“大基金”初试海外并购第一单

图为江苏长电科技股份有限公司封装测试生产线

“随着这次合并成为可能，以及国内封测技术的快速发展，封测业将是我国集成电路产业最有希望也最有可能接近国际先进水平的突破口。”国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康向《中国电子报》记者表示。

12月23日，长电科技发布公告，与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）与芯电上海（中芯国际子公司）共同出资6.5亿美元，收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）。

于燮康认为，大基金出手参与本次收购，有利于封装测试业投资结构进一步优化，促进产业结构的升级，有利于消除企业高负债率。借这次项目，大基金也能够完善投资方式，寻找到基金公司与企业之间的平衡点，真正体现出“以企业为主体，市场化运作”思路。

缺少资金 大基金雪中送炭

“如果没有大基金的支持，长电科技想要跨越国际、以小博大地收购星科金朋，基本是很难实现的。”Gartner研究总监盛陵海向《中国电子报》记者强调了大基金参与的重要性。

事实上，早在6个月前，因终端市场疲软导致业绩表现不佳的星科金朋，刚被其控股股东——新加坡主权投资基金淡马锡控股集团（Temasek）挂牌出售的时候，长电科技便参与了第一轮出价竞标。

这是一个收购的好时机。虽然在全球封测行业位居第四，但从2011年开始，星科金朋的营收规模便逐年下降，2013年一年就亏损了约4151万美元。其股价也持续下跌，与2007年淡马锡控股集团以16亿美元大幅增持持股比例至83.8%%时约25亿美元（约155亿元人民币）的市值相比，截至11月4日，新科金朋约60.62亿元的市值缩水了近六成。

长电科技是国内集成电路封装测试的龙头企业。2013年长电科技收入8.5亿美元，排名全球第六。但不管从体量上，还是技术层面上看，与全球排名前5位的大型封装和测试企业相比，都是有很大差距的。如果完成收购，长电科技可以获得星科金朋的晶圆级封装和3D封装等先进技术。急于脱手亏损星科金朋的淡马锡，和第一轮竞标就开出三成溢价的长电科技一拍即合。

“通过收购的方式，实现《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）所提到的缩小差距、达到国际先进水平的阶段性发展目标，是一个比较快捷和实际的方法。如果只是依靠自己研发技术，需要相当长的研发周期。”盛陵海向记者解释了长电科技急于参与并购的原因。

然而，小鱼吃大鱼的“蛇吞象”式收购并不那么简单。11月6日，长电科技开始与星科金朋进行排他性谈判，宣布要以7.8亿美元的价格并购星科金朋。但仅凭“囊中羞涩”的长电科技自己，很难筹到收购星科金朋所需的所有资金。

根据长电科技2014年三季报，加上定向增发募集到的11.86亿元，长电科技总货币资金只有26.47亿元，远远达不到7.8亿美元（约47.68亿元）的报价。加上星科金朋内部管理层方面的阻挠，长电科技与星科金朋的独家协商二度被延长。最新一次的延长协商时间，是到12月31日下午5时。

这一次，为了抢在协商时间内达成并购，大基金也参与进来。出资1.5亿美元参股、1.4亿美元贷款，大基金与长电科技、芯电上海签订了共同投资协议，成立控股公司，并在新加坡成立竞投公司，共同全力争取并购。

参与并购 海外第一单落地

由于协商时间尚未截止，记者曾多次致电长电科技及大基金，至截稿前仍未能获得关于本次收购的回复。但这确实是大基金成立以来，首次出手参与中国集成电路企业对海外公司的并购项目，这也标志着国家集成电路基金首批投资正式落地。

收购国际公司，除资金困扰外，政治因素的投资限制和核心技术的出口限制等都是国内企业要面对的复杂问题。而大基金的参与，正能够以市场化的运作方式，帮助国内公司扫清国际收购的壁垒。

从《纲要》提出设立国家产业基金伊始，便强调基金实行市场化运作。据记者了解，《纲要》出台后，仅用了2个月时间，国开金融、中国烟草等8家机构就完成了大基金公司的组建。其中华芯投资是国开金融为了管理大基金成立的全新管理平台，大基金公司保有所有权，国家开发银行托管基金。

iSuppli半导体首席分析师顾文军向《中国电子报》记者表示，大基金的出资方包括中央政府代表、集成电路相关央企代表、地方政府出资平台代表和芯片行业领军企业代表。基本上是政府资金为主，相关央企国企为辅，以确保基金的战略性和长期性。

盛陵海表示，大基金的做法就是市场化的。通过投资，帮助企业顺利运营、做大做强、实现效益，然后大基金再退出。它最终都是要实现退出、不断增值的，要兼顾推动产业发展和获得经济利益回报。

“这次大基金虽然参与收购，但是整个收购一直是由长电科技来操作的。从中可以看出大基金的投资逻辑首先就是以企业为主体，由企业承担大部分风险和利益，大基金做配合。投资方式也很灵活，有股权投资、贷款等，大基金会根据风险做出符合基金利益的判断。”顾文军向记者解释道。

在本次公告的《共同投资协议》中，大基金公开了其股权投资方式。在大基金与长电科技签署的《售股权协议》、《债转股协议》中，也明确了大基金的退出机制：股权投资的年回报率不低于10%%、股东贷款利息5年内按照年利率10%%计算。

“产业基金的股权投资方式、退出机制，目前都公开和明朗化了。借这次项目，大基金也能够完善投资方式，寻找到基金公司与企业之间的平衡点。依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。大基金以这样的方式参与并购，真正体现出‘以企业为主体，市场化运作’思路，可以更大地激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越国际先进水平的步伐。”国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康向《中国电子报》记者表示。

国际突破 封测业最有希望

大基金本次的参与是理所当然的。虽然是市场化运作，但作为产业基金，大基金仍然是产业在前，应该以发展产业为主。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春向《中国电子报》记者表示，大基金要瞄准产业链的各个关键环节，培育出1～2个龙头企业。于燮康也表示同意，国家出台《纲要》及一系列刺激政策的主要目的，就在于通过兼并收购等手段促进中国集成电路行业实现跨越式发展。类似长电科技这种大型集成电路企业就是大基金首选的扶持对象。

就集成电路的封装测试业来看，目前我国集成电路封装测试还存在过于分散、规模过小等问题。在封测前十大企业中，内资企业销售收入占35.7%%，产业发展主导能力较弱。

“如果长电科技顺利地并购了星科金朋，将为长电科技开拓海外市场，帮助长电科技有效实施‘适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装’的产品发展战略。长电也将跻身全球前四大，甚至有可能跻身前三大封测企业。”于燮康向记者解释。

而大基金出手参与本次收购，有利于封装测试业投资结构进一步优化，促进产业结构的升级，有利于消除企业高负债率。对于中国的整个集成电路封测产业来说，先进的量产化技术水平也可以使产业的价值得到提升，有利于国内封装测试业投资结构进一步优化，提升国内封测企业的国际竞争力。

“随着这次合并成为可能，以及国内封测技术的快速发展，封测业将是我国集成电路产业最有希望也最有可能接近国际先进水平的突破口。”于燮康向记者强调。

根据顾文军和盛陵海的预测，大基金下一步的投资方向应该主要是在集成电路的生产、先进工艺和设计方面。通过股权投资等方式，帮助国内企业扩张、增加产能、引进先进技术。利用大基金领头羊的指向性作用，让整个半导体的资本市场活跃起来。