日本晶圆厂清仓大拍卖 MEMS、电源管理厂商或成买主

境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂
(fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?

答案恐怕是没有人。市场研究机构Future Horizons董事长暨CEO Malcolm
Penn话就说得很直，他表示那些日本晶圆厂“都是采用旧制程”，而且谁要是买下那些晶圆厂：“就会面临管理以及物流(logistic)的梦靥。”

不过换个角度看，因为你的赌注是押在没人看好的那一方，意味着可能赢得的彩金将加倍。

最近日本东京街头巷尾流传着一个八卦，说有海外公司打算出价收购某日本芯片业者试图放弃的晶圆厂。不过大多数产业界人士都无法理解，真会有哪家公司胆子这么大──或是这么笨──会去做这样的事情。

Penn表示：“如果它们已不再优秀、对研发有用处，为何要收购它们?由一个纯教科书的市场经济观点来看，让它们下线并消失是比较好的做法。”但重点来了：要关闭一座晶圆厂的成本不小，包括得花钱雇人把厂房拆毁。

有鉴于此，让一家海外芯片业者用折扣价买下那个庞然巨物并让它能继续运转，并不是那么牵强的想法。站在“某日本芯片厂商”的观点，邀请一家海外同业进来用他们的晶圆厂制造产品，同时满足其现有客户的需求，会比承受两到三倍的亏损关闭整座厂房来得好。

另一家市场研究机构Semico Research的主管Joanne
Itow表示，旧晶圆厂的价格根据其厂房规模、技术种类、所制造的产品不同，会有很大的差异──但如果关闭一座晶圆厂的成本大约要3亿美元，为何不用2亿美元甚至1亿美元的价格卖掉它?

Itow认为收购日本的旧晶圆厂是有潜在商机的，事实上已经有一个先例：“Tower收购过美光(Micron)旗下位于日本的晶圆厂。”而她不认为一线晶圆代工厂会有兴趣在日本经营晶圆厂，指一些专注于MEMS、电源管理等特定技术的纯晶圆代工厂，较有可能成为买主。

此外Itow指出，如果不是买下整座晶圆厂，一线晶圆代工业者可能会有兴趣收购那些日本晶圆厂内的二手设备，例如格罗方德(GlobalFoundries)最近收购台湾茂德科技(ProMOS)的晶圆厂设备;她认为这是可能发生的：“随着台积电(TSMC)打算扩充CIS、HV与eFlash产能，他们可能会涉足二手设备市场。”

以上Itow所举的例子，都是关于纯晶圆代工业者可能对日本旧晶圆厂产生潜在兴趣;那么来自美国的无晶圆厂芯片业者呢?会有人想买吗?

在众多芯片厂商一面倒地选择无晶圆厂或轻晶圆厂经营模式的此刻，买座晶圆厂的想法几乎是不可能──除非这样的交易对买卖双方来说都是具吸引力的;这不仅需要超凡的想像力，对买方来说也需要很大的信心勇气。

有少数美国硅谷的半导体厂偶尔会说，无晶圆厂芯片业者需要拥有取得晶圆厂产能的畅通管道，特别是当这家公司正在开发新元件构造或结构，若无法掌控制程技术，就无法进行概念的实验，更别说去理解如何在开发过程中打造新架构;而且更重要的是，晶圆代工业者通常都不愿意跟那些还没签下大客户的无晶圆厂芯片业者合作。

因此谁能帮忙那些无晶圆厂芯片业者测试新概念?在硅谷，有像是SVTC
Technologies那样的技术服务公司，可提供半导体产品开发与商业化的制程技术;该公司在美国加州圣荷西、德州奥斯汀等地有晶圆厂，但在去年缩减业务。

对此Itow表示：“我怀疑小型无晶圆厂业者是否会收购在日本的晶圆厂，因为资本支出负担不小。”她并指出，无晶圆厂业者：“还有不少可供产品研发与新元件架构测试的其他制程服务选择，包括加州柏克莱大学、亚利桑那州立大学等都可提供原型制造服务。”

Future
Horizon的Penn表示，欧洲研发机构IMEC也提供这类服务;不过Itow反驳该说法，指IMEC不能被看作是制造晶圆厂：“但他们确实能做为提供制程开发与产品研发服务的选项。”她表示，可提供制程服务的，还有美国阿尔巴尼大学奈米科学与工程学院(CNSE)。

在纯晶圆代工业者以外，MEMS制造商也可能对日本旧晶圆厂有兴趣;Itow表示：“MEMS制造商开始采用较大尺寸晶圆，正由6寸转移至8寸。”而一家MEMS供应商Kionix就在日本拥有一座自己的晶圆厂。

Itow指出，MEMS厂商可能会由无晶圆厂经营型态，改采轻晶圆厂策略;Alpha Omega
Semiconductor就是一例，这家公司专长离散/功率芯片，在去年主要是采用华虹NEC(HHNEC)的制程：“2011年，Alpha
Omega收购了IDT位于美国奥勒冈州、一座已16岁的晶圆厂，被列为一家轻晶圆厂业者。”

富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)已经在去年秋天将旗下位于日本岩手县(Iwate)的厂房移交给电装株式会社(Denso
Corp.);富士通位于日本会津(Aizu)、宫城县(Miyagi)与九州(Kyushu)的封装生产线，则转手给J-Devices。

去年12月，富士通位于日本三重县(Mie)的12寸晶圆厂仍乏人问津，该公司表示，他们目前正：“考虑将之转卖给晶圆代工厂，包括台积电。”

瑞萨旗下晶圆厂分布图(2011年)，黄色圆点所标示的是前段制程晶圆厂，紫色三角形标示的为后段封测厂(来源：Renesas)

在此同时，瑞萨(Renesas)虽然已经宣布进行组织重整，该公司半导体前段制造部门还有7个生产据点、9条生产线;后段制造部门则有2个生产据点。

瑞萨在日本青森县的后段制造据点Renesas High Components，已经在1月转手Aoi
Electronics;另三座分别位于函馆(Hakodate)、福井(Fukui)与熊本(Kumamoto)的后段制造据点，则将在6月初卖给J-Devices。

虽然瑞萨尚未表明那些剩余的生产据点将会转卖、关闭或是缩减产能规模，在今年稍早，该公司表示计划在截止于2014年3月的财务年度，将折旧成本与租赁费用(depreciation
cost and lease fees)比上一财务年度缩减25%%。