半导体淘汰赛持续，上游设备商恐掀抢客户大战

近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。

半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道理大家都懂，但讲到最实际的资金问题，就凸显执行面上的问题，有时不是半导体厂有没有气魄在景气最黑暗时做逆势加码，而是面临筹资困难的问题。

以现在的DRAM产业为例，根本不用考虑是否要在不景气时逆势大举扩产，现在各厂面临的是最根本的生存问题，且DRAM应用对于PC依赖度过高，随著PC产业式微，移动通信应用大举侵蚀PC地盘，但平板计算机、智能型手机等所用的存储器又大幅缩水，DRAM厂再扩产也没有意义。

不过，这几年NAND Flash大厂也积极投入扩产，包括三星电子(Samsung Electronics)兴建新12寸晶圆厂Line16，东芝(Toshiba)/新帝(SanDisk)也在日本兴建Fab5，美光(Micron)和英特尔(Intel)合资在新加坡盖12寸晶圆厂，对半导体设备厂也不无小补。

半导体设备厂分析，以设备采购数量角度来看，12寸晶圆厂每生产1万片晶圆所需要的设备数量，是晶圆代工最多，需要1层poly和10层metal制程，其次是生产DRAM需要4层poly和3层metal制程，生产NAND Flash则只需要1层poly和3层metal制程，因此NAND Flash厂虽然一直在扩产，但对设备业而言，NAND Flash制程需要的半导体机台数量远不如晶圆代工和DRAM。

设备商也同样期待18寸晶圆的时代来临，又会是另一波大扩产的开始，不过放眼全球科技产业，全球有能力盖12寸晶圆厂半导体厂只有台积电、三星、英特尔，客户集中度相当明显，但18寸晶圆厂所需要的机台设备未必会较多，因此设备商也还在评估阶段。

整体来看，整并潮在全球科技产业是处处发酵，从半导体、面板业、太阳能产业，还有这3大产业的最上游供应商设备产业都在整并，日前应用材料(Applied Materials)购并瓦里安半导体(Varian Semiconductor)，且科林研发(Lam Research)更以33亿美元迅雷不及掩耳宣布购并诺发(Novellus)都是整并案例，设备商也感叹表示，客户减少、产能过剩下，手上客户不但一个都不能少，且每个都珍贵如至宝。