移动平台大战 英特尔AMD谁更强

在英特尔发布其第四代“迅驰”平台Santa Rosa一个多月之后，AMD发布了其收购ATI之后的首款图形芯片系列—RadeonHD2000。对此AMD全球高级副总裁兼大中华区总裁郭可尊称，此举标志着AMD平台战略已经成熟，并具备了与英特尔移动叫板的实力。事实果真如此吗？

力拼图形显示芯片

对于首款图形芯片系列—RadeonHD2000的发布，AMD全球高级副总裁兼大中华区总裁郭可尊在发布会上表示，通过对ATI的成功并购，AMD由一家处理器厂商转变为业界唯一同时拥有处理器、图形显示、芯片组创新能力的整合平台供应商，标志着AMD的平台化战略已经成熟。
众所周知，在收购独立显卡制造商ATI前，AMD虽然也时时对外强调平台化，但就具体产品来说，由于缺乏图形芯片以及整合能力，它可能只会提供PC厂家一些参考性的设计方案。而这些与英特尔的“迅驰”平台相比，显然难以打动合作伙伴。
与AMD相比，英特尔的双内核酷睿2芯片在许多处理器测评网站上都受到了好评。面对这种形势，AMD只有等待其四内核芯片推出时，才会有可以应对双内核酷睿2的芯片。因此，在寻找可以被利用的英特尔的弱点时，AMD显然盯上了英特尔集成有图形芯片的芯片组。
配置集成显卡的PC通常面向对图形性能要求不高的计算机用户，对于绝大多数PC用户而言，集成显卡的性能是足够的，尤其是对于更适用于商用的笔记本市场，而在意价格的用户使得英特尔成为了最大的PC图形技术供应商。
但业内人士认为，在进入Vista时代时，图形将是一个关键的元素。消费者和企业市场都将对性能有更高的需求。数年来，AMD一直依靠NVIDIA和ATI为它的处理器生产芯片组。这些公司也热衷于图形性能，它们的集成显卡的性能好于英特尔的产品。
但英特尔对集成显卡市场的看法与竞争对手略有不同。英特尔“以一定的晶体管预算”设计芯片组，当芯片组的基本功能令人满意后，图形设计团队“可以使用一定量的晶体管”实现图形功能。英特尔将许多图形处理负载转移到CPU上，帮助提高芯片图形性能。这种方法使得在PC内集成基本图形功能的成本大大降低，从而在性价比上占据了优势。
正是基于上述认识的差异，英特尔以更具性价比的集成显示芯片的“迅驰”平台占据了笔记本市场的大部，对此，AMD一直耿耿于怀，所以其在去年收购了ATI，并在今年推出了首款图形芯片系列—RadeonHD2000，以期在移动平台的图形芯片方面给英特尔以打击，并作为其卖点向合作伙伴证明其在移动平台上已经具有优势。
但随之而来的问题是，AMD过分强调其在图形芯片处理的优势，如果用户真的很在意图形处理的话，他们就会去选择配置独立显卡的移动平台，此外，按照AMD所强调的开放的平台化策略，也会使得部分用户去选择独立显卡，如果真是这样的话，AMD以图形芯片作为打击英特尔“迅驰”平台的优势将很难发挥出来。
对于英特尔来说，一方面会选择和另一图形芯片巨头NVIDIA加强合作；另一方面可以选择自己研发GPU的方式来对抗AMD和ATI。据称，英特尔目前正在开发一种类似于ATI和NVIDIA的CPU+GPU融合技术，并将于明年正式重返独立显卡市场，
鉴于英特尔，AMD-ATI以及NVIDIA都把主要产能转移到笔记本市场，笔记本的集成显示核心销量应该会出现较大的增长。Mercury公司的调查报告显示，台式机独立显卡以及集成显示核心的2006到2011年复合年均增长率会下降3到5个百分点。笔记本用集成显示核心的增长速度则会升高到23%%。这份报告显示去年英特尔的显示芯片销量最好达到了1.19亿枚，而AMD-ATI为0.78亿枚，Nvidia紧随其后为0.7612亿枚。由此可见，未来的移动平台大战，集成显示芯片和独立显卡的争夺将至关重要。

无线争夺 开放更好？

说到移动平台，除了处理器、芯片组外，还有一个很重要的组成部分就是无线模块。英特尔的“迅驰”平台是三者有机的整合，而AMD则以开放性的策略来让更多的合作伙伴加入到自己的平台中来。为此，AMD提出了自己的“Better by Design”计划。在英特尔的“迅驰”平台中，无线模块和功能是英特尔“迅驰”最大的卖点。
与英特尔的“迅驰”相比，AMD“Better by Design”计划拥有庞大的合作伙伴阵容，包括ATI Radeon与NVIDIA GeForce Go领先的图形显示解决方案，以及Atheros、Broadcom、Marvell、Qualcomm、RealTek等厂商提供的无线解决方案。从这里可以看到的是其无线方案中也是采用开放的策略，即用户可以根据自己的需要，选取适合自己的无线模块方案。
不久前，Broadcom展示了其WLAN无线技术在“Better by Design”计划中所体现的优势。其中包括了最新的802.11n(草案标准)技术，这也是英特尔目前推出的第四代“迅驰”Santa Rosa平台中使用的无线标准。Broadcom相关人士表示，Broadcom的策略是提供各种出色的整合式无线解决方案，使客户能在更多地方，通过比以往更多样的方式，随时保持在线的状态。Broadcom与AMD合作提供各种高性能的技术，让消费者能够通过更多无线传输方式来分享内容。
尽管AMD的开放性平台给用户带来了多样性选择，但就无线来说，如果没有集成的统一无线模块，对于AMD的移动平台来说，如何控制成本将是个挑战。因为按照AMD开放的选择，其最终的平台可能会有很多种的组合，尤其是无线模块，如果用户选择了某个无线厂商的无线模块的话，那么这个用户的移动平台能否在无线应用环境中与其他无线厂商的无线设备互联互通？此外，从统一的无线标准看，英特尔的Santa Rosa平台已经采用了自己的802.11n的标准无线模块—Kedron。尽管目前的802.11n标准尚未通过，但鉴于英特尔在移动平台的强大优势，其最终成为事实标准的可能性极大，届时，AMD所倡导的开放性的平台策略在无线模块这块的竞争力将受到削弱。

未来路线图 谁会最终占先？

尽管英特尔和AMD的移动平台大战已经开始，但笔者认为，真正的决定性较量应该是在明年。
AMD将在明年发布其新的“Puma”移动平台。在路线图中，我们发现作为“Kite”(风筝)和“Puma”(美洲狮)平台核心的AMD处理器在制程上并未占据优势。英特尔的45nm Penryn处理器量产清晰地向业界表明了AMD在制程上的停滞不前。如今AMD的Turion 64 X2以及Sempron处理器还在采用90nm制程，在明年英特尔推出45nm Penryn处理器时，AMD才会把65nm的工艺用于“Kite”(风筝)平台的Hawk(鹰)处理器。从理论上说，45nm相比65nm制程工艺，不仅可以提升芯片性能和降低功耗，还可以允许人们从一块硅晶圆中制造更多的芯片，实现更高的利润率，有效的降低处理器成本，这些优势对笔记本电脑来说都是至关重要，比如降低成本这方面，一旦与Intel在移动平台上开打价格战，65nm的制程工艺肯定会拉AMD的后腿。因此，AMD移动处理器的先天不足将继续影响它们的表现。
此外，如何吸引笔记本电脑厂商采用这些AMD的处理器，成为摆在AMD面前的最后一个难题，这个难题也成为决定成败的关键。如果得不到厂商的有力支持，再好的产品也只能束之高阁。目前，尽管加入AMD阵营的笔记本电脑厂商已达数十家，但多数采用AMD处理器的笔记本电脑都属于中、低端机型，AMD笔记本电脑几乎沦落为市场的低端。倘若AMD的“Kite”(风筝)和“Puma”(美洲狮)平台仍然不能引起厂商更多的关注，使之成为主流产品，AMD的平台化策略将前功尽弃。
与AMD相比，英特尔的移动平台则优势明显。除了目前的Santa Rosa平台打压AMD外，其第五代“迅驰”平台—Montevina预计在2008年下半年推出。支持采用45nm工艺的Intel“Penryn”移动处理器。而“Penryn”处理器预计将于2007年底上市，接替目前的Merom处理器，使Intel的移动处理器进入45nm时代。在2008年，Intel将推出同样采用45nm工艺的“Nehalem”移动处理器，“Nehalem”将成为Intel真正意义上的下一代处理器。除了45nm的“Penryn”移动处理器外，“Montevina”平台还包括名为“Cantiga”的芯片组以及最新的无线模块“Shiloh”。“Cantiga”芯片组将支持高达1067MHz的前端总线，对800MHz的DDR3内存也能很好的支持。此外，该芯片组所集成的显示核心，将内置10个像素阴影着色器，核心运行频率将达到475MHz。
从上述英特尔和AMD的移动平台路线图中不难看出，在未来的移动平台中，从处理器、芯片组和无线模块上，英特尔仍旧会占据一定的优势，届时，如果AMD没有市场策略上的转变或者没有更新的技术应用到移动平台上的话，AMD的移动平台很难撼动英特尔在移动平台的优势地位。