艾迈斯CEO Alexander Everke：智能传感器是技术创新的核心

“智能传感器是技术创新的核心。无论是从智能电话到智能家居,还是从可穿戴设备和互联汽车到工业自动化,以及所有涉及物联网的设备。”艾迈斯半导体(ams)公司 CEO Alexander Everke表示，“传感器是半导体中成长最快的产品，预计2020年产值将达105亿美元。超过3000亿颗传感器将被运用到我们的日常生活中以提升生活品质。”

近日，艾迈斯半导体(ams)公司在京举办媒体发布会，该公司CEO Alexander Everke介绍了传感器市场的发展现状和趋势、极其丰富的传感器应用，以及艾迈斯半导体(ams)公司的相关情况。

深耕半导体领域35年

作为一家在半导体设计和模拟半导体领域拥有35年历史的企业，艾迈斯半导体的高性能模拟产品主要针对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗需求的应用。艾迈斯半导体为消费电子、工业、医疗、移动通讯、智能家居和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC在内的产品。

艾迈斯半导体的总部位于奥地利格拉兹附近的 Premstaetten。主要的研发设计中心坐落于奥地利,其光学器件设计中心坐落于美国的德州普拉诺市,另外 16 家设计中心坐落于欧洲和亚洲。公司在超过 20 个国家拥 有共约 2,100 名员工,并于世界各地的重要市场(如北京、上海、东京、首尔、新加坡等地)设立了销售办事处。不过目前，艾迈斯在中国并没有设计中心。对于此，Alexander称，艾迈斯有65%%的收入来自亚太区，其中中国是非常重要的一个市场，艾迈斯已经考虑到了这个问题，由于各地的设计中心都是通过收购而来的，希望未来收购的公司能在中国设有设计中心，那么就解决了这一问题。不过，艾迈斯会为客户推荐最近的设计中心，以便于更好的服务客户。

艾迈斯的业务聚焦于高性能传感器解决方案、传感器IC、接口、相关软件，其产品最大的优点是小体积、低功率、高灵敏度、多传感器集成，为领先的OEM提供业内一流的解决方案，并可以提供全方位晶圆代工服务,包括封装和测试。

运动传感、环境和音频传感以及光学和图像传感并称作是三大新兴传感器领域，艾迈斯专注于后面两大领域，因为艾迈斯更看好环境和音频传感以及光学和图像传感领域的前景发展。近年来，艾迈斯通过收购极大丰富了产品线，拥有有单芯片多传感器集成和多传感模块两种多传感解决方案，Alexander表示，两种方案可以单独使用也可以结合使用，完全取决于用户需求。

推出光谱调谐物联网智能照明管理器

除了现场的丰富内容，记者还了解道，近期艾迈斯发布了第一款集成式可调白光智能照明管理器——AS7221。选用AS7221，照明制造商将可以迅速在自己的物联网(IoT)智能照明产品中集成高精度色温调谐(或称“开尔文调谐”)功能。AS7221多功能架构包含了一个I2C扩展接口，具有物联网传感器集线器平台功能，可用于空气质量检测、温度检测、空间占用和存在等传感功能，实现感知联网 (Internet of Awareness)。

AS7221配备了一个行业首创的嵌入式三刺激CIE XYZ色彩传感器，通过直接映射到CIE 1931色彩空间实现精确的色彩感应。这种智能照明管理器是一种全集成的照明控制系统，与标准的0-10V输入兼容，通过标准的客户端(如智能蓝牙、ZigBee协议或WiFi)和完整的智能照明命令集实现物联网连接和网络控制，通过直接的PWM通道输出实现LED光谱调谐控制，打造出高精度的解决方案。与更为笨重的分立元件方法相比，这种方案可显著降低开发和集成时间。

在业内享有盛誉的光子学市场研究公司Strategies Unlimited 的LED和照明研究总监表示：“随着LED使‘数字照明革命’成为可能，接下来顺理成章的一步就是将控制元件直接集成入照明装置。使其变得既经济又实用的两个关键潜在要素，就是在半导体设备层面进行传感器融合和核心集成。这个结果将带领我们沿着正确的道路去实现LED照明产业的长期愿景，即实现真正可控、互联、以人为本的智能照明，全面传递健康舒适感，提高生产力和效率效益。”

AS7221是艾迈斯半导体最近推出的智能照明管理器系列——Cognitive Lighting(感知照明)™的第一款延伸产品。AS7221按照5x5毫米 LGA封装，可灵活集成入照明装置和大型光源替代产品中。该设备提供了精确的色点调谐，能够在照明设备内部平稳地实现暖光与冷白光LED串的色温转换。除了颜色和相关色温调谐功能以外，AS7221还支持自动配置艾迈斯半导体TSL4531环境光传感器，从而实现自动照明控制。

艾迈斯半导体高级市场经理Tom Griffiths表示：“下一代照明将具有以下三个重要特点：可控性、适应性及互联架构。我们新推出的智能照明管理器系列就符合这些标准，我们能够帮助灯具制造商开发和部署经济、准确且能无缝集成入物联网的可调谐灯具，解决他们迫在眉睫的上市时间难题。”

推出高性能模拟低噪声CMOS制程工艺

不仅如此，艾迈斯近日还推出了高性能模拟低噪声CMOS制程工艺(“A30”)。这种新型的A30制程工艺具有卓越的噪声性能，并通过光刻工艺使体积缩小至艾迈斯半导体高级0.35µm高压CMOS制程工艺系列产品的0.9倍。

A30技术包括性能优化的绝缘3.3V器件(NMOSI和PMOSI)、绝缘3.3V低压器件(NMOSIL和PMOSIL)、一个具有薄栅氧化层厚度的绝缘高压器件((NMOSI20T)、垂直双极型晶体管(VERTN1和VERTPH)以及一个绝缘3.3V超级低噪声晶体管(NMOSISLN)，可以提供0.46 pA/Hz水平的闪烁噪声(@ 1kHz，ID = 1µA @ Vds = 3V，10x1.2µm²)。与H35制程工艺相比，可以降低高漏电流的闪烁噪声至少4至10倍。整个器件还包括各种电容(聚酯电容、插入式电容和MOS电容)和电阻(扩散电阻、阱电阻、聚酯电阻、高阻聚酯电阻和精密电阻)等无源器件。

A30制程工艺非常适用于超低噪声传感应用和需要噪声优化输入级或高信噪比的模拟读出集成芯片，可为消费类电子产品、汽车、医疗和物联网设备开发出创新型的解决方案。A30制程工艺由艾迈斯半导体先进的200mm制造工厂制造并全面检测，可确保极低的缺陷密度和最高产量。所有0.30µm元件均按照0.35µm器件绘制并验证。在光罩车间内根据完整的GDSII数据进行制程微缩(0.9倍)，使得单位面积的晶圆可以生产出更多尺寸较小的芯片。

艾迈斯半导体晶圆代工事业部总经理Markus Wuchse表示：“我们的A30高性能模拟低噪声制程工艺可以帮助开发出更具竞争力的传感应用和模拟读出集成芯片，噪声性能优越是其一大关键。代工客户利用A30制程工艺生产复杂的集成芯片可以获得双重收益，超低噪声晶体管具有行业标准的闪烁噪声系数，提高了性能，而光学收缩又大大减少了噪声敏感应用的芯片面积。”

A30制程工艺由艾迈斯半导体知名的行业设计套件hitkit提供支持。基于Cadence公司的Virtuoso®定制集成芯片技术6.1.6，新的hitkit套件可帮助设计团队大幅缩减竞争激烈的密集模拟混合信号产品的上市时间。新的hitkit套件具备高精确仿真模型和基于Calibre和Assura以及灵活的SKILL参数单元(PCells)的提取和验证运行设置，可提供全面的设计环境和成熟的硅路线。