华虹宏力合并 IC制造困局待破

华虹和宏力的合并有利于资源的优化配置，但中国IC制造业面临的困局短期内仍难以破解

在经历了长达3年多的“传闻”之后，华虹半导体和宏力半导体的合并案终于尘埃落定。

去年岁末，两家企业正式宣布完成了合并交易，中国晶圆代工业颇具“特色”的两大企业在吊足了公众的胃口之后终于走到了一起。

特色工艺实现互补

同时兼任华虹和宏力两家企业董事长职务的傅文彪在对业界发布的公告中表示：“两家工厂都地处上海浦东，双方合并能够实现厂房、设备、技术、人力资源等方面的整合，在工艺技术方面形成互补优势，扩大产品和客户的覆盖面，提高规模效益。”对于傅文彪而言，该合并案已是其麾下两家企业的“第二次握手”，早在两年前，以“909工程升级改造”项目为契机，华虹和宏力合作成立上海华力微，为两家企业的进一步合作铺平了道路。在傅文彪看来，更大的产能、更强的研发能力和为客户提供更广泛的服务，是合并之后新公司最突出的优势所在。

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在接受《中国电子报》记者采访时对此事给予了积极的评价：“此次华虹和宏力合并符合IC产业发展的规律，IC制造业是竞争激烈的、高投入高风险的行业，应该把投入和研发效益发挥到最大。从实际发展来看，目前中国大陆IC制造业规模还太小、太分散，也迫切需要整合。此外，中国大陆IC制造业要做大做强，单纯依靠内在积累很难实现，因而需要通过整合加快发展，才有可能尽快在市场中赢得一席之地。”

“此次的合并对于两家企业乃至中国半导体产业而言都可以说是一件好事。”iSuppli高级分析师顾文军对《中国电子报》记者说，“此前两家企业都定位特色工艺，基本可以实现互补。合并之后，有利于两家公司在统一战略规划、规模发展、集体采购等方面强化其优势，同时，也有利于减少行业的恶性竞争。”记者了解到，华虹半导体近年来一直致力于打造嵌入式非易失性存储器、BCD、锗硅BiCMOS、分立器件等特色工艺平台，在上述领域处于国内领先地位；而宏力半导体在NOR闪存技术方面在业界有出色的表现。两家企业的合并，在技术上的确具有一定的互补性。

而新华虹的特色工艺平台在国内所具有的领先优势并不能确保企业在市场竞争中高枕无忧，半导体芯片制造业的特点决定了企业未来的发展无法避开产能扩充和技术升级这两个话题。就硬件而言，新华虹在上述两个方面都具有非常好的基础。记者采访了负责宏力半导体8英寸生产线厂房设计的世源科技工程有限公司，该公司总经理杜晓阳告诉记者：“尽管宏力半导体运营的是8英寸生产线，但当初宏力的生产厂房以及其中的洁净室都是按照12英寸生产线的标准进行设计的，并且安装有先进的AMHS(自动物料搬送系统)。因此，目前宏力运营的8英寸生产线可以很轻松地改造为12英寸生产线。”

记者了解到，10年前，宏力半导体同时设计并建设了两座生产厂房，即FAB1和FAB2，两座厂房在土建结构上连为一体，其中FAB1运行的正是宏力8英寸生产线，目前产能已达到每月4.4万片；而FAB2则用于容纳华力微电子的12英寸生产线，目标产能是每月3.5万片。“正是由于生产厂房按12英寸的标准设计，使得‘909工程升级改造’项目能在短短10个月内完成施工，而通常一座半导体芯片生产厂房的建设周期是18个月。”杜晓阳说，“在对原宏力半导体厂区进行规划时，我们在FAB1和FAB2的北侧还预留了两座12英寸厂的建设用地，这也为新华虹的产能扩充留出了空间。”

业界普遍认为，华虹和宏力的合并只是走出了第一步，下一步目标就是新华虹与华力微的整合。

将形成两强并立

华虹和宏力的“握手”将在一定层面上重塑国内IC制造业格局。根据华虹半导体在公报中披露的数据，两家公司在2011年的产能合计达到了每月13万片8英寸晶圆片，当年实现销售收入合计约6亿美元。就产能而言，合并后的新公司已经超过中芯国际成为国内最大的8英寸晶圆代工企业，而6亿美元的销售收入也将在全球晶圆代工行业中名列第五。

据顾文军预测，未来2～3年内新的华虹半导体会运作上市的事，然后寻找合适时机把华力微合并进来，从而成为国内晶圆代工产业的一个重要竞争者。他表示，中芯国际将依靠12英寸生产线继续保持国内领先地位，而华虹则将成为国内最大的特色工艺供应商。如此，国内IC制造业将形成两强并立的局面。

未来国内两强的竞争不可避免。尽管新华虹在先进制程上暂时还无法对中芯国际形成挑战，但在0.13微米及0.13微米以上的工艺领域，两家企业势必一拼高下。顾文军认为，两家公司合并在短时间内对中芯国际影响或许不大，但对于华润上华、上海先进等企业则有较大的影响。记者了解到，华润上华、上海先进同样以特色工艺在国内立足，如果新华虹整合成功，再加上华力微电子和同属华虹集团的贝岭微电子，“泛华虹”阵营的崛起将对上述企业构成一定威胁。

不过，华虹和宏力的特殊关系也让业内人士对其合并前景表示担忧。半导体业内专家莫大康对《中国电子报》记者表示，企业兼并行为只有符合市场需求才能取得成功，而此次华虹和宏力的合并具有鲜明的“非市场经济”色彩，未来成功与否还有待市场的检验。

国内IC制造业挑战重重

虽然这些年中国IC制造业取得的成绩有目共睹，但资金不足、IP投入不足、先进工艺追赶等挑战仍然如影随形。

随着制程不断向前发展，需要代工厂拥有65纳米、40纳米以后的32纳米、28纳米以及22纳米的技术开发能力以及具有竞争力的合理的、低成本制造工艺，而销售额增长和产能扩大之间有直接相关性。因此，增加资本支出意味着将来会扩大产能，从而关系到潜在的销售额增长。而在销售额和资本投入方面，中国大陆IC制造业与TSMC、GLOBALFOUNDRIES以及UMC的差距正在扩大。

我国大陆集成电路设计业近些年高速成长，未来发展仍需依赖先进技术，而IP已成为最大的瓶颈之一，迫切需要代工厂加快开发和引入相应的IP，而这需要不菲的投入。据悉，中国大陆某代工厂在65纳米、55纳米和40纳米每个级点都投入超过几千万美元做IP，后续的投入仍然需要强劲的资金支持。

从未来发展来看，未来电子产品将继续提高功能，运算速度会进一步加快，而三维LSI技术堪称强有力的解决对策。工业研究院相关研究指出，包括IC制造企业在内，目前中国大陆的半导体制造业基本还未涉足三维LSI业务，现阶段只是在追随我国台湾此前构筑的SoC代工业务模式。随着三维LSI的发展，中国大陆IC制造业与引领全球的代工企业之间的距离将进一步扩大。

此外，人才方面的问题也不容忽视。业内一代工企业代表表示，如今IC制造业面临的形势非常严峻，尤其是在人才的软环境方面，整个产业人才环境处在浮躁氛围中，能坚持下来非常不容易。

（责任编辑：落雪）