财报现隐忧，这些领域承载厚望

近日，恩智浦、德州仪器、高通、三星电子、意法半导体和英特尔接连发布上季度业绩报告。从各自的营收和利润上看，除英特尔外，其他五家芯片巨头均为增长态势，但仅有恩智浦、德州仪器、意法半导体三家模拟芯片厂对第三季度持相对乐观态度，存储器芯片大厂三星，通信芯片大厂高通，以及处理器大厂英特尔都对后市看法保守。从这些芯片大厂的财报可以看出，全球半导体行业正在进入下行周期。而模拟芯片则表现出较强的抗周期特性。

六大芯片巨头财报表现不一

近日，多家国际芯片巨头发布季度业绩报告，虽然多数公司业绩良好，但对后市发展却趋于保守，折射出未来一段时间全球芯片市场的发展趋势。恩智浦第二季度营收33.1亿美元，同比增27.6%，较市场预期高出4000万美元；净利润为6.83亿美元，同比增长68%。德州仪器第二季度营收52.12亿美元，同比增长14%，好于分析师预期的46.5亿美元，且营收连续六个季度以两位数百分比增长；净利润为22.91亿美元，同比增长19%。意法半导体第二季度营收为38.37亿美元，好于市场普遍预计的37.6亿美元，同比增长28.3%；净利润为8.67亿美元，同比增长110.4%。

六大芯片企业第二季度营收情况

数据来源：根据公开财报整理

对于第三季度的展望，三家公司也持相对乐观态度。恩智浦预计第三季度营收将在33.5亿美元～35亿美元之间，高于分析师的平均预期33.2亿美元。德州仪器将第三季度收入预期上调至53亿美元。意法半导体预计第三季度营收约为42.4亿美元，高于此前预测的38.1亿美元，同时该公司还将2022年营收预期从148亿～153亿美元，上调至159亿～162亿美元。

但是，另外三家芯片巨头的财报却透露出“消极”信息。三星电子第二季度合并收入为77.2万亿韩元，同比增长21.3%，营业利润为14.1万亿韩元，同比增长12%，其中芯片部门营收为28.8万亿韩元，利润为9.98万亿韩元，低于分析师此前11.2万亿韩元的平均预期。这意味着消费者对电子产品及其使用芯片的需求正在降温。值得注意的是，存储器一向是半导体行业波动的风向标。作为全球最大的存储芯片厂商，三星电子的芯片收入降温给行业带来隐忧。

高通第三财季的营收为109.36亿美元，同比增长36%；净利润为37.30亿美元，同比增长84%。然而，高通预计全球智能手机出货量将下降5%，第四财季营收为110亿～118亿美元，未能达到市场预期。

各企业对下一季度的预期

数据来源：根据公开财报整理

英特尔第二季度则出现小幅亏损。受PC需求下降等影响，英特尔传统核心业务PC芯片和服务器芯片业务，下滑幅度达到两位数。其中PC芯片收入下降了25%，至77亿美元；数据中心芯片部门的销售额下降了16%，至46亿美元。英特尔当季收入为153亿美元，同比下降22%，创1999年以来最大降幅，净利润由去年同期的盈利51亿美元，转为亏损5亿美元。对于第三季度，英特尔的业绩展望为150亿～160亿美元，此前分析机构预期收入为186.2亿美元。另外，英特尔调低了2022年的业绩展望，预计全年实现营收 650亿～ 680亿美元。此前，英特尔的全年展望收入为 760 亿美元。

半导体下行周期到来

六大芯片厂商财报反映出，伴随着终端需求疲软、下游市场需求分化，本轮半导体超级景气周期正在迎来拐点。

IDC亚太地区研究主任Vinay Gupta分析指出：“高通货膨胀和货币紧缩政策的预期，已造成以消费者为主导的经济放缓，特别是消费电子产品方面的支出，正出现衰退的迹象，加上全球多国央行利息上升，将更进一步减缓这类支出。”

Gartner表示，通货膨胀加剧、能源和燃料成本上升，给消费者的可支配收入带来压力，影响了个人电脑和智能手机等电子产品的支出。因此预计2022年全球半导体收入约为6392亿美元，增长7.4%，而去年的增长率为26.3%。

对于明年的市场情况，分析机构的看法更加负面。德银预计，从2021年开启的本轮半导体超级周期最终将于2023年底结束，周期持续时间将达到51个月，在进入下行周期后，全行业营收或将从高峰下降约22%。Gartner则预计，明年全球半导体收入将收缩至6231亿美元。

汽车芯片亮点尚存

尽管整体半导体市场进入下行周期，但从几家芯片大厂的财报可以看出，汽车芯片市场依然表现出相当的活力。

来源：恩智浦

德州仪器是全球最大的模拟电路和数字信号处理器（DSP）制造商，相关产品大量应用于汽车当中。财报显示，德州仪器第二季度汽车芯片市场同比增长超过20%。恩智浦是最大的汽车芯片厂商。恩智浦第二季度汽车业务收入17.13亿美元，同比增长36%。预计下半年汽车产量将有所回升，2023年汽车产量增长率有望达8%，这将有利于恩智浦的业绩增长。意法半导体公司在汽车和工业市场需求保持强劲。财报显示，因汽车供应链的补库存周期和电气化以及数字化转型趋势的带动，意法半导体汽车业务积压订单能见度仍达18个月，远高于其目前的供应能力。

元禾璞华投委会主席陈大同指出，电脑与手机先后推动了集成电路产业的发展，今后20年的主要动力将是汽车。目前8英寸晶图产能依然不足，这其中车用IC占据了巨大份额。鉴于本轮缺芯的影响，未来集成电路产业的一大趋势将是8英寸的产能向12英寸转移。

Omdia半导体首席分析师何晖表示：“由于许多汽车制造商正在向电动汽车转型，并应用更先进的半导体相关技术，预计构成ADAS和新能源汽车动力系统的汽车芯片营收从2020年到2025年将翻两番。尤其在中国，Omdia预计智能电动汽车将成为继智能手机之后的下一个技术热点，将引领半导体行业进入新时代。”