2012年1月13日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术”33个项目。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;产品或技术应具有创新性和先进性,并拥有自主知识产权;产品或技术已经得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2009-2011年度;已经在2006-2011年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开,评选结果从2012年1月17日至2月9日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督。公示网站及报纸有:www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.textualetl.com及《中国电子报》。
业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据,向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术”项目。
主办方将于2012年3月下旬在苏州举行的“2012年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
联系人:吴京
单位:中国半导体行业协会
地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)
电话:010-68208591传真:010-68208587电子邮件:wjj@csia.net.cn
联系人:袁桐
单位:中国电子材料行业协会
地址:北京市北四环东路106号(惠中园小区)5号楼308室(100029)
电话:010-64498802传真:010-64476900电子邮件:yuantong@c-e-m.com
联系人:金存忠
单位:中国电子专用设备工业协会
地址:北京市海淀区复兴路49号(100049)
电话:010-68860519传真:010-68865302电子邮件:jinczh@yahoo.com.cn
联系人:任爱青
单位:中国电子报
地址:北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层(100044)
电话:010-88558829传真:010-88558819电子邮件:renaq@cena.com.cn
“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目 |
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序号 |
参评单位 |
参评产品和技术 |
一、集成电路产品和技术 |
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1 |
北京君正集成电路股份有限公司 |
JZ4770应用处理器芯片 |
2 |
深圳市力合微电子有限公司 |
OFDM电力线载波通信芯片LME2980 |
3 |
圣邦微电子(北京)有限公司 |
高精度运算放大器芯片系列 |
4 |
厦门优迅高速芯片有限公司 |
ONU智能型突发模式收发芯片(型号:UX3328) |
5 |
展讯通信(上海)有限公司 |
SC 8800G TD-HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE基带芯片 |
6 |
炬力集成电路设计有限公司 |
多格式高清解码多媒体处理器SOC芯片(型号:ATJ2279) |
7 |
联芯科技有限公司 |
基于TD-SCDMA基带芯片LC1809及智能终端解决方案 |
8 |
苏州博创集成电路设计有限公司 |
等离子平板显示器用200V SOI扫描驱动芯片PN096S3 |
9 |
江苏东光微电子股份有限公司 |
IGBT型LED开路保护用集成电路DGLP01 |
二、集成电路制造技术 |
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10 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
600-700伏深沟槽超级结MOSFET工艺平台 |
11 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
40纳米低功耗产品成套工艺 |
12 |
无锡华润上华半导体有限公司 |
绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术 |
三、半导体器件 |
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13 |
江苏宏微科技有限公司 |
2–200A,200–1200V超快软恢复外延型二极管(FRED) |
14 |
无锡华润华晶微电子有限公司 |
6英寸薄片双极高压功率器件制造技术 |
15 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
单芯片的高电压稳压二极管 |
四、集成电路封装与测试技术 |
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16 |
江苏长电科技股份有限公司 |
应用于RF PA的SiP LGA Moudle封装技术 |
17 |
无锡华润安盛科技有限公司 |
FCTQFN/FCSOP先进封装技术 |
18 |
天水华天科技股份有限公司 |
LGA-SiP封装技术 |
五、半导体设备和仪器 |
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19 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
ELEDETM 330高密度等离子刻蚀机 |
20 |
大连佳峰电子有限公司 |
IGBT全自动装片机 |
21 |
兰州瑞德设备制造有限公司 |
X62 360-1型单面抛光机(蓝宝石专用) |
22 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
SPL-1200型自动太阳能电池印刷系统 |
23 |
北京京运通科技股份有限公司 |
JZ-800/1000型多晶硅铸锭炉 |
24 |
江苏苏净集团有限公司 |
100L/min大流量激光尘埃粒子计数器 |
25 |
浙江晶盛机电股份有限公司 |
JSH800气致冷多晶硅铸锭炉 |
26 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
JXQ系列超硬半导体材料(Sic、Al2O3)专用金刚石线切割机 |
六、半导体专用材料 |
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27 |
宁波江丰电子材料有限公司 |
300mm集成电路用Ti、Cu溅射靶材 |
28 |
天津中环领先材料技术有限公司 |
节能型低压IGBT器件用6英寸区熔硅抛光片 |
29 |
有研亿金新材料股份有限公司 |
集成电路用超高纯铜原材料及200mm铜溅射靶材 |
30 |
杭州格林达化学有限公司 |
电子级光刻胶显影液四甲基氢氧化铵 |
31 |
河北普兴电子科技股份有限公司 |
8英寸快恢复二极管用双层外延片 |
32 |
江苏中能硅业科技发展有限公司 |
GCL法多晶硅超大规模清洁生产技术 |
33 |
天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
10-2Ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶 |
(排名不分先后) |
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