设备研发应重视专利积累

02专项是“十一五”和“十二五”期间国务院重大科技发展项目之一。它的实施，让业内的企业深受鼓舞。02专项主要针对半导体设备和材料及工艺集成，在资金上政府给予这些企业很大帮助，这是很重要的。

产业发展设备先行

等离子体刻蚀是半导体芯片加工的最关键步骤之一。要加工如人的头发丝几千分之一的微观结构，刻蚀的精度要达到头发丝的几万分之一。一台刻蚀机一年要加工几十万亿个微观结构，刻蚀的重复性也要达到头发丝的几万分之一。一般来讲，设备的开发要比芯片的大规模生产提前5年，举例来说，如果大生产线要大规模生产45纳米的芯片，一般5年前就要在实验室开发45纳米的设备，经过两三年反复运转才能进入到设备的生产线试运，再过一两年才能进行大生产。
02专项中，等离子刻蚀机的项目原来只要求开发加工90nm和65nm的设备。目前，国际上能够做出高端刻蚀设备的公司只有3个：美国科林研发(LamResearch)、应用材料(Ap-pliedMaterials)和日本的东京电子(TEL)。经过几年的努力，中微公司已经开发出12英寸能加工65纳米到40纳米的等离子体刻蚀设备，并正在亚洲领先的芯片生产线上核准加工28纳米的芯片，比原来的计划超前了两代。中微公司开发的准高频去耦合的反应离子刻蚀技术及可单独操作的双台反应器，在刻蚀的质量、输出量和成本上，都有一定的优势，已成为介质刻蚀的最好的技术方向。中微的介质刻蚀设备已被10家亚洲芯片厂商的生产线接受，已经在5个生产线上生产出150多万片合格的芯片，并取得相当的重复性订单。这是几十年来国产半导体设备第一次打入国际高端芯片市场，和美国及日本最先进的设备一样能满足芯片生产客户的要求。

把握优势打造核心竞争力

以中微公司参与02专项取得的经验，我认为以下四方面很重要：第一，开始的计划和策略很重要，应该有很好的产品开发计划、技术路线以及市场分析及客户的要求，这些要研究透彻，我们的产品有没有把握打入市场，有什么优势和核心竞争力(包括性能、成本)。一定要有产品在三五年后有独特的竞争力，而绝不应该照抄目前已在市场上流行的产品。
第二，要有全方位的团队，包括很好的开发团队和营运团队，特别是销售和市场很重要，半导体设备市场5%%在国内，95%%在国外，光靠国内市场不足以支撑公司的运营，一定要有打到外线去，占领国际市场的团队和能力。
第三，要有很强的执行力，有了计划，每天、每周、每月都要按计划去执行。要既把握大方向，又特别注意细节。要开发可靠、稳定、性能重复性好的生产设备，而不是只在实验室能加工芯片的样机。
第四，要有很高的质量要求。零部件、系统集成、工艺过程认证、生产及售后服务的质量都要跟上。

重视专利积累

在集成电路设备领域，专利是一个非常敏感、重要的部分，公司成立伊始就非常重视这件事，我们在设计等离子刻蚀机的初期，对国外的几千个专利做了详细的分析。一个新公司的产品进入市场，原来市场上占统治地位的公司一定会用专利设置门槛，因此，注重自己专利的积累亦很重要。
我们确定在设计过程中必须在一些特别关键的技术上有突破，如我们提出的等离子体源这个技术，在同样的厂房面积和同样的投资下，我们的设备生产出芯片的产量会高30%%～50%%。
02专项的实施，使集成电路产业在材料、设备以及工艺集成方面取得了一些突破性进展，希望今后的专项对能有突破的项目进行重点扶持，这样，未来5～10年我们一定能够打造出世界一流的半导体芯片生产、半导体设备、关键材料和支撑企业。而在项目审查方面，建议专家组成员除了要有国内专家外，还建议吸收一些在国际半导体业界非常有经验的归国专家以及市场和资本运作方面的专家参加，使02专项不仅局限在技术和产品层面，而且在产品化、市场化方面也同时能够取得突破。

（责任编辑：落雪）