盘点2015年手机芯片行业：多极世界来临

C114讯 1月25日评论 2015年10月，芯片巨头Marvell最终放弃了手机芯片业务，既没有坚持做下去，也没有成功地卖给接盘侠，裁员千人引发员工围堵公司的风波，赔了钱还赔了人心，黯然离场。手机芯片这个技术密集、资本密集、投入高回报慢、门槛极高的行业，又少了一位竞争者。

英伟达、博通、Marvell陆续退出，2015年初业界预言的高通、联发科两强争霸的局面似乎即将出现。事实上，霸主高通在2015年祸不单行：中国反垄断和解最终缴纳61亿元罚金、调整专利授权费，旗舰产品骁龙810被大客户三星弃用，导致业绩大幅下滑；春风得意的联发科遭遇满血复活的展讯，然后毛利一路下滑、股价腰斩，在“大基金”的强大威慑力下，前景突然变得扑朔迷离。

2015年的手机芯片行业，掺杂了太多技术、产业之外的因素。正是这些因素，让行业的未来充满了悬念，创造了一个精彩而悲壮的多极世界。

中国市场左右棋局

2015年，独立手机芯片厂商只剩下高通、联发科、展讯等寥寥数家。按照IT产业的“70:20:10规律”，经过近10年的优胜劣汰，高通、联发科占据行业前两位、展讯等其他芯片厂商分食剩下的10%%的格局基本确定。不过，2015年以及肇始于2013年底的一系列事件，对高通和联发科的稳固地位形成了强力挑战。

对高通而言，2013年底中国发改委宣布调查反垄断，且持续到2015年，导致其在中国的专利授权业务和企业形象都遭受了较大损害，甚至引发了手机芯片业务分拆、出售的猜想。2015年高通净利润大幅走低，其中一方面因素也是专利授权费用的减少。此外，骁龙810遭到大客户三星弃用，也严重影响了高通的业绩。

不过，联发科并没有抓住机会“趁你病要你命”。2015年3月，联发科发布了中高端处理器新品牌Helio，花费百万征名，最终选择了“曦力”作为中文品牌，可谓十分失败。相比高通骁龙的霸气和浓浓的“中国风”，曦力这个名字对中国人而言几乎没有任何亮点，1年过去产生的影响力也极为有限。同时，曦力首款处理器Helio?X10用在小米的低端手机上，所谓的“中高端”显得名不副实。

机会转瞬即逝。高通在走出反垄断阴影后，陆陆续续和60多家中国手机厂商签署了专利授权协议，包括华为、中兴、TCL、小米等TOP 10巨头。同时，2016年旗舰产品骁龙820比骁龙810得到了市场更多认可，重新赢回了三星的心。联发科的曦力，2016年是继续“流着眼泪数钱”还是狠狠心“流着眼泪不数钱”，考验着联发科的承受能力。

联发科遇到的挑战比高通更大。2015年展讯获得了母公司紫光集团强大的支持，在全球攻城略地，以凶悍的打法抢夺市场，在3G市场几乎所向披靡，4G市场也是锋芒毕现。同时，紫光董事长赵伟国有意投资联发科，也在两岸掀起了不小的波澜，战略层面展讯比联发科更加强势。

高通、联发科的成与败，与中国市场密切相关。中国正在大力发展集成电路产业，手机芯片产业凭借每年数百亿美元的产值，以及其对中国手机产业的重要性，获得了“大基金”的垂青，展讯的崛起成为不争的事实，甚至连英特尔也锦上添花向展讯投资了90亿元。不过，对英特尔自身而言，2015年在手机芯片市场还是没什么进展，只是收购了威盛的CDMA业务。做，还是不做，时间又过去了一年。

垂直整合已成风气

手机厂商自己开发芯片，从来就不是新闻，每隔几年就会兴起一阵风潮。在2015年之前，苹果自研的A系列处理器成为苹果争霸智能手机市场的秘密武器。安卓厂商稍逊一些，华为海思和三星电子小有名声，大多数手机厂商，自研芯片的举措最终成为了故事或者事故。

2015年又是风起时。华为海思麒麟系列处理器在2015年发布了麒麟930和950两个高端系列，借助华为手机全年的亮眼表现，在2014年一炮而红后，海思2015年红透半边天，在性能和品牌定位上隐隐与高通分庭抗礼，成为华为手机的臂助。其它中国手机厂商自研芯片，多少都受到了海思成功的影响。

三星也投入巨资研发自家的处理器，2015年抓住高通骁龙810散热问题的“良机”，在旗舰机型上搭载了自家的Exynos 7420芯片。这款处理器也外销魅族等手机厂商。2015年下半年发布的Exynos 8890，据说跑分超过骁龙820。TrendForce认为，出货量在4000万-5000万台水准的手机厂商，如果采用自家的芯片，可以降低对独立芯片厂商的依赖，并提高议价能力。Exynos 系列芯片，成为三星和高通议价的最大筹码。

中兴进度稍微落后，但一直坚持投入手机芯片研发，据闻迅龙三代处理器将在明年实现全球商用，支持Pre5G网络。除了展讯，中兴微电子今年还获得了大基金24亿元的投资。此外据传LG正在研发其第二款处理器，以和高通、联发科和三星相竞争，小米也在开发自有芯片。

手机大厂商开发自家的芯片，毫无疑问对高通、联发科等独立芯片厂商造成了重大影响。联发科已经表示了不担心，认为这种垂直整合模式除了技术积累，还存在效益问题。但是手机厂商们不这么看，2015年垂直整合已经形成风气，今后会有更多厂商的自有芯片得到规模应用，独立芯片厂商将面临一些来自客户自身的竞争对手。

从大环境看，智能手机行业整合正在加速，2015年已经有不少小厂商撑不住了倒闭或者转型。未来很可能是“剩者为王”，只剩下数家销量过亿的大厂商，那时拥有核心的芯片，无疑会大幅降低成本，提升手机的竞争力。而且相比“公版”的芯片，自有芯片也有助于帮助提升手机的差异化竞争。2015年，手机芯片行业没有进一步整合，而是迎来了一个变幻莫测的多极化世界。