近日，山东华芯半导体公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技公司共同宣布，三方将致力于WLP(晶圆级封装)产业创新与发展。
华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中，项目一期总投资1.5亿美元。项目各项前期准备工作已经大规模展开，计划于2014年6月份设备搬入，9月份试产。在此基础上，项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术，保持技术和产业竞争优势。
记者了解到，WLP项目正处于筹备阶段，已经开始团队招募，吸引和招揽各类国际化优秀管理和技术人才。为此，当地部门还出台了各种有力度的人才政策，为吸引人才聚集、加快产业发展创造条件。
据悉，晶圆级封装(Wafer Level Package)是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球完成封装，将使芯片体积更小、性能更高、成本更低，是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上，中国科学院微电子所所长、国家级大规模集成电路装备及成套工艺重大专项(02专项)专家组组长叶甜春曾表示，WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向，是国家重点支持的领域。
据了解，济南市拥有国家信息通信国际创新园(CIIIC)、集成电路设计(济南)产业化基地。山东省委省政府、济南市委市政府近年来持续加大对集成电路产业发展的扶持，积极吸引各类设计、封测和晶圆企业聚集本地发展。近日，清华紫光科技集团与济南签署全面战略合作协议，总投资130亿元在济南打造科技园区，并重点建设大规模通信与集成电路及相关研发产业，这与WLP产业紧密呼应。
华芯半导体公司是山东省政府为发展集成电路产业成立的一家专业化公司，曾于2009年收购奇梦达中国(西安)研发中心，快速发展出存储器芯片设计研发和封装测试产业，并于近两年在固态存储推出系列USB3.0和SSD控制芯片。群成科技则是先进封装技术研发创新和封测服务提供商，拥有完整的晶圆级封装技术专利。
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