源支持，让这些产品在功能创新上走在了行业前列。

坚定赋能移动计算平台

与生态圈伙伴共举自主创新大旗

瓴盛科技CEO肖小毛在会上表示：“在来自董事会在财政和技术资源上的强有力支持下，瓴盛已经打造一支实力完备、工艺精湛，技术达到国际领先水平的团队，员工超过400人，目前已经形成‘一总部三大研发中心’的企业分布。瓴盛的稳健发展离不开国内良好的集成电路产业环境，瓴盛也希望能基于自身的芯片平台与服务，扎扎实实为合作伙伴、为社会创造价值，与各位产业界共同推动集成电路产业的生态合作与共享。”

融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨在致辞中则指出：“集成电路产业逐步进入‘拐点’，单点技术和产品突破已不够，需要全产业链生态联动，协同创新才能提升产业核心竞争力。瓴盛科技是融信产业联盟在智慧物联网和移动通讯产业链的重点布局企业。围绕瓴盛科技，联盟正同时积极布局产业链上下游的核心产业，打造以核心企业为中心的集成电路产业链良性生态圈，助力集成电路产业的发展与创新。”

AIoT解决方案JA310的推出揭开了瓴盛长久致力于泛视觉领域产业生态建设承诺的序曲，瓴盛科技未来还将推出更多的芯片以覆盖更广泛的领域，并通过更深入的产品与技术服务，深耕智能视觉领域实现产品颗粒度细化，从量变催生质变。

此外，瓴盛的移动智能手机芯片项目也已经开始启动。在充分利用已有成熟技术的基础上，根据瓴盛的工程师们在AIoT芯片开发过程中积累的FinFET工艺制程经验，下一步将重点推进移动智能手机芯片的研发，充分利用已有的软硬件生态系统成果快速实现量产。

在成都市双流区持续提升的国际化营商环境中，瓴盛将不断引领应用创新、引聚5G和物联网产业高端资源，打造强大的AIoT生态资源平台，为成都市构建具有国际竞争力和区域带动力的电子信息产业生态圈筑实核心支撑。