联发科3G遭高通复制2G芯片降价压力大

北京时间3月15消息，据《商业周刊》报道，三月一日上午九点，联发科举行了一年一度的分析师日会议(Analyst Day)，国内外投资者及分析师均有参加。为了挽回外资圈的信心，联发科董事长蔡明介带着新上任的CFO顾大为，对外资分析师所有提问“知无不言、言无不 尽”。

五小时猛端利多

隔日法人仅买超四十八张

联发科的分析师日会议，由早上九点开到下午两点半，足足开了五个半小时，在分析师日会议隔天联发科股价大涨五.三四%%。但是，外资仍卖超一千五百零一张，反而是投信及自营商买超了一千五百四十九张。

也就是说，蔡明介在分析师日的激情演出，虽被外资分析师认为展现了十足诚意，但蔡明介如此掏心掏肺，最后的结果却只换来了三大法人隔天四十八张净买超的同情票。

在联发科的分析师日会议中，蔡明介虽然端出多道好菜，包括去年成功打入韩国乐金(LG)及美国摩托罗拉(Motorola)供应链，今年中就会 推出3.75G功能型手机(feature phone)基频芯片MT6276，而支持Android平台的3.75G智能型手机(smart phone)基频芯片MT6573，下半年将进入量产阶段。

对于今年正夯的平板计算机，联发科也将利用MT6573的研发基础，推出ARM架构应用处理器，预期将成为联发科打进平板计算机处理器市场的杀手级应用产品。

新题材的难题

今年3G芯片出货仍有限

但这些牛肉看起来好吃，却仍然得不到外资分析师青睐。大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明就在报告中指出，今年是联发科举办分析师日以来，产品技术蓝图及市场策略透明度最高的一次，如3.75G芯片执行力足够，智能型手机业务策略也十分明确。

但是，陈慧明指出，包括联发科切入平板计算机处理器等在内，大部分的利多题材，都要等到明年才会发酵，而今年，白牌智能型手机供应链的大环境还不成熟，所以很难去调高其智能型手机基频芯片的出货量，因此也没有推升股价的动力。

由此来看，联发科虽预估今年手机芯片出货量将达五亿五千万套以上，较去年成长约一成，但由分析师日会议中的说明来看，今年在3G以上世代的手机芯片出货量仍然十分有限，今年逾八成的销售仍将以2G世代芯片为主。

旧产品的难题

2G芯片跌价压力仍大

蔡明介在会议中坦言，虽然2G世代芯片价格降幅已经见到缩小，但仍有很大的跌价压力存在。所以，外资圈对联发科今年的营运预期仍然悲观，由于看 不到基本面有触底反转迹象，今年毛利率重回五○%%以上难度大增，也没有新的题材或爆点(catalyst)足以推升股价，因此，“喊卖联发科”已经是外资 圈卖方(sell-side)今年难以撼动的主轴了。

因此唯一可挽救联发科股价的产品只能寄托3G芯片，但这条路同样不好走。二○○九年十一月，联发科虽与高通(Qualcomm)达成了专利协议，但要采用联发科3G芯片的手机厂，却得支付高通权利金。

经过了将近一年半时间，高通还没等到联发科3G芯片放大出货量，但已经把其商业模式学了起来。今年农历年刚过，高通已经推出了五款WCDMA手机公板，并获得包括中兴、华为、天宇等多家品牌手机厂采用。

高通拷贝了联发科的商业模式，只要手机厂依公板进行手机设计，三个月内产品就能上市。以联发科在3G市场的产品研发进度来看，就算年中 3.75G芯片开始出货，要等到公板设计完成定案，最快也是今年第四季的事。由此看来，联发科股价要再展IC设计股王雄风，恐怕得等到年底了。

联发科还有5大挑战待克服!

挑战：2G世代芯片价格跌不停

现阶段困境：均价不断调降，第1季营收及毛利率跌幅超乎预期

挑战：3G世代芯片进度落后

现阶段困境：3.75G芯片下半年才投产，营收明显增加要等到明年

挑战：山寨机市场萎缩

现阶段困境：中国打假查税动作持续，深圳山寨手机厂关闭1/3

挑战：平板计算机解决方案

现阶段困境：第二代MT6573芯片仍研发中，出货时间得等到明年

挑战：晶圆代工及封测产能吃紧

现阶段困境：晶圆代工价格没下跌空间，封测厂产能同样吃紧，不利毛利率

(责任编辑：小扬)