政策市场双重利好 集成电路产业持续增长

2009～2013年国内集成电路产业销售额及增长率

数据来源：CSIA

2014年第一季度全球半导体产业同比增长明显，为历年来第一季度最高值。我国半导体产业也呈现出快速增长、主要产品市场需求强劲、重点企业发展良好的态势。预计2014年、2015年全球半导体市场将持续增长。我国半导体产业遇到了良好的发展机遇期，在低端产品由进口替代、新兴市场逐渐占领、国家信息安全和利好政策的驱动下，我国半导体企业将继续发展壮大。

产业同比增长明显重点企业发展良好

2014年第一季度，我国半导体产业同比增长约10%%，上海、江苏等地的半导体产业均有两位数的增长。

全球半导体产业稳步发展。根据WSTS统计，2013年全球半导体市场销售额3056亿美元，同比增长4.8%%。其中，计算机仍然是占据应用市场的主导地位，占全球半导体市场销售额的34%%;其次是通信应用市场，占全球半导体市场销售额的32.5%%。2014年第一季度全球半导体产业保持持续增长，产值达到784.7亿美元，同比增长10.8%%，为历年来第一季度最高值。尤其是3月份，美国、亚太地区、欧洲和日本分别增长了16%%、12.9%%、8%%和0.4%%。

我国半导体产业快速增长。2013年中国集成电路产业销售额2508.5亿元，同比增长16.2%%。其中，设计业808.8亿元，同比增长30.1%%;制造业600.86亿元，同比增长19.9%%;封测业1098.85亿元，同比增长6.1%%。国内集成电路应用市场中占据主导地位的同样是计算机，占国内集成电路市场销售额的39.1%%;其次是网络通信市场，占国内集成电路市场销售额的25.5%%。2014年第一季度，我国半导体产业同比增长约10%%，上海、江苏等地的半导体产业均有两位数的增长。

主要半导体产品需求依然强劲，带动半导体市场快速发展，尤其是移动智能终端已成为推动半导体芯片产业发展的关键因素。2014年第一季度，全球智能手机出货量达2794亿部，同比增长29%%。其中，81%%的设备运行Android系统，iOS和Windows Phone设备所占比例分别为16%%和3%%。平板电脑出货量达到5900万台，同比增长19%%。其中，谷歌Android操作系统所占份额为65.8%%，苹果iOS操作系统所占份额为28.4%%，微软Windows操作系统所占份额为5.8%%。PC电脑出货量达到7800万台，虽然同比下降1.7%%，但下降幅度比市场预期的低得多。

全球主要半导体企业第一季度营收同比均有不同程度增长。IDM企业，如英特尔第一季度营收达到128亿美元，同比增长1.5%%，但其PC部门虽然出货量同比有1%%的增长，但受价格因素的影响，其营收为79亿美元，同比下降1%%。设计企业，如高通第一季度营收达到63.7亿美元，同比增长4%%，其MSM芯片出货量达到1.8亿片，同比增长9%%。制造企业，如台积电则受到28nm制程的旺盛需求影响，第一季度营收同比增长11.6%%，其28nm制程营收已占到总营收的32%%。封测企业，如日月光第一季度营收同比增长9%%。

中国大陆主要半导体企业也有不同程度的增长。如封测环节的长电科技、南通富士通、天水华天等增速均在两位数以上。设计企业如展讯、同方国芯等增速也较高，但制造企业中芯国际同比有10%%的下降，主要是受先进制程的影响，目前其量产的制程仍为45nm，比国际先进水平落后1～2代，未能有效地抢占智能终端快速发展的商机。

利好政策驱动创造良好产业发展机遇

预计千亿元产业基金将从企业并购、投资建设先进生产线等方面支持企业发展壮大。

低端产品将由进口替代。2012年我国进口芯片2418亿片(块)，进口额为1920亿美元，进口芯片的平均单价约为1美元/片(块)左右。如果考虑到高价CPU等高价芯片的进口对平均单价的拉升，每年我国进口了大量单价极低的低端芯片。从发展路径看，通过国内需求政策的激励，有望实现进口替代。

新兴市场逐渐占领。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端等带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。我国在移动智能终端、电视芯片等领域已占据一定的市场份额，在智能电网、汽车电子等领域也具备较好的基础，通过政策拉动预计可逐步培育强大的市场需求。

国家信息安全驱动芯片国产化战略实施。集成电路芯片是信息产业的心脏，是国家安全的基石，目前国家信息安全已上升到国家战略，将会通过“换芯”工程等举措实施芯片国产化战略，这也意味着未来在党政军的采购中，将会大规模采购国产芯片，给我国集成电路产业带来巨大的市场需求。这也是我国集成电路产业实现弯道超车的良好时机。

我国在集成电路产业上的政策支持也在不断变化。从早期的908、909工程，从出资建设生产线，到2000年18号文的税收优惠，再到重大专项支持，以及目前我国将建立的千亿元产业基金等政策，都是在通过市场化手段，支持我国集成电路产业发展。预计千亿元产业基金将从企业并购、投资建设先进生产线等方面支持企业发展壮大。

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全球市场将持续增长半导体技术快速推进

全球半导体市场将持续增长，预计2014年、2015年全球半导体市场将保持4%%～5%%的增速。智能终端如智能手机、平板电脑仍将是近几年半导体市场发展的主要驱动因素，但下一阶段市场的驱动因素将逐步转移至物联网、可穿戴设备和智能家居等领域。

半导体技术也将在延伸摩尔定律中快速推进。根据美国半导体协会发布的2013年版国际半导体技术发展路线图，18英寸生产线将于2018年达产，3nm制程将于2020年左右实现量产。同时集成电路在摩尔定律达到物理极限后，将会实现超越摩尔定律式发展。例如，台积电张忠谋曾推测：一是先进封装技术，将各个不同制程的芯片以系统级封装或是3D IC封装方式;二是把很多传感器，如影像、血压、体感及环境传感器与微机电元件(MEMS)整合在一起;三是超低耗能技术等。

在产业变革方面，芯片特征尺寸沿着不断缩小的方向继续发展。基于投资规模和技术研发成本的考虑，放弃超小型化制造技术的芯片厂商日益增多，他们纷纷转向fablite。因此，高阶制程将掌握在少数几家企业手中，芯片制造呈现聚拢趋势。