TDK：适应市场新需求

TDK的嵌入式半导体基板使SIP实现更小尺寸。

编者按：第十三届高交会于近期在深圳举行，本届高交会同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”，在此领域表现出众的日本厂商在展会上精彩亮相，全面展示其通过材料、设计、工艺等革新来实现产品的小型化、集成化、智能化，不断满足通信、消费电子、汽车电子、物联网等应用需求的一系列成果。本报特选取了部分代表企业进行报道。



以铁氧体材料起家的TDK，近年来除了不断将其材料优势发扬光大之外，也将触角伸向了更加广阔的热点应用领域。本次TDK以“技术让地球、社会、未来丰富多彩”为主题，展示了移动通信、汽车电子、环境能源三大领域的产品和解决方案。



实现小型化和智能化



TDK最先展示了纳米级的薄膜加工技术，使电容器等进一步实现了小型化、薄型化。展会人员介绍，其金属薄膜电容器具有体积小、低等效串联电阻等特点，可使用10万小时或以上，它的自愈能力使其更加安全，主要应用于风电、太阳能和工业变流器等平滑滤波电路中。

在触摸屏已几乎掌控智能手机、平板电脑的情形下，电容屏的市场容量不断走高，TDK展示的ITO透明导电薄膜可谓应运而。展会人员介绍，电容屏一种是玻璃的，另一种是FILM的。相比之下，FILM更有优势，轻而且不会碎，目前应用也越来越多。TDK的ITO透明导电薄膜采用TDK独有的超细涂层技术，可以实现高透明率、低电阻特性。目前在日本已有客户采用，今年重点在中国市场推广。

随着市场对无线充电产品的关注度日益提升，TDK也开始发力。东电化(中国)投资有限公司深圳分公司谭强在介绍TDK的优势时提到：优势一是TDK以磁性材料起家，可以做到非常的薄型化，接收器厚度仅为1.0mm，且自身发热小于10度。优势二是实现了软磁体。优势三是转换效率达70%%以上。它需根据客户参数来设计开发，主要考虑到手机设计中电源控制单元、电路与线圈的匹配方面。今后发展在于一是可以实现随时随地充电，二是非接触式，三是可提供更大的功率，实现车载。

而在TDK关注的车载领域，其展示了支持HEV、PHEV、EV等的汽车空调温度传感器、电流传感器、IGBT等。TDK中国营业统括部华南地区汽车电子营业部杨礼鸣介绍，温度传感器不仅产品种类齐全，使用树脂密封的NTC热敏电阻具有优异的抗潮湿性和快反应性，而且形状还可定做。在IGBT方面，设计难点在于：漏感改善；尺寸方面，TDK有高度要求，拥有自己的核心技术，可实现所要求的尺寸；采用特殊设计，可限定绕线距离，防止影响其他元件工作。根据输出不同，比如4路、5路，一般需要6个IGBT，低端的一般需3～4个。目前日本国内已有客户应用，在中国还在与客户技术讨论阶段。此外，其最新开发的使用在汽车马达上的磁铁FB13B仅为前一代产品尺寸的1/4，因而也可导致汽车更轻、更加省油。



嵌入式基板提升封装技术



值得一提的是，TDK展示的一款基于SESUB（嵌入式半导体基板),是对目前FLIP封装技术的一大提升。它嵌入了高度仅为50μm的集成电路后，基板厚度可减至300μm。它可让ASIC和大量输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层，无法嵌入基板的则可安装在多层基板的顶部。通过此方法，SIP可实现更小的尺寸。同时，该产品具有良好的EMC以及优势的热性能。展会工作人员介绍，材料是TDK最新开发的，供货周期要看数量、良品率要求等。

TDK旗下子公司EPCOS也在此次高交会上展示了其面向应用并演绎精巧设计的诸多成果，其推出的全球最小的麦克风就是一例。展会人员介绍，其麦克风的尺寸比同类产品小60%%，这使手机、数码相机等消费电子产品能实现更加紧凑的设计，并可满足VoIP系统、电话会议系统等对音频质量要求较高的应用需求。它主要通过开发用于声表面波的CSMP(芯片大小MEMS封装)技术而制造的，其灵敏度为-26dB，信噪比为60dBA，具有极高的抗电磁干扰能力。随着NFC技术在主流手机上的应用深入，EPCOS还展示了其开发的NFC磁性片，可用作于NFC天线，针对日本和中国的13.65MHZ频率。工作人员介绍，它可提高灵敏度，降低噪音。目前日本手机厂商都有在用此方案进行设计。

（责任编辑：落雪）