在过去15年来，半导体业已经表现出良好的可预见性的制造设备的消费模式，其总体的特征为两年的衰退之后,又呈现两年的正增长。所以2012年和2013年设备市场回调之后，到2014年和2015年应该有个积极向上的态势。根据SEMI的 World Fab预测，2014年晶圆厂设备市场预计增长超过28%%,达322亿美元。其中我国台湾地区支出将超过90亿美元，韩国和美国都将至少支出60亿美元，而中国大陆和日本将支出大约40亿美元。预计2014年全球封装和测试设备的支出也将回升,分别达到封装的25亿美元,与2013年相比增长4.2%%和测试的29.5亿美元增长5%%。而全球半导体材料的支出将对应于芯片出货量,估计2014年为450亿美元，同比增长2.5%%。
依新建项目计，在整个半导体业中，2013年有40个主要的项目正在进行，预测2014年有28个。所以2013年新建项目建筑开支增长40%%,为75亿美元。几个大型的建设项目正在进行或将很快开始，但是2014年厂房建筑开支预计降低15%%,达64亿美元。根据市场需求代工和NAND是产业中两块增长最快的,其他部分如DRAM、模拟和逻辑，不需要增加新的产能。2014年微处理器可以添加一些新的产能。
明年由于技术路线图的不确定性导致是否增加产能或什么尚不好预言。未来半导体工艺技术节点的经济性越来越依赖于EUV光刻技术的光源功率和硅片出货量的改善。这些不确定因素，还包括推出450mm晶圆的计划和量产的时间表。2.5D和3D堆叠IC渗透进入大批量应用也依赖于持续的工艺技术的改进。为了满足先进器件的市场需求,新材料和工艺的创新将继续开展在非平面晶体管结构和新的测试方法和流程中包括3D堆叠IC。
随着经济和技术的不确定性的增加，半导体业将继续发展和进化更加有效的合作和扩大上市公司与私人企业的伙伴关系。除了更紧密的供应链参与下一代工艺节点、450mm晶圆和3D-IC之外，无论是欧洲联盟的10/ 100/ 0计划，以及美国政府通过的国家网络制造计划，将提供产业的可预测性和支持未来微电子制造的发展。 （莫大康编译）
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