高通联手商汤科技 共推终端人工智能

人民网北京10月20日电 高通子公司Qualcomm Technologies, Inc与商汤科技今日宣布，计划围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品，在人工智能(AI)和机器学习(ML)方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长，包括商汤科技的机器学习模型与算法，以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm 骁龙 顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展，其中包括在创新视觉和基于摄像头的图形处理等领域。

智能手机和联网摄像头等终端正伴随着人工智能的发展而变得更加智能。相较于仅在云端部署人工智能，在终端侧部署人工智能，具备诸多优势，尤其是可支持终端在有无网络连接的情况下都能实现可靠运行。终端侧人工智能的其他优势还包括即时响应、隐私保护，以及增强的可靠性。

商汤科技联合创始人、CEO徐立博士表示：“AI商业生态的大规模爆发，仅靠单方面的力量难以实现，多厂商联手合作结盟势在必行。商汤科技与Qualcomm Technologies的战略合作，将充分发挥算法+芯片融合的优势，打造推动终端智能化的内核，成为撬动整个AI生态的新支点，推动终端产业的升级，为终端用户带来更多便利。”

Qualcomm Technologies, Inc。产品管理高级副总裁Keith Kressin表示：“Qualcomm已在人工智能领域进行了十余年的基础性研究。事实上，许多目前正在出货的、搭载骁龙移动平台的终端都已经利用了终端侧的人工智能。我们期待此次与商汤科技的合作成果，能为成千上万使用移动终端的客户，进一步加速全新的、令人激动的终端侧人工智能功能的发展。”

目前，Qualcomm Technologies正专注于优化骁龙移动平台，面向智能手机、物联网(IoT)和汽车行业，加速计算机视觉和自然语言处理领域中诸多人工智能用例的发展，并在无线连接、电源管理和摄影等领域进行更广泛的研究。商汤科技是人工智能领军企业，在深度学习算法创新领域扮演着重要的角色，并搭建了自主原创的深度学习平台Parrots，使得其可以快速、低成本地研发各种丰富多样的AI算法，进行算法创新。商汤科技在算法模型小型化上取得了突破性技术进展，其与Qualcomm Technologies的战略合作，将极大提升算法与芯片结合的速度和效能，让商汤的AI算法迅速得到普及推广。

双方合作的首次公开演示将于2017年10月29日-11月1日在深圳举行的中国国际社会公共安全博览会(CPSE 2017)期间，在丽思卡尔顿酒店的Qualcomm Technologies会议室(#23-26)进行独家展示。