四维图新程鹏：智行天下 芯系未来

11月17日，在2022（第十七届）“中国芯”集成电路产业促进大会上，四维图新CEO程鹏分享了四维图新在智能出行芯片领域的实践与思考。

程鹏表示，任何一个行业的产品在考虑芯片算力时都必须站在未来的软件能力水平上去思考，智能驾驶从感知、定位到决策、规控的每个环节都需要大量算力，而数据和软件可以做到实时OTA，这就需要芯片算力必须冗余。在智能汽车产品上，上千颗芯片负责车上大大小小的各种功能，这些芯片的技术水平、价格区间、适用场景等都不同，适配到各家产品的特定架构、定位需求等也是千车千面。所以，智能汽车芯片领域是一个差异化与价值天花板极高的巨大市场。

巨大的市场也将激活巨大的市场商业价值，智能汽车内单车芯片价值占比也在逐年增长。从智能网联电动汽车BOM成本拆解数据来看，芯片成为了智能汽车的一大成本中心。不管是对于汽车行业还是芯片产业链来说，抓住智能网联汽车的这一关键灵魂和重大机遇将大有可为。
作为智能出行领域的科技公司，四维图新正是以数据-算法-算力为核心，构筑上层汽车智能化产品服务解决方案核心竞争力。

今年，四维图新智芯四大产品线9款芯片入选《2022长三角汽车电子芯片产品手册》，9款芯片被收录至《汽车电子芯片创新产品目录》，车规级MCU AC781x芯片荣获2022全球数字经济大会“数字经济产业创新成果”，智能座舱中控处理器芯片AC8015入围“汽车电子优秀创新技术与产品应用成果”。四维图新智芯服务全球500+款车型，累计出货量超过2亿颗，其中IVI SoC出货量超过7000万套件，MCU出货量超过3000万颗。