2017中国半导体市场年会在南京召开

3月23日～24日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”在南京江北新区举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同承办。

2016年是“十三五”的开局之年。在国家及各地各级政府的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化，集成电路市场稳定增长，企业创新能力进一步提升；同时，千亿元级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现，各地相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解，融资租赁等创新形式不断涌现。

2017年，我国集成电路产业进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道超车”的机遇期，更是发展的攻坚期。产业基金还将持续引领IC产业投资热潮，《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展，5G通信、人工智能以及量子通信等新兴领域的应用为我国集成电路产业发展不断提供新活力。

3月23日上午，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠莅临大会并致辞。工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰，南京市委常委、江北新区专职副书记罗群，中国工程院院士倪光南，清华大学微电子学研究所所长魏少军，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔等分别从目前国家政策、产业现状、核心问题以及未来方向等多个维度对我国半导体行业进行深入剖析。下午的CEO论坛则汇聚了半导体行业知名企业高层，就应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关问题进行深入探讨。

3月24日上午，应用创新论坛以应用创新为主题，重点围绕物联网、5G通信、节能环保、嵌入式存储和医疗电子等新兴领域展开深入探讨，共同把脉未来应用创新道路的发展方向；下午产融结合论坛针对我国半导体产融结合的现状及发展趋势，重点围绕半导体产融结合发展机遇、产业跨国并购、投融资环境、企业投资价值分析等方面展开全面探讨，为未来我国半导体产业的产融结合发展提供重要支撑。

会上，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同发布了“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”的62个项目并为获奖企业颁奖。中国半导体行业协会发布了“2016年中国集成电路设计十大企业，中国半导体制造、封装测试、功率器件、MEMS、设备及材料十大(强)企业”名单并为获奖企业颁奖。

据了解，作为江苏省暨南京市集成电路产业基地，南京江北新区把集成电路作为新区重中之重的主导产业，努力打造包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试、终端制造等各个环节完整的集成电路产业链，打造“芯片之城”。江北新区借助台积电公司，筹建全球智慧设计中心，加快推进集成电路发展;继台积电之后，行业标杆企业清华紫光、华大半导体以及华大九天等均落户江北，集成电路设计制造集聚效应显著，产业链基本形成。位于江北新区核心区的南京高新区，已拥有3家全国前10名的IC设计公司和一批IC产业链上下游支撑企业，并汇聚科教人才及金融资源，为实现江北集成电路产业2020年达到千亿元级目标、完善集成电路产业链做出贡献。