肖胜利：加大科技研发力度 应对封装新挑战

“随着电子产品向更轻、更薄、更短、更小，低成本、高性能、高可靠方向发展，封装产业将呈现出先进的封装协同设计、低成本材料和可靠的互连技术等。”



封装与测试业是中国半导体产业发展最为充分的组成部分。然而随着全球半导体行业的迅速发展，中国封装测试产业面临着全产业链竞争，以及新技术层出不穷的挑战。新形势下，中国封测产业应如何应对挑战，取得发展？针对上述问题，《中国电子报》采访了天水华天电子集团董事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利。



加快高端封装研发与产业化



记者：现在业界对封装业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展，您觉得主要成就体现在哪些方面？

肖胜利：近几年来，我国集成电路封装产业在政府的政策引导和扶持下，通过业界各企业的共同努力，在BGA、CSP、SiP等高端封装产品和封装技术方面取得了重大的突破，主要体现在以下两个方面：首先，国内企业通过多年的技术研发已经掌握了BGA、CSP、SiP等高端集成电路封装技术，在集成电路高端封装技术方面已经接近国际先进水平，为集成电路封装产业后续的发展奠定了良好的技术基础。其次，在BGA、CSP、SiP等高端集成电路封装产业化方面已取得了良好的成果，BGA、CSP、MCM、TSV等高端集成电路封装产品已实现了产业化，具备了一定的规模化生产水平。

记者：此前天水华天承担了《集成电路高端封装高技术产业化》等国家电子信息产业振兴和技术改造项目。在高端封装技术研发及产业化方面，天水华天取得了哪些进展？

肖胜利：近几年来，天水华天承担了《集成电路高端封装高技术产业化》等多项国家电子信息产业振兴和技术改造项目，以及国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目。通过技术改造项目和研发项目的实施，企业的集成电路封装规模迅速扩大，目前年封装能力已达到75亿块。集成电路封装技术水平快速提升，已掌握了BGA、LGA、MCM(MCP)、SiP、TSV等集成电路高端封装技术，BGA、LGA、MCM(MCP)、TSV等集成电路封装产品已实现产业化，其中TSV封装技术处国内领先水平，年封装能力达到了12万片。V/UQFN、AAQFN、FCQFN、FC等集成电路高端封装技术研发已取得了阶段性的成果。今后企业将进一步加大集成电路高端封装技术研发投入力度，加快集成电路封装技术和产品的研发进度，同时通过加大集成电路高端封装市场和客户的开发力度，快速扩大集成电路高端封装产品产业规模和市场占有率，实现企业的快速发展。



立足创新 提高企业竞争力



记者：经过多年的发展，国内封装业取得很大进步，与国外差距不断缩小，但仍面临不少问题。您觉得问题主要集中在哪些方面？应如何进一步解决？

肖胜利：经过多年的发展，国内集成电路封装企业在技术研发和产业规模扩大方面取得了较大的进步，在封装技术方面与国际领先企业之间的差距在不断缩小，但企业整体规模仍然偏小，中低端的封装产品占比仍然较大，企业的盈利水平和整体竞争实力还不够强，主要问题集中在以下几个方面：一是集成电路高端封装规模在整个市场中的占比较小，对企业的贡献率还不够，许多集成电路高端封装产品和技术正在研发之中，尚未形成规模生产能力。二是企业的整体管理水平亟待提高，整体管理能力还满足不了国际市场高端客户的需求。三是高端技术和管理人才缺乏仍然是影响国内集成电路封装企业快速发展的主要因素。四是国内封装企业之间的低端同质化竞争制约着我国集成电路封装产业技术水平的提升。

记者：2010年～2011年度，天水华天的BGA集成电路高密度封装产品、T/LFBGA封装产品等被评为国家重点新产品。天水华天如何应对层出不穷的新技术带来的挑战？

肖胜利：天水华天的T/LFBGA封装产品被评为2010年～2011年度国家重点新产品，目前已开发出了T/LFBGA系列封装产品11种，分别为LFBGA49、LFBGA256、LFBGA336、LFBGA352、LFBGA400、LFBGA441、TFBGA465 、LFBGA484 、FCBGA503、FCBGA360、FCPGA1144，T/LFBGA，系列产品年封装能力已达到3000万块。

在新的发展形势下，为了适应集成电路产业的快速发展，不断提升集成电路封装技术水平，天水华天还需做好以下几个方面的工作：首先，要结合国家02科技重大专项的实施，加大集成电路高端封装技术的研发力度，尽快使得集成电路封装技术达到国际先进水平。其次，要在加大集成电路高端封装技术的研发力度的同时，加快集成电路高端封装产品的产业化进程，努力扩大集成电路高端封装产品市场份额，在国际集成电路高端封装市场取得话语权。再次，应努力提高企业的管理水平和产品质量保证能力以及赢利能力，有效提升我国集成电路封装产业的整体竞争能力。最后，要加快高端技术和管理人才的引进和培养工作。

记者：天水华天目前正进行LED、MEMS封装技术等新技术的研发，目前的进展情况如何？

肖胜利：今后，随着电子产品向更轻、更薄、更短、更小，低成本、高性能、高可靠方向发展，封装产业将呈现出先进的封装协同设计、低成本材料和可靠的互连技术等。近几年来，天水华天在加大集成电路高端封装研发及产业化的同时，进行了LED、MEMS封装技术和产品的开发，目前MEMS封装已经开发出了压阻式MEMS封装产品、电容式MEMS封装产品，滤波式MEMS封装产品正处于研发阶段。LED封装已完成产品和技术的研发，正在积极推进相关产业化工作。



整合资源应对全产业链竞争



记者：集成电路产业正在步入“全产业链竞争”时代，今年由设备制造厂商阿斯麦、代工制造企业台积电，垂直整合企业英特尔以及电子制造集团三星电子组成新的全球战略联盟，正是当前集成电路产业规则“全产业链竞争”的最直接体现。在这种新形势下，国内封装业该如何在全产业链竞争方面实现突破？

肖胜利：在新的产业发展形势下，国内封装业要实现快速发展，除了各个企业进一步加大技术研发力度和提高管理水平，还需进行以下两个方面的工作：一是充分整合和利用国内集成电路产业资源，目前已成立了集成电路封测产业链技术创新战略联盟，并由中科院微电子所、长电科技、南通富士通、华天科技、深南电路共5家企业发起设立了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，通过以上举措可以有效地整合和利用国内封装业的技术、人才、设施等各种资源，从而快速推进国内封装业对高端封装技术的研发进度，带动国内封装业技术水平的整体提升，促进国内封装业的持续快速发展。

二是结合国家01、02科技重大专项的实施，以国家政策引导和扶持的方式，加强国内设计业、制造业、封装业之间的协调合作，从而促进国内集成电路行业全产业链的健康发展。

记者：从产业发展角度讲，您对未来国内半导体封装业发展有何建议？应该如何进一步来推动封装业的发展？

肖胜利：根据我国半导体封装产业发展需求，提以下几点建议：一是根据国办发[2011]4号文件精神，尽快制定和颁布半导体封装产业的支持实施细则和税收优惠政策。二是进一步加大国家02科技重大专项对封装产业的支持力度。三是积极整合国内封装产业技术、人才、设施等各种资源，加快集成电路高端封装技术和产品的研发和产业化进度，促进国内封装产业的快速发展。