IC业:设计东进 制造西移

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未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。

重点区域三大区域集聚发展

一、已形成三大区域集聚发展的总体分布格局
目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角3大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年3大区域集成电路产业销售收入占了全国整体产业规模的近95%%。
目前国内IC设计业主要集中在京津环渤海、长三角以及珠三角地区，2010年国内TOP40IC设计企业均分布在这3大区域。其中，京津环渤海地区拥有17家，长三角地区拥有18家，珠三角地区拥有5家。
截至2010年年底，国内4英寸以上芯片生产线总计为55条，其中12英寸生产线5条，8英寸生产线15条。目前国内芯片制造业主要分布在长三角地区。该地区8英寸和12英寸芯片生产线数量为13条，占了国内整体数量的65%%。
目前国内封装测试业集中分布在长三角地区，特别是江苏省内。2010年国内封装测试业前20大企业中，江苏省的企业就达到了11家。
二、重点区域
1.环渤海区域
包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市在内的环渤海湾地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年，该地区集成电路产业规模为268.88亿元，占国内集成电路产业整体规模的18.8%%。
2.长三角区域
包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%%的集成电路制造企业、80%%的封装测试企业以及近50%%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。2010年该地区集成电路产业销售额达到978.43亿元，占全国集成电路产业的67.9%%。
3.珠三角区域
珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%%以上。依托发达的电子整机制造业，近年来该地区的集成电路设计业发展较快，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。2010年该地区集成电路销售收入规模已达到121.62亿元，占全国集成电路产业的8.4%%。

重点城市呈现“一轴一带”特征

集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高。因此，目前国内集成电路产业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连、南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。
北京：科研实力强大的综合性集成电路基地
作为国内综合科研实力最强的地区，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。在微电子技术和半导体工艺研发方面，有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究，并一直处于全国领先地位。其中集成电路设计业在全国具有举足轻重的地位。
2010年国内前50大集成电路企业中，北京拥有7家。目前北京市集成电路企业主要分布在北京集成电路设计园、北京经济技术开发区、八大处高科技园区等园区内。
上海：产业链完备的集成电路制造基地
作为国内工业基础最好的地区，上海集成电路产业已基本形成了开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势。目前上海市集成电路设计业发展迅速，企业数量已近百家，芯片制造业更是在国内处于核心地位，国内主要的芯片制造企业均坐落于此。此外，上海市的集成电路支撑配套企业已超过40家。
2010年国内前50大集成电路企业中，上海拥有16家。目前上海集成电路企业集中分布在浦东的张江高科技园、金桥开发区，以及浦西的漕河泾开发区，松江科技园区等园区当中。
深圳：依托庞大市场的集成电路设计与应用基地
深圳是国内最大的电子制造业基地，繁荣的下游电子制造市场为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。依托丰富的市场资源，深圳培育出海思半导体、中兴微电子、国民技术等一批优秀的集成电路设计公司。同时，依托方正微电子、深圳赛意法等龙头企业，深圳集成电路产业已经延伸至芯片制造和封装测试领域，从而初步形成了相对完整的产业链。目前深圳集成电路企业集中分布在南山高科技园、龙岗区和福田保税区等园区当中。
无锡：以制造业为重心的集成电路产业基地
无锡微电子产业起步于20世纪70年代，是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。国家“908”工程的建设进一步带动了无锡集成电路产业的迅速发展。目前无锡已经形成了集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试的完整产业链。
无锡在集成电路设计领域具有较好基础，一批民营设计公司集聚于此；芯片制造业具备雄厚的基础，随着海力士半导体项目的不断增资扩产，无锡已经成为仅次于上海的国内第二大芯片制造业基地。此外，无锡在封装测试业和相关配套业方面也具备良好的发展基础。目前无锡集成电路企业集中分布在无锡新区和滨湖区两大园区当中。
苏州：产业全面发展的集成电路封装基地
作为国内对外开放最早的地区之一，苏州吸引了一大批国际半导体企业投资落户，并发展成为目前国内最大的半导体封装测试业重镇。2010年国内前20大封装测试厂商中，苏州就拥有8家。在封装测试业迅速发展的同时，芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。目前苏州已经形成了以封装测试业为重心、集成电路设计与芯片制造同步发展的产业格局。
目前苏州集成电路企业集中分布在苏州工业园区当中，此外平江区也有部分企业。
杭州：具备优越自然人文环境的集成电路设计基地
依托自身优越的自然人文环境，杭州一直将集成电路设计业作为本市集成电路产业发展的重中之重。目前杭州已经培育出士兰微电子、杭州国芯、威睿电通等一批优秀的集成电路设计企业。此外，在芯片制造、半导体材料等领域，杭州也已具备一定的发展基础。
杭州集成电路企业集中分布在滨江高新、西湖区以及江干开发区等园区当中。

演变趋势设计业东进制造业西移

产业整体将呈现“有聚有分、东进西移”的演变趋势。综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势，以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势，未来5～10年，中国集成电路产业的整体空间布局将呈现“有聚有分、东进西移”的演变趋势。即产业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。
具体而言，随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显，未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应，随着国内各集成电路企业实力的不断增强，他们走出各自区域，进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显，各企业的区域投资将相应趋于分散。同时，集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚，而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。中西部地区的西安、武汉、成都、重庆、合肥等城市，东北及沿海地区的沈阳、青岛、常州、宁波等城市，将成为未来产业转移的新热点。
集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚。集成电路设计业作为集成电路产业的龙头，其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引，同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。
未来国内集成电路设计业将进一步向官产学研结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区、以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。
芯片制造业将向资本充裕的地区延展。芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入，另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市，将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。
封装测试业将加速向低成本地区转移。随着市场竞争的日益激烈，封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。

格局策略科学规划统筹发展

一、进行科学规划，统筹区域发展
在国家层面进行科学规划。建议由国家集成电路产业主管部门、行业协会、龙头企业共同制定全国集成电路产业区域布局规划，从多个方面对全国主要区域、省区市、重点园区进行分析评价，了解把握集成电路产业发展情况，科学引导集成电路产业的区域布局。
同时，统筹区域的发展。加强区域、省域集成电路产业发展的宏观衔接，由国家或省主管部门牵头，科学编制集成电路产业规划，设立准入标准，协调产业布局与区域分工，避免重复建设与恶性竞争。
二、推进优势资源集聚，探索不同产业发展模式
推进优势资源集聚。加强人才、技术、资本等资源向集成电路园区集中，推进科研院所、风险投资与金融机构、企业研发中心、孵化器、中介公司等优势资源向重点区域集聚。
在明确各地区产业发展定位与目标的基础上，结合本地区产业特色，借鉴国际先进经验，发挥区域比较优势，探索不同的产业发展模式。通过走特色化的发展道路，建立各地特色鲜明、优势突出、竞争力强的集成电路产业集群。
三、提升园区软硬环境，引导企业集群发展
提升园区软硬环境。加强知识产权、研究开发、中试中测、应用转化等一系列公共平台的建设，建立完善的产学研合作体系、产业联盟，从专业服务和集群发展角度提高园区的竞争力。围绕龙头企业和技术输出重点机构，组织企业提供配套和转化服务，形成一批专业化、高成长企业。

相关链接

全球主要国家和地区集成电路产业发展模式

美国：以IDM为基础的技术先导型

从整体发展来看，美国半导体产业依靠军工起家，目前是世界半导体产业第一强国。美国是全球半导体产业和技术的领先者。与其他国家的半导体企业相比，美国半导体企业销售收入中相对较大的比重用于科研开发，而且美国政府也在战略发展方向上制定指导性政策并投入发展资金。
对于美国的半导体产业，不论是技术发展还是产业发展，都是以IDM为主体进行发展的，这其中的代表企业包括具有辉煌历史的Fairchild，也包括了如今全球最大的半导体企业Intel。此外TI、AMD、Freescale和NS等一系列全球知名的美国半导体企业也都是采用IDM的运营模式。在半导体产业60年的发展历程中，美国半导体产业经历了许多次的整合、分拆和收购，但新生的半导体公司也多数为IDM。虽然目前美国拥有全球最大的几家Fabless，但是从整体来看，美国半导体产业的发展模式仍然应该是以IDM为基础的技术先导型发展模式。

日本：官产学研紧密结合

日本以半导体技术为核心，发展多元化业务增强竞争。日本的半导体产业已取得显著的发展，并与美国处在同一起跑线上。但是如何进一步提升日本半导体厂商的竞争力，并长期保持优势成为日本企业关心的问题。在广泛研究的基础上，日本企业普遍形成了一种观念，即确定了以半导体技术为核心，通过与国际著名公司结成战略联盟，向以半导体为基础的通信、计算机、消费电子等应用的整机领域延伸。目前，Renesas是由三菱、东芝和NEC几家企业的半导体业务部门合并而来，日本在全球前20大半导体公司中，东芝、Sony、松下、夏普等均拥有广泛的下游整机应用产品，并且在全球拥有极强的竞争优势。
从历史角度看，日本半导体产业能有今天的地位，离不开发展初期的“官产学研”的紧密结合，从企业的运营发展模式来看，则是以IDM为主导。

韩国：以大企业为主体政府大力扶持

韩国半导体产业的发展主要可划分为3个阶段：第一阶段(1965～1973年)，成为跨国企业的生产基地。第二阶段(1974～1982年)，逐步建立起半导体产业链。第三阶段(1983年以后)，成为全球最大的存储器制造国。一些韩国财阀企业相继进入了DRAM的研发、生产领域。这些企业从根本上改变了韩国半导体产业的结构。目前韩国已经成为全球最大的存储器制造国。
韩国半导体产业的发展离不开政府强力支持与走消化吸收、自主创新之路。韩国半导体产业的发展遵循了这样一种战略和路径，即以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位，从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始，对引进技术进行消化吸收，到研发一些技术等级简单的芯片，逐步提升自主创新能力，最终掌握高端核心技术。在其中每一个阶段，都能够清晰地看到韩国政府在其中发挥的积极推动作用。韩国政府为推动半导体产业发展制定、实施了一系列计划与法规。这些计划与法规对提升韩国半导体产业自主创新能力和国际竞争力起到了重要作用。

中国台湾：代工业推动制造业

我国台湾坚持技术创新、自主开发，以科研支持、带动产业的发展。海外引进技术是我国台湾发展集成电路产业的主要模式，在引进的同时，还注重通过消化、吸收以及采取有效措施推进技术创新和自主开发，从而转变为自有技术。除此之外，我国台湾注重科研与生产相结合，促进科研成果的产业化，以科研带动产业发展。
工研院电子所成立后，一直以该所为依托，进行自主开发和技术创新，通过研究开发自主技术和培养人才，然后将技术转移给民间企业，并为民间企业培养和输送人才，使科研成果尽快转为生产力，进而支持和带动产业的发展。
代工业带动制造业是我国台湾集成电路产业发展的独特道路。我国台湾的芯片加工、服务代工业在国际上很具特色，规模和影响之大居世界之首。在国际半导体存储器(主要是DRAM)市场激烈竞争的态势下，我国台湾选择以代工业作为制造业的主要发展方向，无疑是一种独特的发展道路。

（责任编辑：落雪）