芯事早知道 2016买手机就选这些芯片

高通篇

可能最希望2016年快点到来的芯片厂商就是高通了。自高通820发布后，其备受关注，今年的骁龙820注定是场翻身之战，寄予着高通极大的希望，也将会是我们今年在旗舰机上最常见的芯片。

关于骁龙820，之前我们在前三期中已经大致介绍了一些，它放弃了骁龙810上的公版大小八核架构，重回经典的4个自研Kryo内核，分为两颗2.2GHz+两颗1.6-1.7GHz，GPU性能较810提升40%%的Adreno 530，整体性能处于顶尖级别。当然，高通芯片一贯强势的基带方面骁龙820也没有落下，其支持Cat.12/13级别的LTE全网通，是目前规格最高的基带。

多媒体方面，骁龙820内置14位的Spectra双ISP，对双镜头、混合对焦等先进技术提供算法支持。显示可支持4K视频的输出和外接显示器，支持更高的刷新率和新的Rec.2020色域，播放4K的H.265视频也不在话下。一个少有人注意的点是，骁龙820搭配了全新的WCD9335音频解码芯片，支持24bit/192kHz的无损音乐，还可降低3D立体声延迟、提供HIFI环绕声、降低通话噪音、增强游戏音效。

而高通芯片独特的Quick Charge快充技术也进化到3.0版本，从0%%充电到80%%只需要35分钟，相比QC2.0提升了38%%的速度，充电电压可在3.6V~20V之间调整，还向下兼容，对接口是Type-A、MicroUSB还是Type-C也没有固定要求。

至于大家最关心的发热与功耗，骁龙820通过采用三星的第二代14nm FinFET LPP工艺制造，彻底压住了64位的Kryo架构，其营销副总裁蒂姆·麦克多姆对外保证骁龙820“绝对不会存在发热问题”，至于是否为真，我们就静待新机评测吧。

联发科篇

虽然去年联发科的营收基本保持了稳步增长的步伐，但由于Helio X10冲击高端不理想，及与展讯、联芯在中低市场展开的价格战，直接导致了毛利率持续下降，所以今年对于联发科而言挑战巨大。2016年，联发科Helio中高端的新品主要是Helio P10/P20、X20/X30四款。

作为联发科高端品牌形象的Helio，产品线可分为主打旗舰性能的X系列和低功耗的P系列，X系列X10在市面上的手机中已经可以寻到踪影，而P系列的首款产品P10（MT6755）最近也将由联想乐檬K5 Note领先上市。作为取代市面流行已久的MT6753，P10依然保持着联发科堆核心的套路，采用了8个主频2.0GHz的Cortex-A53公版内核；GPU部分放弃了一贯使用的Imagination PowerVR方案，改集成2个ARM的Mali-T860核心，性能主流。但是，True Bright图像处理器（ISP）、MiraVision 2.0视频技术的加入是一个新的亮点。同时它还整合了兼容三大运营商的Cat 6级别LTE基带，在新的第三代28nm HPC+工艺加持下，功耗控制预计非常理想。

而到下半年，P10的升级款P20就会上市，它最大变化在于工艺进化到16nm FinFET compact，相应的CPU主频提升到2.3GHz，性能提升15%%，GPU部分性能也会提升50%%，但整体功耗会下降25%%，同时支持最新的LPDDR4内存。

在高通返璞归真走向务实的四核后，联发科继续在堆核之路上狂奔，高端的X20（MT6797）更是将核数进一步发展到十核，CPU部分由两个高性能A72+四个高频A53+四个低频A53组成三簇式架构，为此还专门打造了名为“联发科连贯系统互联”的总线互联保证正常运行，GPU则和麒麟950一样采用了Mali-T880MP4。X20身上最大的特点是其LTE Cat.6的基带首次支持了CDMA2000制式，对于进军美国市场和打造全网通手机至关重要。

至于最高端的X30，原本将采用16nm FinFET Plus工艺制造，但近期不知是为何，工艺将跳过16nm直接改用10nm制程，今年能否面世就不好说了。X30的CPU部分从X20的三簇进化为四簇，为四个高性能A72+两个高频A53+两个中频A53+两个低频A53组成；GPU仍然为Mali-T880，但核心可能会提升到6个或者8个。

三星篇

三星每年出一款旗舰芯片的节奏，今年到Exynos 8890有了质的飞跃。

Exynos 8890的参数表一摊开，首先最吸引人的无疑是那夸张的Mali-T880MP12十二核心GPU，足足是麒麟950的三倍。超高规格不仅是为了满足大型3D游戏的需要，更是为了虚拟现实设备做准备，GFXBench曼哈顿跑分测试和Adreno 530不相上下。

然而，8890身上最大亮点的是三星采用了自研的Mongoose内核取代了大小核中高性能部分的公版A57/A72，综合性能比上代Exynos 7420提升了30%%，完全不输最新的A72，多核性能还很有可能位列移动芯片第一。除此之外，以往三星SoC缺失的基带短板这次也被补齐，集成了与骁龙820同等的Cat.12 LTE基带。

从公版到自研内核、从亦步亦趋到首发14nm、从无到集成自家基带，三星用超强的执行力和高性能表现回应了外界质疑，证明了自己无可争辩的半导体实力。在今年三星的S7系列和魅族的Pro系列手机上，我们会频繁见到这颗芯片。

其他篇

除了高通、联发科、三星这三家主要的芯片供应商外，另外一些自主研发给自家手机用的芯片也值得关注。

最大名顶顶当然是在下半年会登场的苹果A10，虽然目前没有太多确切消息，但新一代的iPhone 7/7 Plus搭载其肯定是毫无疑问的。据悉，A10的CPU内核将升级到第四代64位架构的Hurricane，核心数预计还是保持双核，选择继续提升单核性能来吊打安卓阵营；GPU方面预计会采用Imagination在1月份刚刚发布的PowerVR 7XT Plus系列，重点提升了异构计算能力，并新增了图像处理数据管理器和专为2D负载设计的指令处理器。而由于A9的芯片门事件，A10将交由台积电独家代工，制程预计升级到10nm。

自主研发的另一主要力量是华为的麒麟芯片。作为首发A72、Mali-T880的SoC，麒麟950在今年也不会过时，在即将发布的华为P9和荣耀旗舰机上我们会再看到它的身影，满足日常的使用不是问题。

总结

除了上面提到的芯片外，展讯在去年被紫光收购后，今年预计也会有大动作，只是目前还没有确切消息，而像LG、中兴这些要走自主研发芯片的手机厂商也有一条后路，所以今年的芯片市场实在前景难料。但可以确定的是，作为传统供应链中的两霸，高通和联发科仍将成为故事的主角。

对于消费者来说，也不用费心去揣测核心数到底有几颗，只需记住上述所说的型号作为参考依据就足矣。