粱大钟：气派CPC升级传统封装形式 引领产业大潮

“通用性强，成本更低，体积更小，还能节约大量的资源。”近日，气派科技董事长梁大钟向记者介绍新的CPC封装技术时这样强调。成立于2006年的气派科技虽是封装领域后来者，但是梁大钟表示，气派愿当封装领域创新的开拓者，成为中国一流的封装测试服务商。据介绍，创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点，是气派科技自发明Qipai产品后的又一次创新。CPC封装技术是气派科技前期投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，CPC封装可替代50%%-80%%的SOP封装形式，可为企业为社会带来巨大的效益。

气派科技董事长梁大钟

扼住成本的咽喉

成本是行业最敏感的也最感兴趣的话题。在全球竞争激烈的电子行业，谁能在保证性能的前提下提高成本，谁就占据了市场主导权。

2011年气派公司正式进入大矩阵+IDF结构的高密度、大矩阵封装工艺模式，这种模式的高密度结构已经在国内被整个行业采纳和发展，大矩阵也已经逐渐被重视，预计每年节省的铜材和树脂（石油）达数十亿元人民币。

“集成电路封装形式都是由国外定义的，公司根据市场调查研发出了Qipai系列新品，提升了DIP封装系列，新封装与现有技术生产的芯片更加匹配，实现品质更好、成本更低。如今，CPC系列封装是SOP类封装的全面提升，可以涵盖其绝大部分产品；与越来越小的芯片更加匹配，性能更加优越；满足了消费类电子产品体积越来越小的要求；同时兼顾了SOP类封装形式的各种优点并将同一脚位的产品统一；成本更低。”梁大钟表示。

记者了解到，CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，气派科技已有CPC4、CPC5封装解决方案提供给客户;对于一般IC封装，气派科技有CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代。

可以说，气派科技创新的CPC封装节省了终端客户的PCB空间、缩短信号传输距离，因此信号延迟短，频率特性更好；而且内引线短，可有效改善封装中的冲丝现象。最主要是帮客户节省了成本，以封装材料来计算，以CPC8替代SOP8为例，比较铜和树脂的用量，每年可以为社会节省数亿元成本。

先发优势是核心竞争力

作为新成立的封装公司，气派科技要生存和发展就必须要有自己的独特技术优势。作为市场第一个吃螃蟹的人，针对芯片尺寸越来越小、整机厂对体积要求更小的趋势，梁大钟带领气派科技迸发创新思路，并于2014年开始着手市场应用、工艺技术、材料技术调查研究，于2015年重新定义了该系列产品，命名为CPC系列，实施具体产品研发，2016年下半年陆续推出8款产品，今年上半年即将推出3款产品。CPC已在2016年下半年推向市场；并已在国内外申请专利。

粱大钟表示CPC系列封装形式自去年推出后，在集成电路封装行业中引起极大的反响，获得客户大量好评，例如气派科技主要客户LED照明领域领头羊晶丰明源半导体有限公司就率先采用了创新的CPC4封装形式，取代其传统的SOT23-6和SOP8的封装形式，采用CPC4封装的LED驱动芯片的封装成本具有明显竞争优势，现已出货9000多万颗，预计2017年将出货6亿颗！他希望CPC封装IC数量到2017年底会占到气派科技年封装总量60亿颗的30%%！

据他透露，2016年气派科技的CPC系列产品产能已达到1.5亿只/月；今年，随着气派科技在设备端的加大投入，CPC系列产品产能可达到3亿只/月。“在集成电路封装领域，气派科技与国内一流封测企业尚存差距，但是我们敢去做开拓者，我们多次引领了封装领域的技术创新，这一次具有自主知识产权的CPC封装形式的推出必将引发封装行业的产品创新浪潮！”他表示。据悉，气派科技拟将先以授权方式，直至全面向同行开放CPC封装形式，为行业和社会贡献一份力量。

创新成为公司发展基石

事实上，气派科技成立之初就确定创新的宗旨，十年来始终围绕市场不断进行创新：

2007年、2008年，在DIP8、DIP14、DIP16等DIP产品上率先导入并推广IDF引线框结构和铜线工艺。2012年，率先在SOP14、SOP16上导入IDF引线框结构；至此气派科技熟练掌握IDF引线框结构的生产技术和工艺，并在后续的产品设计中全面采用该技术和工艺。

2011年，公司提出对DIP系列产品进行升级改造的研究，并于2011年推出具有自主知识产权的Qipai系列产品，重新定义了DIP系列封装形式；同时，在得知ASM公司正在研发世界上最大工作范围的大矩阵键合设备时，公司率先研发出了IDF结构的280mm*95mm尺寸的大矩阵引线框，成为这一先进设备的最先使用者。

在随后的几年里，密集推出了100mm*300mm大矩阵引线框，截止目前，已有18款产品使用该技术生产。

这次创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点，是气派科技自发明Qipai产品后的又一次创新。

“CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，气派科技已有CPC4、CPC5封装解决方案提供给客户;对于一般IC封装，气派科技有CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代。” 据气派科技副总经理施保球介绍。