江苏长电科技股份有限公司副总经理梁新夫：中国半导体起飞要做好三个维度

目前，中国经济正处于工业化进程的中后期，科技创新成为推动中国经济持续增长主要力量。长电科技作为国内封装行业的龙头之一，长期致力于通过技术创新为客户提供优质的产品与服务，取得了令人瞩目的成绩。为此本报对长电科技副总经理梁新夫进行了采访。

记者：近日新闻热议长电科技与中芯国际共同投资建设的凸块加工（Bumping）及配套测试公司。请介绍凸块加工及生产线的情况与建设意义？未来对3D、高密度封装有哪些推进作用？

梁新夫：最近人们经理提到的一个数字就是中国去年的集成电路进口额为2300亿美元。去年一年全球的半导体产业规模是多大呢？3000亿美元左右。即中国市场占全球市场份额的75%%。中国是全球最大的制造基地，以智能手机为例，2013年中国产量接近18亿部，但高端市场全部被苹果、三星垄断了。我国现在整个产业从设计到终端，只能做相对比较低端的产品。

技术上较弱的一方与国际先进企业竞争，就要有一个好的突破口。封装可以作为一个突破口，而凸块加工技术则是这个突破口上的一个良好的切入点。因为芯片是越做越小，速度也越来越快，成本也要越来越低，传统的打线是一维的，现在则向平面两维发展，封装密度进一步提高。很多芯片制造中都要采用凸块加工技术。而长电实际上对于这个技术在10多年前就已经开始投入和布局了。现在我们跟中芯国际合作，投资12英寸生产线，规划月产能5万片。目标就是把整个产业链做大，把各自的优势发挥出来，联合起来应对全球挑战。

Bumping技术从某种意义上来说往前发展，实际上就是在芯片上直接做封装，不需要我们传统的封装形式。没有做封装的封装才是最高技术的。

记者：凸块加工未来对3D、高密度封装有哪些推进作用？

梁新夫：封装技术不可能独立存在，它一定会跟着芯片技术发展。芯片的制造晶圆技术越来越细。这种高密度的需求，要求我们对应地发展相对应的封装技术，从一维变成两维，再进一步就要向三维发展。SIP是一种低成本的集成，这种集成小到一定程度也要用三维去实现。在所有3维技术里铜凸块是最基础的一项，没有它就不可能去谈三维。我们现在是做高密度封装，以它为基础可以进一步开发三维或者是其他类型的封装形式。

记者：移动通信等市场快速成长，对超薄型IC的需求日益增加，长电科技在BGA等产品技术的开发上，取得哪些成果？在射频芯片用的SIP封装上，取得哪些成果？

梁新夫：很长时间里国内的封装技术相对低端，随着产业链需求的升级，对于封装的要求也越来越高。我们认为高端的封装是以BGA为起点，相对来讲是比较高端的封装形式了。长电应该算是国内第一个实现BGA封装的企业。目前它的产量也是最大的。从封装形式上统称BGA，实际还有很多形式，如CSP、倒装CSP等。

射频封装是一种特殊应用。在智能手机中有大量应用。我国手机通信标准包括了TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等多种制式，采用的频率更多，每一个频率就要对应一片射频芯片。对射频芯片有巨大的需求，它是一种很专业特殊的集成电路产品，对于封装也有非常特殊的要求。看起来要求的封装密度不是很高，但是它对于整个封装质量和工艺的管控要求却非常高。长电通过跟全球最大的几家射频芯片设计公司合作，已积累出一整套有效的管理方法。在全球外包这块我们已经做到第三位了。未来在这一领域还将有更快的发展，尤其是我们现在以倒装为主的技术在全球还没有几家。

记者：TSV对3D意义重大，也是国际上重点关注和寻求突破的重大技术，目前长电在这方面取得了哪些进展？总结封装行业的技术趋势有哪些？

梁新夫：TSV就是硅穿孔，这个技术在整个封装业界，甚至是整个集成电路产业里都是非常热的话题。它实际上也是跟铜凸块技术一样，是作为三维封装的一项非常基本的技术。这项技术对大家都很有吸引力。无论是晶圆厂，还是封装企业都可以做这道工序，现在创造出了一个比较新的名词，叫做中道封装。

从技术层面，国际上已经基本解决了，但是成本依然很高。能够看到的应用现在只有两个，一是做网络大数据，芯片功能很强，也很贵，一颗芯片都是上千美金。另一个是做内存，因为内存的芯片本来是很简单的，我们增加的4G、8G，就是内存，但是非常贵，一般消费者很难用得起。就这个技术来讲，我们认为它还是非常好的技术，现在大家都在努力开发一些低成本的技术，把整个产品的成本降下来。

如果说我们不是考虑到高密度的TSV，而是考虑一些特殊应用的TSV，这个产品可以承受TSV的成本。其实现在有很多产品如手机里面的相机模组，就是通过非高密TSV技术去实现，可以把这个产品做到最小，而且像素很高。长电实际上已经有了这样的技术，也在做这样的一些产品。TSV有几种不同的类型，一个是高密度，像那些主芯片，我们要想办法把整个工艺的成本降下来。第二个是开发一些不是高密度的，可应用于某一领域的技术如手机照相机模组、部分传感器。

记者：长电与国内主要封装企业共同参与，打造了先导性封装技术研究中心。在长电的创新发展中对于创新平台建设，是如何考虑的？

梁新夫：长电能够走到今天，有一个非常关键的战略性策略，叫做“全面赶上，局部超越，以技术创新来创造价值。”从长电的历史上来看，对于创新一直是非常重视，在创新上面的投资是非常大的。

从行业层面上讲，如果能够联合起来以整个产业链的力量，集中精力开发一些先导性的技术，将全力支持。这对公司本身和整个行业，甚至整个国家都是非常有利的事情。

当然，长电在创新平台上的布局和投资是多元的。我们自己本身也有国家高密度封装技术实验室、工程开发中心等，定位于研发能够在一两年之内可以实现的，很快应用的技术。另外我们也在跟全球封装领域的高等学府如美国的乔治亚大学进行全面的合作。

记者：在全球化竞争的当下，知识产权的作用日益重要，长电是如何完善和实施知识产权战略的？

梁新夫：不管从国家的层次还是从行业企业来说，大家都看到了知识产权的重要性。从某种意义上来讲，这些事情你做了，它可能实实在在的给你创造出一些价值。如果你不去做，就会给你造成损害。从长电来讲，我们一开始就是很重视知识产权，专门设立了一个机构管理知识产权。到现在为止，长电已获得专利近1千项，这在全球封装企业里也是很高的数字，排在第五位。

记者：集成电路产业正在步入“全产业链竞争”时代，业界又开始重点重视垂直整合等业务模式。对此您的看法是怎么样的？在这种新形势下，国内封测业该如何在全产业链竞争方面实现突破？

梁新夫：这个问题其实问的很好，我们又回到了一个大的方面。从IC设计到晶圆制造到封装跟国际一流企业的差距还相当大。国家政府和企业都感觉到责任重大，怎么才能找出一条路呢？现在的机遇实际上已经有了。我们有非常大的市场，我们是制造业大国，但是挑战也确实存在。中国本土半导体企业要面像高通这样的国际巨头。国际半导体集成的几大区域，已经形成相对合理的产业链生态圈。我们要在技术上、规模上追赶超越，就不得不寻找一些办法。就半导体来说，集成电路的投资是相当巨大，技术难度也很高，体现着一个国家技术的综合水平，这是一个战略性的产业，单靠一家企业是非常困难的。

台湾地区能有今日的成就，得益于形成了一个良性的产业链。中国大陆的半导体产业要想真正起飞，也要形成这样一个产业链，要共同协作。这就像一个3D封装结构，同时做好三个维度。一个维度是制造链，第二个维度是供应链，包括所需的材料、设备。第三个维度是技术研发。企业与种种研究机构、大学院所一起合作，相互支持形成一个良性的产业生态。

中国电子报：今天请教了您这么长时间，我们觉得非常有收益。希望今后随着大家一起努力，能够把中国的IC真正做强做大。

梁新夫：我们共同合作，一起努力。