联芯汇报28nm芯片商用成果 称已销售近千万颗

CENA讯 7月23日，在大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”上，小米公司董事长兼CEO雷军透露，采用联芯科技28nm工艺LC1860的 红米手机2A自4月发布至7月23日，已经出货510部。会上，相关人士还透露，该款LC1860芯片迄今为止的总出货量已经接近千万颗。

联芯科技LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具备“4G+28nm”的特性，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

LC1860于2014年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采用业界领先的软件无线电技术SDR，无论是技术先进性还是创新上，LC1860都堪称首屈一指。而且，该芯片可定制可裁剪可扩展，可以用于其他非手机产品，因此取得了良好的市场成绩。

据联芯科技总经理钱国良介绍：“4+1核CPU Cortex A7架构、双核GPU Mali T 628、Trustzone安全架构……LC1860因其与生俱来的优异特性被多家客户广泛采用，红米手机2A便是其中之佳作。”红米2A因内置LC1860芯片而具备强劲的性能，加上其时尚的外观设计和适宜的价位，受到众多消费者的青睐。

小米公司董事长兼CEO雷军表示：“小米公司在联芯科技LC1860芯片的支持下，打造了硬件性能和性价比都非常出色的红米手机2A，让大家用不到500块就能享受到4G智能手机的方便实用。小米决定推出红米手机的初衷就是打造物美价廉的国货千元智能机。小米希望与联芯科技以及其它供应链合作伙伴一起，进一步紧密合作，打造品质一流的新国货。”

“集成电路是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，也是国家信息安全的重要保障。‘４Ｇ＋２８ｎｍ’智能终端芯片产品的推出，标志着大唐电信集团正在向“强芯”的目标迈进。“中国芯”自主可控，在技术层面确保了我国信息安全，在经济角度为产业发展带来了巨大商机。”大唐电信集团董事长、总裁真才基表示。

去年，在国家集成电路产业基金的引领下，国内IC产业迎来投资热潮，未来十年将拉动5万亿元投入。在此政策激励下，中国IC产业整体发展呈上扬趋势，尤其是IC制造受益匪浅。

钱国良表示，联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。