IC业十大“芯”结求解：路径选择左右为难?

所谓上兵伐谋，而目前半导体业的“谋”非“模式”所属。众所周知，产业模式与生产力发展密切相关，IC生产最初是设计、制造、封装融为一体的垂直生产模式——IDM模式;随着市场需求变化和技术进步，演变出现了设计、制造、封装三业分立的Foundry(代工)模式。在IC短短几十年的历史演变中，IDM模式和代工模式各有拥趸，各有成败，优劣之分很难泾渭分明。

我国IC业在发端之初也曾都采用IDM模式，但由于缺乏整机系统背景，要么做不大，要么转向代工模式。而代工模式契合了我国IC的产业环境和发展生态，其盛行的原因一是我国拥有全球最大的IC市场，通过建立IC设计公司和芯片代工企业的资源互利机制，架构起了代工模式所必需的垂直IC应用体系。二是凭借代工模式，在国家产业政策的引导下，有利于集中优势力量，培育具有国际竞争力的代工企业和IC设计企业。

但时移世易。随着移动互联网的渗透，半导体产业环境也在发生巨变，引发出产业模式“向左走还是向右走”的命题。

一是在移动互联网时代，硬件、软件以及互联网服务的垂直整合开始加剧，IC业正由过去的以性能、硬件平台为表征，让位于硬件与软件的应用结合平台，大量的行业应用需要软硬一体、安全可靠、经济适用的应用平台。

二是全球IC业在技术变革、市场需求的双重推动下，已向后摩尔定律发展，22nm这个被称为“后摩尔”时代起始的工艺节点很快就要到来。“后摩尔”时代的影响是深远的，尤其对设计业的影响非常巨大。我国本土IC设计公司需要提高一次投片成功率，加速产品上市。此外，本土厂商资金实力相对较弱，设计能力和水平也低于国际厂商，研发能力与设计经验欠缺，国内设计公司还迫切需要代工厂突破传统晶圆代工模式，不仅能提供传统的制造服务，更要提供包括工艺平台选择、单元库/IP/PDK在内的设计平台服务以及DFM、良率提升、封装测试在内的一站式全套服务。

三是从我国代工现状来看，全球代工主流技术正向28nm、20nm迈进，国内设计业水平也进入了65nm～40nm世界主流技术领域，且呈现出90nm～65nm、40nm及以上多代、多重技术并存的局面。目前我国上游的产业链还不完整，比如高端芯片、高端设备、关键原材料等都还依赖进口，还存在较大的技术差距。此外，IC制造业资金需求庞大，而如何持续保证工艺升级所需投资也制约了我国IC代工业的发展。

在这特殊的发展时期，中国IC业要想获得长足发展，还需要创新产业模式。从未来趋势看，中国大陆半导体业不可能只采用一种代工模式。有专家分析说，中国大陆最大的优势是背靠巨大的市场，这是全球半导体巨头都虎视眈眈中国大陆的原因。而每年中国大陆80%%以上的集成电路需要进口，这一数据有逐年增大的趋势。因此，中国半导体业下一步一定要诞生IDM企业。而且中国要成为集成电路产业强国，也理应根据市场需求以及整机系统的设计和生产能力，逐步建设具有中国特色的IDM企业。

但也应当看到，IDM模式对设计能力的要求很强，而中国大陆IC设计业还相对弱小，受IP积累不足及经验等限制，尚需一段时间磨炼，因此目前我们要注重IDM模式和代工的协调发展。更重要的是，中国不可能等IC设计成熟之后，再动手来搞IDM，如此会延误时机。相反，中国要通过搞IDM来推动IC设计业质的飞跃。而且我国大陆半导体业不能只复制我国台湾代工模式及美日IDM模式，需要创造一个新的发展模式。定位我国半导体的发展策略，变“苦干”为“巧干”，以新的自主创新思维建立所需要的IDM，既要将芯片设计、制造、封装产业链整合，也要将芯片产业和整机制造产业整合。

目前中国芯片产业90%%以上投资都集中在代工模式。可以相信，随着代工市场竞争的加剧，代工企业的利润越来越薄。当前，全球IDM大厂如IBM、三星等也纷纷加入高端代工阵营，下一步中国大陆的IDM企业将面临新的挑战。

应该看到，IDM模式的优势非一朝一夕能形成。随着整个半导体产业在硅周期规律制约下呈现增长速度趋缓、产业重整和结构调整加速的趋势，无论是IDM模式还是代工模式都面临着严峻的挑战。套用名言“自由，只有为了自由才会被限制”的话，我们也应警醒：“模式，不能为了模式而被限制。”

“中国IC业十大‘芯’结求解”网络专题链接：http://topic.cena.com.cn/node_680.htm