应用材料公司推出创新高性能TSV刻蚀系统Silvia

应用材料公司近日宣布推出Applied Centura® Silvia™ Etch刻蚀系统，该系统专为高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互连)应用而设计。相对于竞争产品，Silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成本。此外，Silvia系统的精确轮廓控制能够提供平滑垂直的通孔侧壁，这对于高质量连线和填充薄膜的后续沉积具有至关重要的作用。高度灵活的Silvia系统可以在同一个反应腔内刻蚀硅和其氧化物，是已有的或正在计划中的TSV整合方案的理想选择。

应用材料公司副总裁、刻蚀和清洁事业部总经理Ellie Yieh表示：“TSV构造中多次的刻蚀步骤占据了总体成本的很大部分，通孔刻蚀是其中的关键。所以我们一直致力于提供一套系统可以克服在刻蚀速率和轮廓之间的一贯妥协，同时大幅降低拥有成本。Silvia 系统延续了我们在深槽硅刻蚀方面长期的领导地位，在该领域我们的装机量已经超过了200个反应腔。通过提供高生产力、成本经济的TSV刻蚀，Silvia能够帮助芯片代工厂和封装厂实现高质量低成本的大规模制造。”

Silvia系统毫不妥协的性能得益于应用材料公司产权所有的TMGM（time-multiplexed gas modulation时间多元气体调制）工艺。传统TMGM工艺刻蚀的通孔侧壁具有严重的圆齿状凹凸，难以进行填充；Silvia系统能够提供平滑的垂直轮廓，并满足高产能制造对于快速刻蚀速率的要求。

Silvia系统出众的轮廓控制可以应对广泛的TSV方案的不同挑战。在先做通孔的方案中，Silvia系统提供所需要的轮廓控制和对光刻胶的高选择性，从而刻蚀出非常小、非常深、侧壁平滑的通孔。Silvia系统同时也能够很好的满足最后做通孔的方案，这些方案通常被封装和半导体客户所采用，对于他们而言拥有成本是非常关键的。低成本耗材和高度可靠的平台设计在过去十多年的大规模制造中已经被验证，而Silvia系统正是凭借这些特点为客户提供最低的拥有成本。

欲了解更多应用材料公司Centura Silvia刻蚀系统，请访问：
www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html.

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