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晶能光电再融资 加快发展硅衬底LED技术能否如愿

近日,晶能光电(江西)有限公司获得以国际金融公司(IFC)为首的投资机构增资5550万美元。“世界顶级投资机构对晶能光电扩产进行增资,代表着国际资本对新兴节能环保产业的支持,也是国内外投资机构对晶能光电取得成就的认可。”金沙江基金董事总经理董事潘晓峰如是说。业内都知道,晶能光电拥有中国自主产权的硅衬底LED技术,这也是晶能光电此次融资受到关注的原因之一。晶能光电近年来在硅衬底LED技术的研发和产业化方面取得了一定的成就,成为这一技术的世界领导者,但是,此次融资的资金是否能够像业界所认为那样,是为了加大硅衬底LED技术的研发及产业化,还要看其未来是更看重大功率LED照明应用还是更看重短期市场极具诱惑力的大尺寸电视背光应用。


背光和照明都不会放弃


晶能光电拥有的硅衬底LED技术,具有自主知识产权,目前已申请或获得国际国内发明专利150多项。相比蓝宝石衬底和碳化硅衬底技术路线而言,硅衬底LED技术具有材料成本低、器件散热性好、结构简单等综合优势,对于推动LED行业发展和成本降低、普及LED产品具有重大的现实意义。


公司一期产业化项目自量产以来,在高密度户内显示屏以及数码产品领域,公司生产的芯片由于单电极的结构和性能优势,在全国已拥有100多家客户,得到了客户的充分肯定和认可。目前水平已经突破每瓦100lm,并成功应用于路灯和球泡灯。


由此,我们不难看出,硅衬底LED的优势,第一,在于小尺寸芯片,特别是适用于显示显像领域应用。第二,大功率芯片,更适合通用照明领域,可以很好地解决目前LED照明成本偏高的问题,因为,硅衬底LED的优势之一就是低的成本。而对于中等尺寸或说中功率的电视背光应用,目前还没有看到技术优势。“电视背光用的都是中功率大小的LED芯片,一般都是用蓝宝石衬底做出来的。”晶能光电赵汉民博士在接受记者采访时表示。


对于照明和背光两大市场,晶能光电如何规划和发展,潘小峰表示,企业的发展会根据市场的需求随时调整。“电视背光出来之后,我们又增加了一个产品线。”潘小峰在接受《中国电子报》记者采访时表示:“电视背光是一个现实的市场,3-5年的短期内,背光市场需求是非常大的,这也是一个非常现实和重要的市场。”晶能背光LED目前用的技术有硅衬底LED,也有蓝宝石LED。对硅衬底来讲,背光市场并不占优势,因此,晶能光电想利用蓝宝石LED 技术进入电视背光市场是可以理解的。同时,潘小峰也表示,大部分资金会用于硅衬底的产业化。“我们第二次融资完成了硅衬底小功率产品的产业化,此次是第三次融资,我们将完成大功率产品产业化。”潘小峰表示。


管理及研发团队融合是挑战


2009年以来,世界各国对低碳经济高度关注,促进了LED产业的蓬勃发展,面对巨大的市场机会,晶能光电也迅速制定并实施了扩产计划,率先与全球两大供应商之一Aixtron签订了MOCVD购买协议,是Aixtron当时在中国大陆的最大订单。2011年,随着MOCVD全部到货,公司年产能可达240亿粒,成为国内最大的外延材料及芯片制造企业之一。


金沙江创业投资从2006年开始,牵头投资并引进了 Mayfield 基金、永威基金、凯旋基金和淡马锡集团投资江西南昌成立晶能光电(江西)公司,共投资超过1亿美元(总投资超过2亿美元)致力于中国原创技术的产业化。


潘晓峰表示,一个公司不同的发展阶段,需要不同种类的基金来支持。不同种类的基金在操作方式上是有区别的。VC即创业型基金,是投早期的创业型企业。PE即成长性基金,宗旨就是投后期已经能看到成长的企业。可以看出,VC的风险大,PE的风险相对较小。两种基金进入企业的作用是不同的,PE更侧重于资本运作,VC可能会更深入地介入企业的发展。“对于高科技企业来讲,早期最核心的就是出产品,而我们作为投资人,对于如何组织产品的开发是有经验的,所以我们也就参与到企业的具体运作,我们更像是与被投资方一起共同创造一个公司。这与PE的投资模式不同。我们的行为方式,完全是由公司发展阶段来决定的。”潘晓峰表示。


对于企业的发展,最理想的状态是,早期风投也不要介入,但往往创业初期,创业团队在产业化经营方面缺乏经验。“拿晶能来讲,晶能的产业化就是典型的学校研究的技术实现产业化,我们希望研发团队更多地专注于技术,而不是公司的产业化生产。晶能的技术是革命性的,虽然比我们的预期要慢,但我们已经看到其未来的成长,所以,我们会继续加大投资。第三轮的融资,可以扩大产能,因为晶能已经有多条产品线,此次融资可以对多条产品线进行扩产。第三轮融资已经有PE的味道在其中了,即成长性投资。”潘晓峰表示。


最近,国际上加大了硅衬底LED的研究步伐,几大行业巨头及台积电、三星等都正在进行硅衬底LED 研发,这说明业界对硅衬底LED技术是认可和看好的。“目前看国际上公布的硅衬底LED技术与我们有两年多的差距。这也是此次融资的目的之一,我们会在全球范围内网络人才,加快硅衬底技术的研发。随着人才队伍的不断扩大,人才队伍的融合是目前公司最大的挑战。”潘晓峰表示。


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晶能光电成立及融资过程


成立时间:2006年2月


第一次融资:


时间:2006年


金额:1000万美元


资金用途:研发


第二次融资:


时间:2007年


金额:4000万美元


资金用途:建厂生产


第三次融资:


时间:2010年12月


金额:5550万美元


资金用途:扩产


(责任编辑:小扬)



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