助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开

8月14日，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开，本次活动由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园等有关单位联合举办，工业信息化部、北京市委市政府及北京市人才工作局、科委、经济信息化局、中关村管委会等相关委办局、海淀区政府等有关领导，以及半导体行业协会，集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资机构、新闻媒体等200余人出席了当天的会议。为保证疫情防控安全，本次论坛严格控制现场参会人数，并首次通过海淀融媒、“集微网”线上全程直播论坛实况，3万余人在云端观看本届“芯动北京”IC盛事。

本届论坛旨在进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，积极响应《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》落地开展，以“助力新基建、开创芯动能”为主题，围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对，供应链调整与产业安全，以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇，邀请行业资深专家、高校教授、著名企业家深入探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，把握机遇，在危机中育新机，于变局中开新局，齐心协力，砥砺奋进，共绘集成电路产业发展新蓝图。

即将迈进21世纪第三个10年，随着数字“新基建”的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长。在中国从全球最大的半导体消费市场向自主创新深化改革的发展进程中，北京作为集成电路产业重要创新基地起到越来越多的示范及推动作用。

本届“芯动北京”具体议程包括开幕式、高峰论坛以及“IC设计与自主创新”、“产业与资本”、“人才与培养”三大分论坛。会议期间，行业专家学者及企业家们围绕数字新基建时代新兴信息科技领域的技术创新与应用等热点进行深度热议，以及对疫情冲击下的产业发展未来趋势等热点话题展开研讨。

芯动北京 盛大开幕

中关村发展集团副总经理韩柏出席本次论坛并主持了论坛开幕式。

中关村管委会二级巡视员刘航在致辞中表示，疫情肆虐的挑战，阻挡不了创新发展的步伐。中关村管委会将不断创新集成电路产业支持方式，加大支持力度，持续扩大以园区为载体，以产业生态为保障的体系探索，构筑中关村特色产业新高地。

海淀区政府副区长林剑华代表海淀区政府致辞，他提到历经四届的“动北京”论坛作为海淀区科研科创的交流平台，展现了中关村集成电路设计园服务企业成长和产业发展的能力，展示了海淀区落实国家发展集成电路产业战略、推动北京市构建高精尖经济结构、建设全国科创中心的重要成果，并衷心祝愿IC PARK早日建成引领中关村科学城北区发展新引擎！

开幕式上依次隆重举行了中关村新基建IC项目技术、产品新成果发布、“北京市工业芯片创新中心”揭牌仪式以及企业入驻仪式，相关领导与企业代表现场合影留念，一同开启北京IC产业新篇章，留下中国“芯时刻”。

人工智能、物联网、5G、云计算等下游应用领域的高速成长，为集成电路产业带来了强劲的发展动力。以园区兆易创新、探境科技为代表的九家集成电路企业的新产品新技术在开幕式上进行发布，这不仅是中关村自主创新的重要成果展示，更体现了我国集成电路产业将在自主研发创新的道路上乘风而上，持续蓬勃发展，成为稳定经济增长的重要手段。

为充分发挥北京在集成电路创新和市场应用方面的资源优势，推动央企与市属国企深入合作，经北京市政府批准，由中关村发展集团与北京智芯微电子科技有限公司、北京控股集团以及轨道交通、石油石化、市政设施等领域公司共同合作，发起成立的“北京市工业芯片创新中心”落地在中关村集成电路设计园，并成立了其运营公司“中关村芯海择优科技有限公司”，这是中关村集成电路设计园致力于提升工业芯片技术创新能力和国产化率，带动与培育一批优秀的工业芯片设计企业迈出的重要一步，也将进一步巩固北京市在国内工业芯片领域的领军地位。

北京市委常委、副市长殷勇、国家电网有限公司总会计师罗乾宜共同为“北京市工业芯片创新中心”揭牌；中关村发展集团董事长赵长山、国网信通产业集团公司董事长王政涛、中关村管委会二级巡视员刘航、京泰集团总经理杨治昌共同为“中关村芯海择优科技有限公司”揭牌。

2020年，面对疫情这场长期战疫，园区积极迎战克服重重困难，推出服务管家等一系列企业赋能举措，搭建健康完善的产业生态及多元优质配套服务，逆势而上，上半年吸引了10余家集成电路优秀企业入驻。

其中华澜微电子、豪威集团、地平线、康拓红外、绿晶半导体、思比科微电子、核芯达科技、广利核、海博思创、至臻信远10家企业代表在开幕式现场参与了入驻仪式。

国网信通产业集团副总经理兼智芯公司执行董事赵东艳作为企业代表在发言中对北京市经信局、中关村管委会等在北京市工业芯片创新中心筹备期间给予的大力支持表示感谢。未来智芯公司将以创新中心为主体，全面推动工业芯片自主创新，助力首都经济高质量发展。

工信部电子司副司长杨旭东对我国发展集成电路的重要性进行深入剖析。他表示，在产业迈向高端化国际市场过程中，集成电路的发展还需坚持内外兼修，夯实产业基础，推动产教融合。工信部电子司将继续大力支持北京集成电路发展，希望中关村充分发挥自主创新示范作用，努力建设世界一流的集成电路设计园区，助力企业做大做强，共同推动落实国家集成电路产业发展！

北京市委常委、副市长殷勇代表北京市政府对本届“芯动北京”论坛表示祝贺，他高度称赞了中关村集成电路设计园的发展效率和良好的产业生态。他表示，从两年前见证开园，到今天参加本届“芯动北京”，在中关村集成电路设计园的迅速发展中，感受到了北京市集成电路产业发展的勃勃生机。作为北京最重要的高精尖产业发展方向，集成电路产业要“在危机中育新机、于变局中开新局”，通过产业平台建设、政策支持、完善服务管家机制等方面的努力不断推动产业向前发展！

大咖云集 高峰论坛

开幕仪式顺利举办，随之“芯动北京”高峰论坛正式拉开帷幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持本场论坛。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、北京市经信局总工程师顾瑾栩、SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙、豪威集团研发副总裁廖青、英特尔中国研究院院长宋继强相继发表精彩主题演讲。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军发表《理性面对变局，选准发展方向》主题演讲。

北京市经信局总工程师顾瑾栩发表《抓住“新基建”机遇，筑牢“芯动力”根基》主题演讲。

SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙发表《创芯生态，共促发展》主题演讲。

豪威集团研发副总裁廖青发表《新豪威，新机遇》主题演讲。

英特尔中国研究院院长宋继强发表《芯片发展的智能X效应》主题演讲。

技术、投资、人才三大分论坛精彩纷呈

本届“芯动北京”分设“技术”、“投资”、“人才”三大平行分论坛，于8月14日下午同步开展并圆满落幕。论坛邀请数十位半导体领域资深从业专家、高校客座教授、投资专家莅临现场交流分享，在中国芯自主创新、人工智能、疫情时代产业投资以及人才培养基建建设等论题上碰撞思想火花，探讨时代芯机遇。

分论坛（一）技术论坛围绕“新基建与芯动能”的主题展开，由中关村芯园（北京）有限公司总经理李军主持，演讲嘉宾从国产EDA现状、新基建下的产品应用生态、新时代工业芯片发展等论题展开了专业探讨，充分发挥论坛的平台优势，加强技术交流，开展技术合作，提升研发水平。

分论坛（二）投资论坛以“创新与产业投资”为论坛主题，多名创投一线知名专家受邀到场参与交流分享。投资论坛上半场由启航投资创始合伙人龙宜彬主持进行，演讲嘉宾围绕疫情后的半导体投资、中国半导体创投、新基建下的半导体与5G投资几大方面进行前瞻性分享。

下半场海外创新中心项目发布由芯创集成电路设计基金总经理马建平主持进行，中关村集成电路设计园执行总经理兼芯创空间总经理许正文发表题为《“营造生态雨林 赋能创新创业——IC PARK的园区时间与创新探索”》的精彩演讲，提倡将投融资与实体企业紧密结合，通过投资支持产业发展，形成半导体发展良性市场，带动产业实现进一步超越。

随后论坛现场进行了中韩创新中心项目、中欧创新中心项目、中澳创新中心项目、中清创新中心项目四大创新中心项目发布仪式，通过开展扩大国际化创新项目落地深化国际合作促进国际交流，推动中国芯国际影响力。

分论坛（三）人才论坛主题为“‘芯’基建与人才培养”，论坛分上下半场，分别由中关村创新研修学院副院长尧川、中关村集成电路设计园产业部部长兼芯学院副院长董璐担任主持。来自中关村创新研修学院、中关村芯学院中科院微电子所、北京工业大学微电子学院、北京航空航天大学微电子学院等多所高校及科研院所的客座教授、专家学者进行学术交流人才培养专题演讲，对我国、北京集成电路人才现状、人才供需趋势、人才培养探索等相关议题交换意见、分享观点，探索芯人才培养的最佳模式。

芯动北京 芯动未来

作为北京集成电路产业创新体系的示范型园区，由中关村发展集团与首创置业两大市属国企联袂开发打造的中关村集成电路设计园自2017年开园以来，实现全方位升级。“芯动北京”中关村IC产业论坛已连续成功举办四届，为诸多中国IC企业在技术、市场、产品协同发展搭建交流平台，为主推中国半导体产业交流发展提供更多可能性。

开园以来，中关村集成电路设计园以一以贯之的发展理念、醇熟的商业运营能力、出色的资源整合生态赋能为入园企业、周边商业生活圈带来无限生机。

2019年园区在产业组织及产业生态核心方面打造“一平台三节点”多维立体化的服务体系，形成以面向企业全生命周期，全方位、全过程打造线上线下相结合的服务价值链的产业服务平台；以科研成果孵化和技术成果转化为突破口的孵化节点；以人才培养和人才供需平台建设为突破口的人才节点；以投融资服务和产业投资为突破口的投融资节点，立体体系带动产业生态，不断加大园区产业聚集，赋能园区内外IC企业，扩大国内经济大循环，助推产业发展。

2020年初，疫情的突袭让集成电路产业面临着人力和物力短缺、资金链吃紧、国际交流受限等发展问题时，IC PARK服务管家应运而生，从科学防疫质变为服务升级，从事项服务升级至全维生态赋能，作为中国集成电路产业园区的尖刀部队，亦是新冠疫情的逆行者，IC PARK率先实现专业化、精准化园区运营，以管家服务与企业共成长，全面开启“创新服务全维赋能企业发展”的芯路径。