半导体一周要闻(2014.01.13—2014.01.17)

1. 2019年全球3DIC市场规模将达到75.2亿美元

据统2012年全球3DIC市场为24亿美元，预计2013-2019的年均增长率达18.1％。未来半导体业推进的动力之一是3D IC,所以密切关注它的成长。非常清楚谁能将成本下降，该项技术就能得到推广应用。

2. TrendForce：2014NAND需求可成长36%%

全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 调查，受惠智能手机、平板电脑与固态硬碟的强劲成长，2013年NAND Flash 需求年增率高达46%%，产值较2012年成长22%%，达到246亿美。而2014年在固态硬碟应用逐渐渗透到企业端用户带动下，预期NAND Flash需求可达36%%成长，产值可突破270亿美元。

3. 2014年我国电子信息制造业将增长11%%

在2014中国电子信息产业年会上，电子信息产业研究所近期指出，2014年我国电子信息产业将继续维持缓中趋稳，但产业发展质量有望进一步提升。其中，电子信息制造业产业增速将保持11%%左右。

4. IC Insights：2014年MPU销售额将增9%%

全球微处理器(MPU)需求将稳健增长。IC Insights指出，受惠智能手机、平板装置和嵌入式应用市场持续走强，以及企业界资讯科技(IT)资本支出回升，2014年总体微处理器(MPU)销售额预估将达667亿美元，较2013年的610亿美元攀升9%%。

其中，手机和平板用的应用处理器仍是主要成长来源，销售额年增率分别高达19%%和35%%，而个人电脑(PC)相关微处理器销售额也可望小幅上扬3%%，结束连续2年下滑的局面。

5. 锂离子电池：全年产量有望超54亿只

在由赛迪智库、中国电子报社主办的2014中国电子信息产业年会上，赛迪智库电子信息产业研究所指出，2013年，我国锂离子电池产业保持稳步增长势头，全年产量有望达到45.4亿只，创历史新高。

2014年，全球消费电子产品将继续在高基数上保持低速增长，电动汽车产量则持续高速增长态势，预计我国锂离子电池产量增长速度加快，但行业竞争存在进一步加剧的风险。

6. 台积电张忠谋：全球半导体产业今年将增5%%

在台积电举办Q4法说会上，张忠谋预估，智慧型手机今年整体出货量将年增25%%、来到12.4亿支，平板今年出货量则将年增约21%%、来到3.7亿台的水准。其中，高阶智慧型手机今年出货量虽放缓、估仅将微幅年增8%%，不过张忠谋续看好中低阶智慧机的动能，预估今年中阶智慧机出货量将年增22%%、低阶机种更将年增45%%。加上台积电的20奈米制程、28奈米HKMG制程拥优势，他预估，台积电2014年来自行动装置的营收将能年增35%%，而这股动能至少还将延续至2015年。

此外，张忠谋表示，受益于手机晶片效能(比方多模多核)不断推进，每支智慧型手机对台积电的营收贡献也可望一路提升，从2012年的6美元、2013年的8美元，到今年可望成长至11美元。因此，他强调，台积电今年将有更好的产品组合、拥有更好的ASP，并抵销台积电今年折旧金额升高的负面影响。张忠谋表示，台积电今年产品ASP将较去年提升几个百分点。

7. 华虹宏力荣获2013年度国家科学技术进步奖二等奖

2013年度国家科学技术奖励大会近日在北京人民大会堂隆重举行。以上海华虹宏力半导体制造有限公司为第一完成单位的“高性能嵌入式非易失性存储器片载芯片制造关键技术”获得2013年度国家科学技术进步奖二等奖。该项目成功研发了嵌入式浮栅型和电荷捕获型SONOS结构及0.18微米至0.13微米/90纳米的嵌入式非易失性存储器芯片工艺技术、内核模块和芯片测试、检测技术，打破了国外芯片制造巨头的垄断，实现了国内该领域集成电路尤其是智能卡芯片的应用和国产化，拥有70%%国内市场占有率，25%%国际市场占有率，保持了国际先进、国内第一的地位。

8. 富士通半导体推出定制化SoC创新设计方法

富士通半导体（上海）有限公司宣布，成功开发了专为28nmSoC器件量身打造的设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。

9. 中芯国际在纽约证交所股价冲到4.56美元

中芯国际在纽约证交所股价冲到4.56美元，单日涨幅达6.29%%。相比2013年2月时它的股价才2.63美元。为什么它的股价引人关注,因为它引进战略资金，让其它企业入股，如果没有利益回报，等于空话。江上舟在世时一直强调要给予投资企业有15%%的年回报，就指的是股价。

10. 英特尔关停fab 42

这条消息引得业界震动，在它的历史上好像是第一次。全球PC己连续7个季度出货量下降，加上它在移动芯片方面未能突破。虽然如此，英特尔仍是全球第一，无人可及。Fab 42计划投资50亿美元，是2012年兴建,是Intel首个量产14nm工艺晶圆的基地，此外Fab 42还将生产450mm规格的晶圆。奥巴马总统曾于2012年访问过fab 42。

同时，Intel CEO Krzanich承认英特尔高估PC 芯片的市场需求。Intel CEO Krzanich讲述它们的2013年业绩,全年销售额527亿美元，毛利率60%%,运营利润123亿美元及纯利96亿美元，每股盈利达1.89美元。Intel在Arizona的所有fab均有能力实现22nm与14nm工艺的量产。

11. 英特尔今年全球裁员5%% 波及5000个岗位

英特尔计划2014年裁员5%%，逾5000名员工将受到影响。该公司相关负责人表示，这属于调整公司的人力资源来满足业务需求计划的一部分。据称，此次裁员的方式包括提前退休、自然减员以及其他选择。英特尔目前正艰难应对PC销量下滑局面，并将重点转移至增长更为快速的领域。

英特尔最近发布的第四季度财报显示，净利润为26亿美元，同比增长6%%。但这份成绩单不及分析师此前预期。财报发布后，英特尔股价在纽约市场的盘后交易中下跌3%%。

12. 联发科威盛联手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA

IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展(CES)宣布进军4G市场;据了解，联发科也将同时宣布与威盛的合作计划，联发科将在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿电通最新CDMA专利技术。

据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片;联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。

13. 联华电子与ARM扩展28纳米制程合作

联华电子与ARM14日共同宣布，协议将在联华电子28纳米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平台与POP IP。

为了支持各种不同的消费电子产品客户，诸如智能手机、平板电脑、无线通信与数字家庭等，联华电子与ARM签署了此份协议，将提供先进制程以及完整的物理IP平台。

14. NEPCON JAPAN 2014：3D IC测试走向成熟

3D IC技术之所以在业界引起巨大的轰动效应，并使设计师对它趋之若鹜，是因为它对IC设计中提高性能、降低功耗与成本、在小封装中增加更多功能的传统标定，是一种替代性的新技术。不过，业界在向3D IC迁移过程中，在测试方面将面临三个挑战：一是晶圆测试中，芯片的缺陷率必须足够低，以保证封装后的良率。二是由于3D IC封装中最底层的芯片是外部测试接口的唯一接入点，因此在封装堆叠中，必须有一条将扫描测试图形从底层芯片传到顶层芯片的通路。三是具备堆叠芯片间互连测试的方法。

从NEPCON JAPAN 2014展会来看，已有越来越多厂商推出相关产品，高速、细微、3D、非接触式、高透率等性能不断提高。3D IC技术的完善，需要产业链的支持。从概念提出至今3D IC技术逐渐走向成熟，目前已有产品问世，这些成绩的取得也预示着相关产业链配套的成熟。

15. Marvell可能成英特尔晶圆代工下个大客户

英特尔对晶圆代工业务态度渐趋积极，今日消息称，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。花旗证券分析师Glen Yeung发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司首席执行官Brian Krzanich先前就曾说过要将这个业务开放给更多顾客。

英特尔之前就经常暗示，旗下晶圆代工业务愿意接受基频/应用处理器客户。英特尔假若愿意为Marvell代工，则会是一大转变，因为Marvell是采ARM Holdings的处理器架构，而非英特尔的x86。

16. 高通骁龙汽车解决方案面世

QNX软件系统有限公司近日与高通旗下全资子公司高通科技公司今日共同宣布，将在QNX CAR信息娱乐系统平台上支持骁龙汽车解决方案的高性能视频和图像能力，QNX CAR信息娱乐系统平台是构建互联信息娱乐系统的全面、基于 标准的解决方案。

这是完整骁龙汽车解决方案的首次部署，并在2014 CES展上在QNX参考车——一款特别改良的吉普牧马人上进行展示。骁龙汽车解决方案包括高通骁龙602A应用处理器，支持高分辨率、精细图像和人机界面，面部识别、手势识别和语音识别，高质量音频处理和图像拼接，及多样化高清显示屏和摄像头。高通Gobi 3G/4G LTE 调制解调器带来行业标准的多模蜂窝网络连通性，高通VIVE提供领先的车载无线和蓝牙连通性。这一强大组合实现了下一代互联信息娱乐体验，从复杂的用户应用到增强的3D导航到后座3D游戏。

17. 美国专利排行出炉：IBM摘冠 高通首次进入前十

据美国商业专利数据库(IFI Claims Patent Services)公布的最新数据显示，IBM在2013年中再次夺得美国专利数量桂冠，高通首次进入前十，谷歌和苹果公司则均进入前20名。数据表明，IBM共拥有6809项专利，创下历史最高纪录，在过去21年中一直都保持着领先地位。三星排名第二，佳能第三。

高通2013年中的获颁专利数量同比大幅增长62%%，排在第九位；微软则位居第五。排名前十的其他公司中有三家来自美国，四家来自日本（松下和东芝)，两家来自韩国(三星和LG)。谷歌和苹果公司均进入前20名，前者在美国的获颁专利数量为1851项，后者为1775项。

18. 业界声音——顾文军:中国半导体业进入从量变到质变的临界点

近日，电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来，2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。

莫大康点评：在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事，显然是站在个人立场。他的点评中我认为有两点引人思考：一是产业利益与企业利益之间不协调，导致企业满足于做成熟工艺赚小钱，而缺乏宏大的目标。二是国内芯片制造业国资当道，利与弊有待观察。

实际上，中国半导体业目前的态势反映了产业环境的不成熟，尤其是中国的12英寸生产线尚未跨过门槛，无论技术上还是规模上都要迅速赶上去。由地半导体产业的特殊性，当前中国决心要搞这个产业，就必须下大力气，前进慢了肯定不行。对于未来产业的艰巨性与复杂性大家的认识比较一致，然而产业的紧迫性方面尚有大的差距。更多的要站在企业立场去思考，企业进步的动力在哪里？困难在什么地方？