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半导体

Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK IC

2020年6月10日,Dialog半导体公司宣布,推出其首款电机驱动可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势,具有高电压输出,采用小型2 x 3 mm QFN封装。

SLG47105是被广泛采用的DialogGreenPAK产品系列的最新成员。该器件为设计工程师提供了更经济有效的一次非易失性存储器(NVM)可编程选项,有助于其在设计消费和工业电机应用时,同时集成数字和模拟系统功能,并大幅地减少外部元件的数量、减小电路板尺寸和降低功耗。

该最新器件能驱动两个有刷直流电机、单个步进电机、电磁阀或任何其他要求每个输出最高1.5A RMS电流的负载、以及最高13.2V的工作电压。除了过温、欠压、过流保护等标准的保护特性,SLG47105还包括可配置数字和模拟资源,有助于客户创建定制的保护和电机控制机制,如电流或电压调节、失速检测或电机软启动,以实现更高的系统可靠性和电池使用效率。

SLG47105提供的低功耗功能包括内部参考电压、上电复位、振荡器和更多先进的数字资源,如脉宽调制器。整颗芯片待机模式的电流消耗低至70nA,确保实现更长的电池续航能力。与今天行业中使用的分立方案相比,该器件可帮助降低整体解决方案的价格、减少物料清单(BOM)、缩小PCB尺寸,并实现更低的系统整体电流消耗。

Dialog半导体公司可配置混合信号业务部营销副总裁John McDonald表示:“为GreenPAK产品系列添加高电压功能打开了电机领域的巨大机遇。我们已累计出货近50亿颗CMIC芯片,该新产品将进一步加速GreenPAK在有刷和步进电机方面更广泛的应用,从工业应用到消费和智能家居应用。”

除了推出SLG47105,Dialog还推出了最新的GreenPAK Designer软件套件。之前的版本用GreenPAK Designer软件来配置、优化、仿真、测试和评估GreenPAK设计。现在GreenPAK Designer软件包含了更多仿真功能,包括外部元件:从分流电阻等被动元件到电机等更复杂的器件,使得全部GreenPAK产品系列的开发工作变得更快更简单。

责任编辑:沈丛


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