IC业十大“芯”结求解：整机与芯片联而不动?

目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。

为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。

当前，实现整机与芯片联动主要有合资、参股和自主研发3种模式。例如，华为与海思是自主研发模式的联动。此外，也有整机企业与芯片企业在某些产品上建立深度合作，例如，全球首款Android4.0平板电脑就是芯片企业北京君正与深圳艾诺联合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手机，整合了君正、展讯和联芯等国产的主芯片。

但从中国集成电路产业的发展现状来看，整机与芯片脱节的情况依然明显。为何整机企业与芯片企业的联动总是不尽如人意?为何整机企业舍近求远、购买价格高于国内的国外芯片?为何中国的芯片企业不能首先在墙内开花?除了产品性能、双方信任度的因素外，还有更为深层次的原因：

在芯片与整机的匹配度方面，整机企业除了考虑芯片性能和成本外，还要考虑芯片外围的软件、硬件、服务以及产品路线图等，这是整机与芯片联动在技术层面的驱动力，而国内芯片企业在这方面的能力还有待提升。

在企业发展的利益诉求方面，整机企业考虑的重点是如何生存、如何获利，他们是从市场竞争力而非支持国货的角度选择芯片。从芯片环节来讲，由于其全球化的特征，芯片与整机联动的模式需要慎重考量和选择，需要根据市场和产业的变化不断创新。芯片与整机绑定的模式不一定永远都有利于芯片企业的发展，在经历初期的高速成长后，也会面临规模与发展的瓶颈。

今年以来，整机企业“芯”潮涌动：TCL计划启动芯片设计，联想也被传正在筹备百人规模的芯片设计部门，这将引发新的联动变革。

总的来看，国内整机与芯片联动的尝试既有成功也有挫折，推动整机与芯片联动的初衷是好的，但在此过程中可能犯了头痛医头、脚痛医脚的错误。为此，需将其放到整个电子信息产业的大背景下，以系统化方式寻求答案。

一是改变理念和思维。联动应是目的和结果，而非手段和形式。联动应是整机与芯片良性互动所最终形成的结果，而非促成整机与芯片良性互动的手段。如果将联动作为手段，不仅推进的难度大，而且联动的效果也不会理想，即使联动也有可能流于形式，不能真正解决问题。

二是用经济手段促使自发联动。一种方法是设立整机芯片的国产化率的指标。在不违背WTO原则的前提下，在国家项目招投标时将整机企业的芯片国产化率作为门槛。另一种方法是采用类似液晶面板提高关税的做法。这样可以有效激发整机企业使用国内芯片的原动力，整机企业会积极寻求与其相匹配的国产芯片企业建立合作，从而实现两者的自发联动。

三是应根据自身需求采取灵活联动模式。如果整机企业需要通过自主创新降低成本提升竞争力，并避免国际芯片企业在产品供应上的牵制，可选择自行研发。如果整机企业在某些产品线上诉求较强，可选择参股或针对某类产品与芯片企业共同研发，这样建立的合作就有可能是与多家芯片企业形成的多方联动。

“中国IC业十大‘芯’结求解”网络专题链接：http://topic.cena.com.cn/node_680.htm