导语：科技杂志MicroprocessorReport高级编辑林雷·格文耐普(LinleyGwennap)周六发布分析文章称，苹果可通过增加A5处理器的产能提升成本优势，苹果未来的芯片路线图更加复杂。
以下是文章全文：
在对苹果iPad2中的A5处理器性能分析后，我认为苹果在追求定制型处理器芯片时有两大侧重点：
大尺寸芯片
首先，苹果希望使用更大尺寸的处理器芯片，这种芯片要大于Nvidia等厂商提供的商用芯片，苹果的目标是使用同样的价钱买到更强性能的处理器，他们不会购买Nvidia等厂商提供的高价处理器芯片。
图像测试软件GLBenchmark的测试显示，基于对游戏十分重要的3D性能来讲，苹果处理器中的图形电路面积要大于Tegra2中的图形电路，这是因为A5处理器的图形处理器单元面积为31平方毫米，这和Tegra2处理器中数字逻辑单元的整个表面积相当。
未来可以帮助苹果提高成本优势的措施就是大规模量产，苹果今年iOS设备(iPhone、iPad、iPodTouch)的销量可以在之前9000万台基础上增加到1.46亿台，苹果据此可以分摊2000-3000万美元的芯片设计成本，每部设备摊销20美分。为了防止三星成为其强大竞争对手，苹果将把部分芯片生产交予台积电。
更加复杂的芯片路线图
为了与Nvidia等厂商的四核处理器芯片竞争，相信苹果会在明年某个时候推出下一代处理器，暂称为A6，但是这种芯片可能会因为尺寸太大、过热而无法使用在iPhone上。所以，苹果可能在2012年推出的iPhone上使用不同的芯片，也许是一款缩小版的A5芯片。
不过为了适应iPad、iPhone、iPodtouch甚至是未来廉价低端版iPhone的需要，苹果可能会考虑将低端处理器外包Nvidia等厂商，但是这要承担机密泄露的风险。
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