新思科技宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。
新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介层版图创建、物理布局规划和设计实现、寄生参数提取、时序分析以及物理验证。新思科技Design Platform支持TSMC WoW和CoWoS先进封装技术的主要产品和特性包括：
IC CompilerII布局布线：支持多裸晶芯片布局规划和实现，包括中介层和3D晶圆堆叠生成、TSV布局和连接分配、正交多层、45度单层，以及裸晶芯片互连接口模块生成以用于裸晶芯片间的参数提取和检验。
StarRC参数提取：支持TSV和背面RDL金属层提取、硅中介层提取，以及裸晶芯片间耦合电容提取。
IC Validator：支持全系统DRC和LVS验证、裸晶芯片间DRC及接口LVS验证。
PrimeTimesignoff分析：全系统静态时序分析，支持多裸晶芯片静态时序分析（STA）
TSMC设计基础设施市场部资深总监Suk Lee表示：“高性能先进3D硅片制造和晶圆堆叠技术需要全新的EDA功能和流程，以支持更高的设计和验证复杂性。我们加强与新思科技的合作，为TSMC的CoWoS和WoW先进封装技术提供设计解决方案。我们相信，设计解决方案将使双方客户从中受益，提高设计人员的工作效率，加快产品上市。
新思科技芯片设计事业部营销与商务开发副总裁Michael Jackson表示：“通过深入合作，支持TSMC的WoW和CoWoS芯片集成解决方案的设计解决方案和参考流程将使我们的共同客户实现最佳的质量结果。新思科技Design Platform能够满足设计人员的进度要求，实现高成本效益、高性能、低功耗的多裸晶芯片方案。”
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3月5日，第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习近平、李克强、汪洋、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等出席，栗战书主持大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
12月28-29日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署，总结2020年工业和信息化工作，分析形势，部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。
3月22日，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2020年，我国家电市场零售额规模达到8333亿元，在疫情冲击之下显示出较强的韧性；电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%，网络零售对家电消费的促进作用进一步提升；高端产品、生活家电大幅增长，有效促进了消费升级和产业转型。
11月20日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。
11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式，省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。
10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省人民政府主办的2020世界VR产业大会云峰会在南昌举行。在10月19日的开幕式上，中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红主持。
