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半导体

低功耗流程设计可减少五成功耗






Cadence设计系统公司亚太区总裁居龙


设计的复杂性、上市时间以及成本的压力需要EDA工具提供高容量、高性能的数字集成设计能力以及高度的可预测性、可靠性验证。这样一方面可以帮助客户实现更先进产品的设计,另一方面能够规避产品设计的制造风险,缩短产品上市时间。
没有EDA工具的帮助,设计公司想做低功耗产品是很难的。用低功耗的流程来做设计,产品至少可以减少50%%的功耗。3年前我们把低功耗的实践加以总结,正式形成了一套理论,把我们自己的工具各个环节全部做在一起,整合起来,形成了一整套低功耗技术。同时我们也与产业链、设计链的公司合作,把整个低功耗的一套方法和这些公司交流,比如IP公司ARM和代工厂中芯国际,我们都与他们保持密切合作。我们把业界的伙伴联合起来,一起来解决低功耗的问题,这是一个产业化的模式。
低功耗是把我们整个工具的结构改变,而不是简单地加一项进去,单纯加一项进去可能会改变时序,会影响它的功能。因此,芯片的功能、时序、功耗这三个方面要一起考虑。而且功耗不是只在后端物理实现的时候才考虑,在前端做功能性设计、结构性设计和逻辑性设计的时候也要考虑。我们起步比较早,目前在一些比较先进的低功耗芯片市场我们的份额非常高,大家都用Cadence的产品做一些比较先进的低功耗芯片。
我们的工具之所以可以实现低功耗,是因为在做逻辑设计和物理设计时,有关低功耗的功能就已经设计在工具里,逻辑集成、数据布线、仿真等都有低功耗的特征在里面,这是一个趋势。我们在3年前推出了CPF(通用功率格式)的最早版本,CPF是一种方法,我们把它应用到工具里面。
Cadence Encounter最新的数字IC设计平台7.1版在Encounter 6.2版的基础上增加了许多业内领先的功能,把客户从复杂设计的困扰中解放出来,能够专注于他们的核心竞争力——设计创新之中。
此外,Cadence设计系统公司最近宣布推出C-to-Silicon Compiler(编译器),这是一种高端综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。这种重要的新功能对于开发新型SoC(系统级芯片)和系统级IP,用于消费电子、无线和有线网络市场的公司尤其可贵。通过与合作伙伴开发相关产品证实,C-to-Silicon Compiler可提高设计质量,减少设计时间。
针对半导体工艺技术不断提高,Cadence新工具能也能适应32纳米设计,但后续工程如布线等要求不同,需要与Cadence后续工具结合。同时为保证最好的性能,此款新工具最好能与Cadence其他工具结合,因为Cadence进行了全盘优化,若与其他公司工具结合,可能需要多花一些时间进行优化。





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