中国移动推联合研发项目 终端芯片企业积极响应

3月12日，中国移动招标采购网发布《中国移动通信集团TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目招标公告》，宣布为了进一步推动TD-SCDMA(以下简称TD)发展，促进TD终端产业链成熟，加速TD终端产品化过程，中国移动拟投入6亿元左右启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标工作，此次招标包括“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两个项目，标书购买日期为3月19日-3月20日。
此前，中国移动在多个场合表达了对TD终端产品的不满。中国移动总裁王建宙此前曾经表示将拿出专项资金资助终端和芯片企业加速发展。此次招标将使资助落到实处。不过，6亿元如何花？中国移动语焉不详。此外，中国移动为何先期选择“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两个项目？中国移动要求手机生产企业和芯片方案厂商捆绑招标有何深意？

与厂商1∶1出资联合研发

虽然中国移动在招标公告中公布了投标企业需要具备的资质，但是两个项目各投入多少钱、中国移动在多大程度上参与联合研发并未公布。简言之，6亿元如何花在招标公告中并未详细透露。
通过对负责此项目、与运营商进行接洽的终端和芯片企业高管的采访，《中国电子报》记者了解到，6亿元投资将以类似政府资金运作的方式进行。中国移动和终端、芯片厂商以1∶1出资的方式进行联合研发。其中，旗舰宽带互联网手机项目以手机企业为投标主体，中国移动投资为2.35亿元，竞标方投资同为2.35亿元；低价3G手机项目以芯片方案厂商为投标主体，移动和竞标方各投资2.2亿元。中国移动的资金投入以项目的形式进行，在不同的时间节点投入不同比例的资金，例如，项目立项后30%%、制作样机后30%%、产品销售后40%%。
那么，剩余的1.5亿元左右的资金将用于何处？一位不愿具名的企业高管向《中国电子报》记者透露，在中国移动更早版本的招标意向书中，有TD无线座机(Desk Phone)一项，而在正式的招标公告中，此项被删除。因此，1.5亿元资金可能用于TD无线座机的研发。
“中国移动此次将采用与日本运营商NTT DoCoMo和手机生产企业联合研发相类似的方式进行运作。也就是说，中国移动不仅仅是给终端企业和芯片企业投钱，更重要的是要深度参与手机企业和芯片企业的研发，进行深度定制。以往中国移动的定制只是在手机上印有‘心机’标志并内置飞信、139邮箱等应用软件，而深度定制则可能涉及手机操作系统的研发、对HSUPA功能的支持等更深入的领域。”iSuppli通信行业分析师王阳向《中国电子报》记者分析说。
中国移动是否会借此加强对TD产业链的控制？笔者认为，中国移动以联合研发的形式参与手机和芯片厂商的研发将抱着一种开放的态度，因为在终端成为TD产业发展瓶颈的现实下，过分强调对终端企业的控制不利于产业的和谐发展。联合研发将使中国移动与手机生产企业从集采时的单纯买卖关系更多地变为合作伙伴关系。不过，联合研发将鞭策手机企业和芯片企业加速TD终端的发展。

投标主体不同有深意

中国移动在此次招标中特别强调要求手机厂商和芯片厂商联合投标，并规定旗舰宽带互联网手机项目的投标主体为手机生产企业，低价3G手机项目的投标主体为芯片方案厂商。
中国移动发展旗舰宽带互联网手机是加强移动宽带特别是高端用户数据应用的重要举措；发展低价3G手机则是考虑到让用户以不太高的成本先进行TD 3G体验，虽然这批用户短期内可能不会成为高端用户，但是对潜在用户群体的培养将在TD和WCDMA/CDMA2000网络争抢3G用户时起到重要的作用。
至于两个项目投标主体的不同有何用意，王阳解释说：“高端手机毛利较高，手机厂商需要在多方面进行控制，在芯片性能较好、平台稳定的基础上加强外观设计，品牌知名度对于消费者认知具有重要的作用。而对于低端3G手机来说，芯片厂商及相关元器件成本占手机总成本的比重较大，对手机价格有较强的控制能力，手机厂商的发挥余地较小。”
在发给企业的招标书中，中国移动要求旗舰宽带互联网手机符合中国移动深度定制规范、符合移动互联网手机定制规范等多条中国移动的定制规范。中国移动在招标公告中衡量竞标企业资质的二选一条件中的一个条件是：2008年1月1日至2008年12月31日期间，在中国大陆正式销售的售价高于2500元的机型，累计完成15万部以上的销量。
由此来看，中国移动旗舰宽带互联网手机项目可以被视为其向全球手机巨头参与TD终端研发发出的积极信号。从目前情况看，诺基亚、三星、LG、索尼爱立信等公司都符合上述条件，而国内符合上述条件的手机企业似乎只有宇龙酷派一家。而低价3G手机项目则将是国内手机厂商的盛宴，中兴、华为、联想、海信等主力品牌将获得更多中标机会。
值得注意的是，中国移动强调此次招标要避免出现普惠的情况，这样看来，中标厂商或许将出现较为集中的情况，大品牌的机会更多一些。

联合投标大受欢迎

即使中国移动不投入联合研发资金，手机和芯片企业本身还是要进行资金投入，因此，中国移动的联合研发资金对于手机和芯片企业无疑是一个大大的利好。手机厂商和芯片厂商联合投标的方式也受到企业的热捧。
浙江华立通信集团常务副总裁吴国华在接受《中国电子报》记者采访时说：“中国移动联合研发将对我们和芯片企业提出更高的要求，我们将获得更大的支持力度，因此公司持非常欢迎的态度。”
芯片企业重邮信科董事长聂能向《中国电子报》记者表示，联合投标对于芯片企业肯定有好处，因为这将使芯片企业更好地了解运营商和手机生产企业的要求，产业链的合作将更加紧密。
虽然还没有最终确定如何应标，但是联发科技相关人士向《中国电子报》记者表示，公司非常重视此事，将马上开会专门进行研究。他说：“如果从上游芯片开始进行研发支持，将更好地发挥乘数效应，最终给消费者带来更多实惠。”

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