芯华章率先发布国内设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1

如果说EDA工具是芯片设计的皇冠，那硬件仿真系统就是EDA工具的明珠。当前，伴随先进工艺节点不断进步，“系统定义芯片”渐成趋势，数字系统的应用场景也越来越复杂，芯片设计规模迎来指数级增长，进入百亿门级时代。特别是当芯片集成度越来越高，商业IP的重复应用也越来越广泛。与此同时，由于系统级芯片变得越来越复杂，带着指令执行单元（CPU、DSP、NPU等）和软件进行大范围子系统或全系统的验证测试，在芯片验证工作中所占的比例变得越来越大。

“面对容量巨大的GPU芯片等，市场用户验证的其实不是芯片，而是系统。”芯华章资深产品和业务规划总监杨晔对《中国电子报》记者表示，作为大规模系统级芯片设计不可或缺的利器，系统级硬件验证工具具备搭建系统级应用环境和执行仿真所需的容量、性能与调试的能力，能够做到在短时间内仿真高性能芯片数十秒甚至更长的实际运行时间（即数百亿以上运行周期）。

大算力、高性能芯片不断对EDA工具提出更高要求，高性能的硬件仿真就成为芯片设计市场刚需。6月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1。据介绍，该系统可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量，助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，并赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。

从技术发展的角度看，在系统级芯片验证进入百亿门规模的当下，业界需要从软件、硬件到调试的整体解决方案，从而大幅提高验证效率。

“硬件仿真系统用了将近三十年时间不断发展成熟，是当前验证芯片、软件和系统完整功能最准确的方式。”芯华章首席科学家林财钦表示，面向系统验证和软件开发，HuaEmu E1作为大容量、高性能、调试能力强的新一代硬件仿真产品，可以帮助用户在硬件仿真的复杂系统中精准、高效地发现错误并分析原因。

从应用端来看，随着日益丰富的数字化需求场景对大规模芯片设计提出更复杂的挑战，当前用户对硬件仿真系统的使用已是越来越普遍。清微智能SoC首席验证专家吕凌鹏表示，硬件仿真器之所以在市场中的应用很普遍，是因为硬件仿真器在SoC设计中容量大、速度快和容易调试。

涌现科技验证负责人晏阳以飞速发展的超高清视频产业为例表示，高密度视频处理芯片需要满足客户高并发处理的场景需求，而硬件仿真器正是实现高效验证的关键环节。

“在硬件仿真器上，基于精准触发器、波形抓取和源代码联动调试，能快速定位并解决性能测试中发现的多路并发问题。而且，硬件仿真方案也解决了PCIE接口和DDR5的验证需求。”晏阳表示，希望以芯华章为代表的企业，推出的本土硬件仿真器产品能够在智能视频芯片及类似超大规模SoC开发中发挥更重要的价值。