先进封装技术创新论坛：5G、AI、IoT新需求驱动封装集成技术进步

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”在上海举办期间，由中国半导体行业协会封装分会承办的先进封装技术创新论坛12月12日同期举办。论坛以 “封装产业新发展、新未来” 为主题，中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持论坛。

在论坛上，演讲嘉宾围绕中国半导体先进封装领域面临的机遇和挑战，以及未来的发展趋势，重点介绍了系统级封装、晶圆级封装、扇出封装、高性能CPU封装等先进封装技术的新进展。中国半导体行业协会副理事长、通富微电总裁石磊做了主题为《中国半导体封装产业的现状与发展》的演讲，江苏长电科技高级副总裁梁新夫做了题为《先进集成电路封装技术的新发展》的演讲，华天科技（集团）技术总监于大全做了主题为《先进三维晶圆系统级封装关键技术先进展与应用》的演讲，苏州通富超威半导体有限公司技术总监陈传兴做了主题为《7纳米制程高端处理器先进封装技术研究》的演讲，苏州晶方半导体科技有限公司的副总经理刘宏钧做了题为《传感器等产品的扇出型封装应用》的演讲，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强做了主题为《扇出封装技术的研发进展》的演讲。

据石磊介绍，中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元增长到2017年的5411.3亿元，四年翻了一番；2017年增速为24.8%。受益于国内半导体产业持续景气和国家政策扶持，2017年国内集成电路封装测试产业销售额由2016年的1523.2亿元增至1816.6亿元，同比增长19.3%，国内IC封测业规模企业达到96家，从业人数约15.5万人。中国封测行业规模不断扩大，目前中国封测前三强江苏新潮、南通华达、天水华天都进入了全球前十，封测行业取得了长足的进步，先进封装的技术不断的涌现。但石磊同时表示，与全球一流封测企业相比，国内企业综合技术实力仍有一定差距。要实现加速发展，需要加大技术投入、重视人才培养并强化产业链建设。半导体产业是一个全球化的产业，一定要加强国际合作，走出国门，开启国际化战略是封测企业做大做强的必由之路。

于大全表示，过去的60年，封装技术跨越了三个数量级的变化，在技术、人才、投资等方面都有很大的提升，也进一步推动了封装企业在技术研发上的投入。汽车、物联网、5G、人工智能、大数据等需求的变化，驱动了封装和集成技术的进一步发展。事实上，我们很多技术是落后于需求的，所以要求封装企业必须创新来满足产品提出的需求。从PC到智能手机再到今天的物联网应用，需求在不断发生变化，需要平台性的封装技术，也需要定制化的封装技术，每一个应用领域都需要一个创新技术，不是一个简单的平台技术就能满足。从封装趋势来看，目前呈现出这样的态势，即从二维到三维，从有基板到无基板，或者芯片本身作为基板成发展方向，而这样的发展，事实上是成本不断降低而性能不断提高的过程。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强表示，现在为什么先进封装技术越来越受到关注，因为在整个集成电路制造产业中，封装的作用要越来越突出，尤其是在未来集成化的发展和异质集成概念出现之后。当前道的晶圆制造成本越来越高时，封装技术的性价比优势就进一步显现。而扇出（Fan out）封装因为在散热性能上的卓越表现以及它的短小轻薄，具有高性价比的优势，使得它能够应用在可穿戴产品、智能手机、汽车电子、5G通讯等方面。